5G將至，芯片廠商正在沖刺5G基帶芯片研發(fā)，封測(cè)廠商亦全力備戰(zhàn)，日前華天科技的硅基扇出型封裝技術(shù)喜迎一大進(jìn)展。

華天科技硅基扇出型封裝技術(shù)新進(jìn)展

近日，華天科技官方微信號(hào)發(fā)文表示，華天科技（昆山）電子有限公司與江蘇微遠(yuǎn)芯微系統(tǒng)技術(shù)有限公司合作開(kāi)發(fā)的毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝獲得成功，產(chǎn)品封裝良率大于98%，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。

硅基扇出型封裝技術(shù)是由華天科技自主研發(fā)，主要把晶圓蝕刻，形成一個(gè)縫隙，然后使用抓?。胖孟到y(tǒng)將裸片放置在間隙中，最后密封。該技術(shù)具有多芯片高密度系統(tǒng)集成、超薄、超小和工藝簡(jiǎn)潔等突出特點(diǎn)，通過(guò)三年的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)踐，目前在控制芯片、FPGA等多芯片系統(tǒng)集成產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。

這次與華天科技合作的江蘇微遠(yuǎn)芯成立于2015年10月，專(zhuān)注于微波、毫米波等技術(shù)領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括微波毫米波傳感器（微型雷達(dá)）芯片、子系統(tǒng)以及以此構(gòu)建的應(yīng)用系統(tǒng)。江蘇微遠(yuǎn)芯具備全面的毫米波單芯片、相關(guān)混合信號(hào)系統(tǒng)IC及超低功耗模擬系統(tǒng)IC的設(shè)計(jì)能力，已量產(chǎn)多款毫米波收發(fā)機(jī)芯片和相應(yīng)模組。

據(jù)了解，這次華天科技昆山公司3個(gè)多月時(shí)間完成了產(chǎn)品封裝開(kāi)發(fā)。其技術(shù)負(fù)責(zé)人于大全表示，晶圓級(jí)硅基扇出封裝技術(shù)在多芯片系統(tǒng)集成、5G射頻領(lǐng)域以及三維堆疊方面具有技術(shù)和成本優(yōu)勢(shì)，如今首次在毫米波雷達(dá)芯片封裝取得成功，說(shuō)明該技術(shù)在超高頻領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景，具有里程碑意義。

TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2018年上半年全球前十大IC封測(cè)代工業(yè)者排名中，華天科技排名第六，在國(guó)內(nèi)僅次于長(zhǎng)電科技。作為排名前列的封測(cè)大廠，華天科技不會(huì)缺席在馬上到來(lái)的5G大戰(zhàn)，從于大全的話語(yǔ)中可看出，硅基扇出型封裝技術(shù)應(yīng)該是華天科技迎戰(zhàn)5G的一大利器。

各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片

事實(shí)上，整個(gè)封測(cè)業(yè)界都在積極備戰(zhàn)5G芯片。

在技術(shù)方面，5G芯片向封測(cè)廠商提出了更高的要求，因此在這場(chǎng)即將到來(lái)的大戰(zhàn)中，先進(jìn)封裝技術(shù)成為重要關(guān)鍵點(diǎn)。目前，各大封測(cè)廠也開(kāi)始積極在5G領(lǐng)域進(jìn)行布局。如通富微電、長(zhǎng)電科技與華天科技在積極部署相關(guān)5G封測(cè)技術(shù)，臺(tái)積電、日月光等也在晶圓級(jí)高端封裝上有所動(dòng)作。

日前，有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，未來(lái)5G高頻通訊芯片封裝將向AiP技術(shù)和扇出型封裝技術(shù)發(fā)展。其中，AiP技術(shù)順應(yīng)了硅基半導(dǎo)體工藝集成度提高的潮流，為系統(tǒng)級(jí)無(wú)線芯片提供了良好的天線解決方案，而扇出型封裝可整合多芯片，且效能比以載板基礎(chǔ)的系統(tǒng)級(jí)封裝要佳，業(yè)界看好其未來(lái)在5G射頻前端芯片整合封裝的應(yīng)用。

自2016年蘋(píng)果在A10處理器上采用了臺(tái)積電的FOWLP（InFO）技術(shù)之后，大家對(duì)扇出晶圓級(jí)封裝的關(guān)注達(dá)到了空前的高度，扇出型封裝技術(shù)近年來(lái)增長(zhǎng)迅速。

