過流保護(hù)#正常運(yùn)轉(zhuǎn)之后,理論上電機(jī)反電動勢等于電源電壓,電機(jī)繞組上的電壓等于電源電壓減去反電動勢等于零,但是由于存在鐵損,銅損和摩擦等,反電動勢不等于電源電壓,所以繞組上的電壓不等于零,有壓降。 相電流狀態(tài):
電機(jī)電流不能太大,類比電感飽和后,在磁滯回線上磁導(dǎo)率變小,電感變小,電流突然增大,可能燒毀元器件;而電機(jī)電樞勵磁太大,轉(zhuǎn)子的磁鋼就會退磁,甚至永久消磁,電機(jī)就不能用了。 電機(jī)退磁,電機(jī)輸出功率下降(一部分轉(zhuǎn)換為熱量),電機(jī)效率變小,在相同的負(fù)載下,就需要更大的輸入功率。而輸入功率增加,導(dǎo)致退磁和發(fā)熱更加嚴(yán)重,最終電機(jī)損壞。 因此我們需要監(jiān)控電機(jī)的電流,主要是一個(gè)過流保護(hù)作用。 單電阻電流采樣#電流采集分為高端采樣和低端采樣。 高端采樣:對電壓有要求,在高壓場合需要隔離,成本高 低端采樣:無需隔離,成本低,但注意不能破壞原來的系統(tǒng)阻抗 三相逆變電路中,在60°電周期內(nèi),只有一個(gè)下管導(dǎo)通,另外兩個(gè)不通電流為零。因此我們可以把三個(gè)下橋的電流采樣回路進(jìn)行一個(gè)合并。 那么什么時(shí)候有電流? 上橋載波為例,在下管開通時(shí)候,以M1-M6開通為例,又分為
可見,只有PWM-on時(shí),檢流電阻上才有電流,但是相電流在PWM-off時(shí)并不為零,只是在減小。所以此時(shí)檢流電阻并不能完全反應(yīng)相電流。 BLDC的方波驅(qū)動,程序上不需要設(shè)置死區(qū)。因?yàn)樗绤^(qū)是防止上下橋直通,但是兩兩導(dǎo)通星型三相六狀態(tài)導(dǎo)通方式,每兩個(gè)導(dǎo)通相都存在懸空相,懸空相是下一狀態(tài)的導(dǎo)通相之一,因此有天然的死區(qū)。 當(dāng)存在死區(qū)時(shí),由于6個(gè)mosfet全部關(guān)斷,所以繞組向電源充電,以U-W為例,電流流向W->M5體二極管->電源->地->檢流電阻->M2體二極管->U。但是一般死區(qū)時(shí)間很短,可以忽略。 所以,我們只需要在PWM-ON期間對電流進(jìn)行采樣,也只能在PWM-ON期間采樣。 單電阻檢測的缺點(diǎn)就是無法全時(shí)檢測電機(jī)電流,但是可以做過流保護(hù),因?yàn)橹魂P(guān)心上升電流有多大,會不會超限。 但是后面做FOC控制的話,就需要全時(shí)監(jiān)控電流波形。我們需要清楚。 開關(guān)干擾#上面分析是理想情況,但是由于mosfet的寄生電容(米勒效應(yīng))與回路中電感成分存在,柵極電阻取值問題,波形更加復(fù)雜,在檢流電阻上升沿或下降沿可能存在振蕩現(xiàn)象。 一般要求mosfet的平臺時(shí)間小于500ns(加大驅(qū)動電流和減小柵極電阻),否則管子容易發(fā)熱。但不要小于100ns,否則GS波形上會產(chǎn)生振鈴現(xiàn)象。 這就對ADC采樣時(shí)間做出要求。我們在測量電流需要避開這個(gè)干擾區(qū),需要知道干擾區(qū)的時(shí)間和MCU輸出PWM驅(qū)動信號到mosfet的延時(shí)。 系統(tǒng)延時(shí)是PWM輸入上升沿到mosfet的GS的平臺電壓的時(shí)間。大多數(shù)電機(jī)控制系統(tǒng)在2-3us。 這包含了運(yùn)放延時(shí),所以也對運(yùn)放的壓擺率做出要求。 考慮占空比小的情況:三電阻采樣#單電阻采樣弊端,因?yàn)橹荒茉赑WM-on期間采樣,不能實(shí)時(shí)反應(yīng)相電流,也決定了這種方式不能用于占空比小的情況:干擾區(qū)和高電平時(shí)間可以相提并論的時(shí)候,因?yàn)橹荒茉赑WM-on期間采樣,在系統(tǒng)延時(shí)下,PWM-on期間我們就避不開干擾區(qū)采樣,甚至采不到檢流電阻上波形。
這樣就可以全時(shí)反應(yīng)相電流。 |
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