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一、設(shè)計前期需求確認(rèn) 1. 功能與性能需求 - 是否明確產(chǎn)品的使用場景、負(fù)載要求、跌落測試標(biāo)準(zhǔn)？ - 是否需要通過安規(guī)認(rèn)證（如阻燃性、電氣絕緣性）？ - 是否定義清晰的外觀要求（光面/皮紋/噴砂/透光率）？ 2. 材料選擇 - 材料是否匹配功能需求（如耐溫、抗沖擊、透明性）？ - 是否參考收縮率表（如ABS收縮率0.4~0.7%）調(diào)整尺寸公差？ - 是否考慮材料流動性（如薄壁件優(yōu)先選高流動性PP/ABS）？ 3. 成本與量產(chǎn)可行性 - 是否優(yōu)先使用現(xiàn)有模具零件（避免新開模）？ - 是否評估材料成本與加工難度（如PC成本高于ABS）？ 二、核心結(jié)構(gòu)設(shè)計驗證 1. 脫模斜度 - 光面區(qū)域斜度是否≥0.5°（PS透明件需≥2.5°）？ - 皮紋區(qū)域斜度是否按深度匹配（深皮紋需3~5°）？ - 對插結(jié)構(gòu)插穿面斜度是否≥1°？ 2. 壁厚與均勻性 - 壁厚是否在推薦范圍內(nèi)（ABS小型件≥1.5mm，大型件≤4mm）？ - 壁厚突變是否采用漸變或R角過渡（R≥0.5mm）？ - 加強筋厚度是否≤本體壁厚1/2（避免縮痕）？ 3. 加強筋與支撐結(jié)構(gòu) - 加強筋高度是否≤4倍壁厚（避免注塑填充困難）？ - 高筋根部是否設(shè)計減膠槽（火山口結(jié)構(gòu)）？ - 平板結(jié)構(gòu)是否添加波浪形/拱形抗變形設(shè)計？ 4. 圓角與應(yīng)力集中 - 所有內(nèi)角是否設(shè)計R≥0.5mm（外角R=內(nèi)角R+壁厚）？ - 孔洞邊緣是否倒圓角（避免注塑拉裂）？ 5. 螺釘柱與緊固設(shè)計 - 螺釘柱內(nèi)徑是否匹配自攻螺釘規(guī)格（如ST2.2內(nèi)徑1.7mm）？ - 高受力螺釘柱是否添加十字斜筋（筋厚≤壁厚1/2）？ - 外觀面螺釘柱是否采用斜頂結(jié)構(gòu)（隱藏分型線）？ 6. 嵌件設(shè)計 - 嵌件周圍壁厚是否≥1.5mm（防開裂）？ - 嵌件是否設(shè)計防轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)（滾花/開槽）？ - 是否選用收縮率低、韌性好的材料（如ABS而非PS）？ 三、模具協(xié)同設(shè)計要點 1. 分型線與外觀 - 分型線是否避開外觀面（或設(shè)計為裝飾線）？ - 分型面臺階是否改為斜面（便于修邊）？ 2. 進膠與流道 - 澆口位置是否避開裝配面/外觀面？ - 是否評估熔接痕位置（如避免出現(xiàn)在受力區(qū)）？ 3. 頂出與脫模 - 頂針痕跡是否隱藏于非外觀面？ - 深腔結(jié)構(gòu)是否設(shè)計氣輔頂出或延遲頂出？ 4. 特殊結(jié)構(gòu)處理 - 強制脫模區(qū)域是否滿足尺寸比例（如ΔH/ΔL≤5%）？ - 合頁結(jié)構(gòu)是否預(yù)留疲勞壽命測試余量？ 四、DFM/DFA關(guān)鍵檢查項 1. 可裝配性 - 卡扣插入端是否設(shè)計導(dǎo)向斜面（角度≥15°）？ - 螺釘柱與外殼間隙是否≥0.2mm（防縮脹干涉）？ 2. 防錯設(shè)計 - 對稱零件是否設(shè)計防呆結(jié)構(gòu)（如不對稱卡扣）？ - 接插件定位柱是否差異化尺寸？ 3. 人機工程 - 手持區(qū)域尺寸是否≥25×30mm（符合人體工學(xué)）？ - 指甲摳槽深度是否≥4mm？ 五、后期驗證與優(yōu)化 1. 模具試模前檢查 - 3D模型是否通過拔模分析（拔模角≥最小推薦值）？ - 是否進行模流分析（預(yù)測縮痕、氣穴位置）？ 2. 試模問題閉環(huán) - 縮痕是否通過調(diào)整筋厚/添加紋理優(yōu)化？ - 變形是否通過增加加強筋/調(diào)整壁厚解決？ 3. 量產(chǎn)一致性 - 是否定義關(guān)鍵尺寸CPK≥1.33（如配合孔位）？ - 是否制定外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)（如允許的熔接痕長度）？ |
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