A股半導(dǎo)體封測行業(yè)呈現(xiàn)四雄爭霸局面，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技四小龍平分秋色，且這4家封測企業(yè)都受到國家集成電路大基金一期扶持。

1、晶方科技：從毛利率看，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技2018年的毛利率分別為10.97%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率最高，長電科技毛利率最低，其余三家大約為15%左右。形成毛利率差別的主要因素是擁有先進(jìn)的封裝技術(shù)，這也是晶方科技股價暴漲的主要原因之一！

公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在手機(jī)、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領(lǐng)域。

公司自成立以來承擔(dān)了多個國家科技重大專項—02 專項項目，均集中在晶圓級封裝領(lǐng)域，技術(shù)優(yōu)勢得到業(yè)內(nèi)公認(rèn)！公司主要客戶包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技等傳感器領(lǐng)域國際企業(yè)。

2、長電科技于1972年成立，歷經(jīng)40年的發(fā)展現(xiàn)已成為全球知名的集成電路封測企業(yè)。作為中國內(nèi)陸半導(dǎo)體封測行業(yè)首家上市公司，長電科技提供了全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

通過先進(jìn)的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統(tǒng)級SiP封裝技術(shù)和可靠的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和研發(fā)技術(shù)涵蓋了所有集成電路應(yīng)用，包括移動、通信、計算、消費、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。

2015年，長電科技成功并購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導(dǎo)體封測行業(yè)第一梯隊；2016年，長電科技營收表現(xiàn)亮眼，正式躋身全球前三大封測企業(yè)。

3、通富微電（002156）2015年收購AMD蘇州和AMD檳城兩個高端集成電路封測業(yè)務(wù)公司，兩家公司產(chǎn)品封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進(jìn)封裝產(chǎn)品占比100%。通過該收購，通富微電實現(xiàn)了兩廠先進(jìn)的倒裝芯片封測技術(shù)和公司原有技術(shù)互補(bǔ)的目的，公司先進(jìn)封裝銷售收入占比也因此超過了七成。通富微電目前的封裝技術(shù)包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封裝技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù)；測試技術(shù)包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。

公司總部位于江蘇南通崇川區(qū) ，擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威（檳城）、廈門通富六大生產(chǎn)基地。

4、華天科技（002185）在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進(jìn)展。在TSV(SiP)封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn);在指紋識別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)；國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功;FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

昆山廠掌握主要的先進(jìn)封裝技術(shù)，布局國際市場的戰(zhàn)略，目前主營晶圓級封裝技術(shù)，訂單以CIS為主，Bump逐步減??；西安廠立足于中端封裝，定位于手機(jī)客戶，包括指紋識別、RF/PA和MEMS封裝測試；天水廠定位于高端，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝。

5、長川科技：顯著受益于景氣周期中封測環(huán)節(jié) Capax 提升。

長川科技作為一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，公司主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，集成電路測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、自動化生產(chǎn)線等，目前本公司主要產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)及自動化生產(chǎn)線。

隨著本輪半導(dǎo)體景氣周期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟(jì)調(diào)高資本支出，大幅擴(kuò)產(chǎn)以應(yīng)對強(qiáng)勁的市場需求，按照半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的傳導(dǎo)規(guī)律，晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。

此外，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣周期都將是強(qiáng)于全球行業(yè)周期。與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產(chǎn)能滿載，其擴(kuò)產(chǎn)意愿愈加迫切，長川科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備供應(yīng)商，將有望顯著受益于此一輪半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期+國產(chǎn)化趨勢。