事實(shí)上，近幾年來(lái)全球主要封測(cè)廠商在持續(xù)提升晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是扇出型封裝。包括日月光、安靠、臺(tái)積電、力成、長(zhǎng)電科技、華天科技等廠商均已推出自己的扇出型封裝技術(shù)。待5G來(lái)臨，各大封測(cè)廠商有望憑借扇出型技術(shù)各顯神通。

此外，為迎接5G時(shí)代，封測(cè)廠商還進(jìn)行了產(chǎn)能擴(kuò)充、引入人才等一系列動(dòng)作。

全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠安靠今年9月在臺(tái)投資了第4座先進(jìn)封測(cè)廠T6，以保障晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求；華天科技今年7月在南京投資新建集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，隨后11月宣布在昆山投資高可靠性車(chē)用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目；長(zhǎng)電科技亦于今年9月迎來(lái)了經(jīng)驗(yàn)豐富的新CEO李春興。..。..。

據(jù)悉，目前封測(cè)廠商已經(jīng)在瞄準(zhǔn)芯片廠商的5G芯片訂單。種種跡象表明，封測(cè)業(yè)的5G大戰(zhàn)一觸即發(fā)，對(duì)于大陸封測(cè)廠商而言，這既是挑戰(zhàn)，亦是可能是進(jìn)一步趕超的機(jī)遇。

日月光集團(tuán)

日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長(zhǎng)期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立至今，專(zhuān)注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測(cè)試服務(wù)，包括晶片前段測(cè)試及晶圓針測(cè)至后段之封裝、材料及成品測(cè)試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^(guò)日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。

日月光集團(tuán)的全球營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)涵蓋臺(tái)灣、韓國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡、日本、中國(guó)大陸、美國(guó)、墨西哥及歐洲多個(gè)主要城市，以前瞻性的策略考量生產(chǎn)制造據(jù)點(diǎn)的建立，服務(wù)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈縮短生產(chǎn)周期且方便材料的供給，皆緊鄰當(dāng)?shù)氐木A代工廠、專(zhuān)業(yè)電子代工廠（EMS）與委托設(shè)計(jì)制造（ODM）公司。

安靠技術(shù)

安靠技術(shù)（Amkor Technology）是世界上半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商， 幾乎占了30%的全球市場(chǎng)和40%的BGA市場(chǎng)。

安靠技術(shù)成立于1968年，在菲律賓有7家工廠， 韓國(guó)有4家， 中國(guó)臺(tái)灣有2家，日本和中國(guó)上海各一家。安靠技術(shù)總部在美國(guó)賓夕法尼亞州的西徹斯特。研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場(chǎng)部在亞利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工廠外， 安靠技術(shù)在加州、 波士頓、麻薩諸塞州、歐文、奧斯汀、德克薩斯、東京、新加坡、倫敦、中國(guó)臺(tái)灣和法國(guó)等均有生產(chǎn)及銷(xiāo)售代表處。

臺(tái)積電測(cè)試

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專(zhuān)業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。

2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。 

2018年7月19日，全球同步《財(cái)富》世界500強(qiáng)排行榜發(fā)布，臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司排名368位。 

2018年8月3日晚，臺(tái)積電傳出電腦系統(tǒng)遭到電腦病毒攻擊，造成竹科晶圓12廠、中科晶圓15廠、南科晶圓14廠等主要廠區(qū)的機(jī)臺(tái)停線等消息。臺(tái)積電證實(shí)，系遭到病毒攻擊，但并非外傳遭黑客攻擊。 [5]  8月4日，臺(tái)積電向外界通報(bào)已找到解決方案。

力成科技

長(zhǎng)電科技

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司是中國(guó)著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國(guó)電子百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)和中國(guó)自主創(chuàng)新能力行業(yè)十強(qiáng)（第一）。中高級(jí)技術(shù)員工占員工總數(shù) 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 (股票代碼 600584 )。公司已形成年產(chǎn)分立器件 250 億只；集成電路 75 億塊的能力；4-5”分立器件芯片100萬(wàn)片的能力。

長(zhǎng)電科技擁有兩家下屬企業(yè)：

江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司，是由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司和新加坡APS公司共同投資建立的合資公司，成立于2003年8月。

