一、半導體硅片行業(yè)概況

硅片主要應用于半導體和光伏領域，其中，半導體硅片的制造技術(shù)要求更高，下游應用也更廣泛，市場價值也更高。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。

半導體硅片制造技術(shù)主要有直拉法和區(qū)熔法。直拉法是生長單晶硅的主流技術(shù)，成本較低，普遍用于制作大尺寸硅片，直拉法可用于制造8、12英寸半導體拋光片、外延片、SOI等各種半導體硅片，主要應用在低功率的集成電路元件；區(qū)熔法可生產(chǎn)目前純度最高的硅單晶，但成本也較高，普遍用于生產(chǎn)小尺寸硅片。

資料來源：新材料在線，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

根據(jù)制造工藝分類，半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。

資料來源：公開資料整理

二、半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國硅片產(chǎn)量為135GW，同比增長23.85%，中國硅片產(chǎn)量約占全球的98%，且前十大硅片生產(chǎn)企業(yè)均位居中國大陸。

資料來源：中國光伏行業(yè)協(xié)會，華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2010至2019年，全球半導體硅片行業(yè)營收規(guī)模呈先下降后上升的趨勢，2014年至今，在通信、計算機、汽車產(chǎn)業(yè)、消費電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，全球半導體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，2019年全球半導體硅片行業(yè)營收規(guī)模為112億美元，同比下降1.75%。