【行業(yè)】2021年中國(guó)覆銅板行業(yè)全景圖譜

匠心獨(dú)云 2021-06-10

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覆銅板全稱覆銅板層壓板，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料浸以樹脂膠液，覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，是加工制造印制電路板的主要材料，它被廣泛用于電視機(jī)、收音機(jī)、電腦、計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通訊等電子產(chǎn)品領(lǐng)域。本文將從產(chǎn)業(yè)鏈、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展前景的角度對(duì)覆銅板行業(yè)進(jìn)行分析。

覆銅板行業(yè)主要上市公司：生益科技(600183)、金安國(guó)紀(jì)(002636)、南亞新材(688519)、華正新材(603186)、超聲電子(000823)、超華科技(002288)、中英科技(300936)等

本文核心數(shù)據(jù)：覆銅板行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、覆銅板行業(yè)全景圖譜、覆銅板行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等

覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈具體可劃分為：上游——原材料供應(yīng)商，主要包括電子銅箔、玻纖布、樹脂、木漿紙等;中游——覆銅板制造，主要包括各類型覆銅板等;下

游——印刷電路板(PCB)生產(chǎn)廠家以及更下游的終端應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括通訊行業(yè)、消費(fèi)電子行業(yè)、汽車行業(yè)等。由于覆銅板是PCB的上游，因此，其銷量的增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力與PCB行業(yè)相同。

從PCB應(yīng)用的領(lǐng)域上來看，主要為通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子和服務(wù)器。而這四大行業(yè)的未來增長(zhǎng)空間巨大。

從供應(yīng)商來看，覆銅板各產(chǎn)業(yè)鏈中，上游原材料的供應(yīng)商有三井金屬、超華科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企業(yè);中游和下游的企業(yè)數(shù)量較多，中路覆銅板代表企業(yè)有南亞新材、金安國(guó)紀(jì)、生益科技、華正新材等，下游印制電路板代表企業(yè)有鵬鼎控股、山東精密、深南電路、滬電股份等。

產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析

——上游：原材料

在覆銅板制造中，銅箔、玻纖布和樹脂是最主要的原材料。從覆銅板的生產(chǎn)成本來看，結(jié)合南亞新材、超華科技等公司的原材料采購(gòu)情況可知，目前三大原材料占成本的比重超過80%;其中，銅箔最高，在40%左右;其次是樹脂和玻纖布，占比分別為26.1%、19.1%。此外，在厚板中，玻纖布占成本的比重有所提高。

從原材料電解銅箔的供應(yīng)情況來看，2015-2020年，中國(guó)電解銅箔產(chǎn)量逐年上升，2019年達(dá)到43.06萬(wàn)噸，比2018年增加了3.5萬(wàn)噸，年增長(zhǎng)率為9.0%。其中，國(guó)內(nèi)有13家企業(yè)的年產(chǎn)量達(dá)到1萬(wàn)噸以上規(guī)模。2020年，根據(jù)各企業(yè)新增產(chǎn)能及市場(chǎng)需求情況，初步預(yù)測(cè)我國(guó)電解銅箔產(chǎn)量達(dá)到46.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)7.99%。

我國(guó)玻纖行業(yè)為滿足覆銅板發(fā)展的需要，不斷努力革新技術(shù)。從玻纖行業(yè)來看，近年來我國(guó)玻纖紗產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，2020年實(shí)現(xiàn)總產(chǎn)量541萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)2.66%。盡管新冠肺炎疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成巨大沖擊，但得益于2019年以來全行業(yè)產(chǎn)能調(diào)控工作持續(xù)推進(jìn)，內(nèi)需市場(chǎng)及時(shí)復(fù)蘇，以及基建、家電、電子等領(lǐng)域需求逐步回暖，玻纖市場(chǎng)呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的物理機(jī)械性能、電絕緣性能、耐藥品性能和粘結(jié)性能，可以作為涂料、澆鑄料、模壓料、膠粘劑、層壓材料以直接或間接使用的形式滲透到從日常生活用品到高新技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)方面。

從我國(guó)環(huán)氧樹脂的生產(chǎn)規(guī)模來看，2010-2020年，我國(guó)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)變化，2020年國(guó)內(nèi)環(huán)氧樹脂產(chǎn)量為128.59萬(wàn)噸，同比上升6.29%。

