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xy61215 Post at 2013-11-29 9:42:00 得知有一些工程師不會或不焊接，我并沒有像原作者M(jìn)ax那么震驚或感到目瞪口呆，我認(rèn)為就像是當(dāng)今世界很多事物那樣，人工焊接已經(jīng)不再是一種必備技能；它很實用沒錯，我個人也同意這是電子工程師應(yīng)該擁有的能力，但已經(jīng)沒那么需要。 幾年前，當(dāng)我需要制作電路板原型時的作法，是先在紙上畫簡圖、取得必要的零件，然后用免焊的面包板(breadboard)來測試；一旦我有足夠的信心去打造更耐用的原型，我就會拿出繞線工具或是烙鐵，而在繞線過程中，我也常需要親手焊幾顆零件。 在過去，焊接是不可避免會用到的技術(shù)，只要涉足電子設(shè)計領(lǐng)域，也不太可能完全不會該技術(shù)；可是現(xiàn)在狀況已經(jīng)不太相同，工程師是很有可能、甚至常常不需要碰焊槍，就能把腦海里的概念化成實際的產(chǎn)品。 這不表示在產(chǎn)品打造過程中不會遇到任何問題，有時候那些問題還是需要用烙鐵來解決，但并非總是需要；其他解決方法可能是重新分解電路板然后拜托別人幫忙，但有時候那些問題其實根本沒辦法用手工來解決──在這種案例里，焊接技能的用處大概跟縫紉技巧差不多。 舉一個打造產(chǎn)品原型時常見的案例：發(fā)現(xiàn)PCB上有不正確的組件面積尺寸(footprint)；這是我在工作中蠻常遇到的狀況，通常有幾個不同的導(dǎo)致原因： 1. 公制與英制尺寸的誤差 連接器常會遇到這種問題，如果你在0.1吋(2.54mm)間距的header strip上只有4個占位(position)，但把它看成2.50mm…這可能沒關(guān)系，不過如果你要在那樣的尺寸下擠25個占位，恐怕再好的焊接技巧也沒辦法，只能換一塊新PCB。 2. QFN與QFP封裝接腳的面積尺寸誤差 很多較新型的芯片，特別是上述這兩種封裝形式的組件，在CAD軟件內(nèi)沒有預(yù)先制作的焊盤布局(land pattern)，因此必須為它們客制面積尺寸或是“借”一個很接近的布局圖來用。QFP與QFN的布局圖非常類似，但前者通常會大一點，若交換這兩種組件，手工焊接也沒用。 不久前我采用Microchip的MCP73833-AMI/MF組件進(jìn)行設(shè)計，那是一款小巧的鋰聚合物電池充電器IC，只需要搭配幾顆電阻與電容；該組件有兩種外型，一是3mm x 3mm的DFN封裝，另外一種是超大一點的MSOP封裝；我選了DFN封裝版本以節(jié)省PCB面積，但電路板到手之后才發(fā)現(xiàn)該版本組件無法供應(yīng)我的少量需求，這時候才發(fā)現(xiàn)這個狀況真的很糟。 如果在設(shè)計時間就得知以上情形，我就會改用MSOP版本組件，兩者的焊盤布局很類似，但還是沒辦法讓MSOP組件完全吻合DFN組件的位置。有些人可能會把芯片上下倒置，從芯片接腳繞一條24 gage的線路到PCB占位上，但在0.5mm間距的接腳上我實在無法這么做──就算有30年的手工焊接經(jīng)驗。 3. 所需的芯片規(guī)格無法取得 有時候你可能用BGA封裝規(guī)格芯片進(jìn)行設(shè)計，但卻發(fā)現(xiàn)拿不到想要的那種組件，這時候換一種不同封裝的組件或是手工焊接技巧都幫不上忙。例如NXP的ARM核心處理器LPC11U14，有4.5mm x 4.5mm BGA與7mm x 7mm QFP、5mm x 5mm QFN三種版本；該組件還有同系列的LPC11U13與LPC11U12，以上三款組件幾乎相同，只有閃存容量差異。 BGA封裝對于小型化設(shè)計很理想，但在完成韌體之后，我可能會決定我不需要32K那么多的閃存，而LPC11U12是16K版本、價格也比較便宜，但問題是它沒有BGA規(guī)格。 以上三種狀況都是手工焊接幫不上忙的；當(dāng)然，任何事情都會有例外，有一次我遇到一位仁兄能手工焊接超小01005尺寸被動組件，既然有這種功力的人，很多事情還是不能預(yù)料?？偠灾?，我個人認(rèn)為電子工程師應(yīng)該要知道怎么焊接，但這種技能也不一定是必備。在此分享拙見，歡迎指教！ |
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