發(fā)文章
發(fā)文工具
撰寫
網(wǎng)文摘手
文檔
視頻
思維導(dǎo)圖
隨筆
相冊(cè)
原創(chuàng)同步助手
其他工具
圖片轉(zhuǎn)文字
文件清理
AI助手
留言交流
“外國(guó)工程師：焊接技能的用處跟縫紉差不多” 的更多相關(guān)文章
BGA、QFN、SOP，不同封裝，怎么使用？經(jīng)驗(yàn)總結(jié)，網(wǎng)上都搜不到！
各種芯片封裝形式
BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
先進(jìn)的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)
芯片封裝技術(shù)知多少(轉(zhuǎn)載)
BGA微小焊點(diǎn)IMC生長(zhǎng)及性能研究
印刷電路板上維修BGA的步驟？
半導(dǎo)體封裝測(cè)試
科普 | 關(guān)于封裝，你不可不知的事（三）
PCB的技術(shù)回顧及展望（上）
IC載板及其上游產(chǎn)業(yè)鏈布局（附PCB企業(yè)名單）
集成電路封裝載板
內(nèi)存封裝方式介紹
焦平面探測(cè)器的封裝Flip chip（倒裝芯片）、CSP封裝
PCB與貼片元器件的分類和辨識(shí)
2014年全球集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析【圖】【原創(chuàng)】
芯片封裝的熱阻分析
淺談新型微電子封裝技術(shù)
元件封裝及基本腳位定義說明
第11章 PADS功能使用技巧（6）
筆記本電腦CPU的ES、QS、正式版區(qū)別，追加封裝簡(jiǎn)介
全球半導(dǎo)體封裝載板市場(chǎng)格局研究
當(dāng)前SMT環(huán)境中的熱門先進(jìn)技術(shù) 瀏覽文章 維修技術(shù) 維修吧
CPU知識(shí)科普：什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝？三種封裝方式對(duì)比
什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解
CPU芯片封裝技術(shù)：LGA、PGA、BGA
解讀 | 鋁基板pcb制作規(guī)范及設(shè)計(jì)規(guī)則
芯片封裝簡(jiǎn)史