——中游：覆銅板

在覆銅板供應(yīng)方面，近年來，中國(guó)覆銅板工業(yè)高速發(fā)展，中國(guó)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國(guó)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)披露數(shù)據(jù)，2012-2019年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量總體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，2019年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量為6.83億平米，同比增長(zhǎng)4.35%。初步測(cè)算2020年我國(guó)PCB覆銅板產(chǎn)量在7.56億平米以上。

在覆銅板需求端，根據(jù)CCLA披露數(shù)據(jù)，2013-2019年我國(guó)PCB覆銅板銷量呈現(xiàn)連續(xù)上漲趨勢(shì)，2018和2019年的銷量增速均超過10%。2019年我國(guó)各類覆銅板總銷售量為71375萬(wàn)平方米，同比增長(zhǎng)10.04%。由于2020年我國(guó)各類電子消費(fèi)產(chǎn)品需求量的激增，預(yù)計(jì)我國(guó)PCB覆銅板的銷量將持續(xù)上漲，達(dá)到7.79億平米。

在覆銅板市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)CCLA披露數(shù)據(jù)，2013-2019年我國(guó)覆銅板銷售收入整體呈現(xiàn)出上漲趨勢(shì)，偶爾會(huì)有小幅下降。2019年我國(guó)各類覆銅板總銷售收入達(dá)5572412萬(wàn)元，微幅減少0.44%。隨著2020年P(guān)CB覆銅板行業(yè)的發(fā)展，預(yù)計(jì)2020年我國(guó)PCB覆銅板的銷售收入約為606億元。

——下游：印制電路板

我國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為全球印制電路板生產(chǎn)大國(guó)，根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2014-2019年我國(guó)印制電路板產(chǎn)值連年上漲，2019年產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到329億美元，2020年印制電路板產(chǎn)值約為340億美元。

印刷電路板行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊，甚至航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使印制電路板產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國(guó)印制電路板下游應(yīng)用中，通訊電子的占比最大，達(dá)到30%。

覆銅板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局——建滔積層板市占領(lǐng)先

根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)在2020年7月披露的行業(yè)整體數(shù)據(jù)，從可比企業(yè)的情況看，2019年我國(guó)覆銅板行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)主營(yíng)收入合計(jì)447.62億元，較2018年的459.44億元減少2.57%。

其中營(yíng)業(yè)收入位列首位的是建滔積層板控股有限公司，2019年?duì)I業(yè)收入為161.8億元;位列第二名的是廣東生益科技股份有限公司，其2019年?duì)I業(yè)收入為72.1億元;位列第三的是南亞電子材料(昆山)有限公司，其2019年?duì)I業(yè)收入為36.72億元。

從細(xì)分類型的覆銅板競(jìng)爭(zhēng)情況來看，根據(jù)CCLA披露，玻璃布基覆銅板(包括CEM-3型)生產(chǎn)企業(yè)前三名分別是建滔積層板控股有限公司、廣東生益科技股份有限公司、金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司;紙基覆銅板(包括CEM-1型)生產(chǎn)企業(yè)前三名分別是建滔積層板控股有限公司、山東金寶電子股份有限公司、陜西生益科技股份有限公司;金屬基覆銅板生產(chǎn)企業(yè)前三名分別是銅陵華科電子材料有限公司、金安國(guó)紀(jì)科技股份有限公司、江西省航宇新材料股份有限公司;撓性覆銅板生產(chǎn)企業(yè)前三名分別是廣東生益科技股份有限公司、西安航天三沃化學(xué)有限公司、山東金鼎電子材料有限公司。

覆銅板行業(yè)發(fā)展前景——新興需求帶動(dòng)增長(zhǎng)

受下游5G建設(shè)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)新智能設(shè)備等新興需求拉動(dòng)，PCB整體市場(chǎng)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。覆銅板作為PCB的主要基材，PCB需求的持續(xù)提升將保障覆銅板市場(chǎng)景氣度。并且其中，中高端覆銅板的應(yīng)用量將擴(kuò)大，從而滿足高頻高速的通訊需求。

在供給側(cè)，國(guó)內(nèi)龍頭廠商引領(lǐng)布局中高端覆銅板領(lǐng)域，已有產(chǎn)品進(jìn)入第一梯隊(duì)，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。根據(jù)我國(guó)覆銅板市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)，預(yù)測(cè)我國(guó)覆銅板市場(chǎng)到2026年將增長(zhǎng)到864億元。

來源：前瞻經(jīng)濟(jì)學(xué)人APP
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