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龍頭大廠日月光發(fā)出漲價通知!封測產(chǎn)能緊缺

 獵芯網(wǎng) 2021-01-23

繼半導(dǎo)體前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求后,后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況,半導(dǎo)體產(chǎn)能已經(jīng)進入到全線吃緊的狀態(tài)。

11月20日,封測龍頭大廠日月光正式通知客戶,明年第一季度將調(diào)漲封測價格5%~10%,以應(yīng)對成本上升及產(chǎn)能供不應(yīng)求。日月光表示,此次漲價并非全面性調(diào)漲價格,只是響應(yīng)市場趨勢,調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。


據(jù)滿天芯了解,自9月份以來,打線及植球封裝訂單大舉涌現(xiàn),覆晶封裝及晶圓級封裝同樣訂單應(yīng)接不暇,上游客戶幾乎每隔1~2周就追加一次下單量,訂單出貨比已拉高至1.4 ~1.5。

另外,IC載板因缺貨而漲價以及導(dǎo)線架等材料成本上漲,日月光已經(jīng)對第四季度的封測新單和急單調(diào)漲了價格,上漲幅度約20~30%。封測業(yè)界認為,龍頭廠調(diào)漲價格,勢必會帶動封測業(yè)漲價風潮。

由于封裝是按量計價,封裝產(chǎn)能緊缺意味著芯片出貨量的暴增。對于產(chǎn)能供不應(yīng)求漲價的原因,業(yè)內(nèi)人士分析有以下4個原因。

1、原本堆積在IC設(shè)計廠和IDM廠的晶圓庫存開始大量出貨;
2、疫情下PC、筆電、游戲機等需求大量爆發(fā),芯片出貨量也劇增;
3、汽車電子市場開始回暖,車用芯片急單大單涌入;
4、5G手機大量銷售,芯片用量大幅增加,占用更多封裝產(chǎn)能。

日月光COO吳玉田表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈從載板。導(dǎo)線架等材料,目前需求都很滿載;封裝與測試生產(chǎn)線也都“很滿、很緊”,而且需求還一直在涌入,即使想擴充產(chǎn)能,也要整體跟著擴產(chǎn),預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀,至少會延續(xù)到明年第二季度末。

全球封測十強



從拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的最新2020年第三季度十大封測廠商營收排名來看,其中臺灣地區(qū)的日月光以15.20億美元的營收排名第一,美國安靠則是緊隨其后排名第二,年增率高達24.9%。

來自中國大陸的江蘇長電、通富微電、天水華天分別排在3、6、7名。

整體來看,當前大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在封測行業(yè)影響力越來越強,市場占有率表現(xiàn)也算不錯,相關(guān)企業(yè)市場規(guī)模不斷提升,封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。

大陸封測三強


長電科技
長電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商,提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)。旗下可分為長電本部、星科金朋、長電韓國以及長電先進等重要子公司,對封裝測試高中低端市場全面覆蓋。

其中星科金朋擁有世界一流的晶圓級封裝能力,能夠為高端移動設(shè)備提供諸如 Fan-in eWLB、Fan-out eWLB 等先進封裝服務(wù);長電韓國主營高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試,多應(yīng)用于手機射頻芯片,目前已切入手機及可穿戴設(shè)備等移動終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈,5G 時代大有可為。

2020前三季度:營收187.6億元,同比+15.9%(總額法還原后同比+33.0%);歸母凈利潤7.6億元,同比+520.2%,扣非后歸母凈利潤 6.4 億元,同比 +267.1%。

通富微電
通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試,擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式。

2020 年前三季度實現(xiàn)銷售總收入 74.20 億元, 同比增長 22.55%;實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤 2.62 億元,同比增長 1057.95%。

華天科技
天水華天科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測試,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。目前公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上。

2020 年前三季度實現(xiàn)營收59.2億元,同比下降3.1%;歸母凈利潤同比大幅上升166.9%至4.5億元;扣非凈利潤為3.7億元,同比上升350.9%。

2020中國大陸IDM封裝廠匯總盤點




☆ END ☆









部分內(nèi)容來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、ittbank,謝謝。

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