長(zhǎng)電先進(jìn)主要著力于半導(dǎo)體芯片凸塊（wafer bumping）及其封裝產(chǎn)品WLCSP、FCOL、FCOS、TCP/COF及COG……的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售，現(xiàn)已具備大批量生產(chǎn)能力。

公司擁有強(qiáng)大的技術(shù)開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，并擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)外發(fā)明專(zhuān)利的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)。公司將致力于研究技能的提升，IC高端封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，擴(kuò)大現(xiàn)有產(chǎn)品線與制程能力，以較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

江陰新順微電子有限公司，新順微電子專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售和應(yīng)用服務(wù)。

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司產(chǎn)品

江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司產(chǎn)品

公司已形成月產(chǎn)4-5英寸100萬(wàn)片的能力，面且各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已處于國(guó)內(nèi)同行領(lǐng)先水平。公司依托國(guó)外先進(jìn)設(shè)備、國(guó)內(nèi)外強(qiáng)力管理技術(shù)團(tuán)隊(duì)，嚴(yán)格的ISO9001質(zhì)量合格認(rèn)證體系，全力打造“新順”品牌，已廣為著名半導(dǎo)體廠商選用并深受贊譽(yù)。

“全員參與、持續(xù)改進(jìn)、客戶滿意”是新順微電子的質(zhì)量方針，追求永無(wú)止境，為客戶量身定做，以“低成本、高品質(zhì)、專(zhuān)業(yè)化、高效率”為核心競(jìng)爭(zhēng)力，在新順成長(zhǎng)壯大的過(guò)程中，始終秉持企業(yè)、員工、客戶三者共贏的價(jià)值理念。

華天科技

天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱(chēng)：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬(wàn)股，注冊(cè)資本213,111.29萬(wàn)元。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷(xiāo)售收入均位列我國(guó)同行業(yè)上市公司第二位。

      近幾年來(lái)，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過(guò)實(shí)施國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)02專(zhuān)項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開(kāi)發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

通富微電

南通富士通微電子股份有限公司于2007年8月16日在深圳證券交易所上市。

股票簡(jiǎn)稱(chēng)：通富微電，股票代碼：002156。主要股東：南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司（42%），富士通（中國(guó)）有限公司（28%），公司總股本34710萬(wàn)股。公司專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試，由中方控股并負(fù)責(zé)經(jīng)營(yíng)管理。董事長(zhǎng)石明達(dá)是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)集成電路領(lǐng)軍人物、教授級(jí)高工、國(guó)務(wù)院特殊津貼獲得者、江蘇省人大代表。

公司成立于1997年10月，現(xiàn)有員工4000多人。作為國(guó)家、省高新技術(shù)企業(yè)，南通富士通始終站在行業(yè)科技發(fā)展前沿，堅(jiān)持以科技促發(fā)展。多年來(lái)，公司先后承擔(dān)并完成了多項(xiàng)國(guó)家級(jí)、省級(jí)技術(shù)改造項(xiàng)目，有力推動(dòng)了我國(guó)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化。在行業(yè)內(nèi)率先通過(guò)ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三項(xiàng)國(guó)際管理體系認(rèn)證。

公司設(shè)有省級(jí)技術(shù)中心，有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先后開(kāi)發(fā)的LQFP、TSSOP、MEMS、MCM、QFN、汽車(chē)電子等新產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，BGA、CSP等新產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中。公司擁有專(zhuān)利11項(xiàng)。

公司具有較強(qiáng)的海外市場(chǎng)開(kāi)發(fā)能力和競(jìng)爭(zhēng)力，出口占比60%。主要客戶為世界半導(dǎo)體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門(mén)子、東芝等世界排名前十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是我們的客戶。

十年的發(fā)展，南通富士通實(shí)現(xiàn)了專(zhuān)業(yè)集成電路封裝測(cè)試綜合水平多項(xiàng)“中國(guó)第一”的目標(biāo)。公司兩度躋身中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)，三度蟬聯(lián)中國(guó)十大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，三度名列中國(guó)進(jìn)出口額最大企業(yè)500強(qiáng)，被日本富士通譽(yù)為“中日合作的典范”。

公司將借助資本市場(chǎng)，加速向“世界一流”企業(yè)目標(biāo)邁進(jìn)，爭(zhēng)取用5年左右時(shí)間進(jìn)入世界集成電路封裝測(cè)試企業(yè)十強(qiáng)行列。

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