?在投資方向上，大基金管理人華芯投資管理有限責(zé)任公司總裁路軍透露了未來(lái)大基金投資布局及規(guī)劃方向，其表示一期基金主要完成產(chǎn)業(yè)布局，二期基金要對(duì)刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域已布局的企業(yè)保持高強(qiáng)度的持續(xù)支持，推動(dòng)龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，形成系列化、成套化裝備產(chǎn)品，保障產(chǎn)業(yè)鏈安全。

在大基金一期投資項(xiàng)目中，芯片制造占67%、設(shè)計(jì)占17%、封測(cè)占10%，設(shè)備和材料投資僅占6%；并且主要投資行業(yè)龍頭大公司。而大基金二期明確表示將注重設(shè)備與材料領(lǐng)域的投資。

以下是整理半導(dǎo)體設(shè)備及材料、5G、薄膜設(shè)備等行業(yè)個(gè)股。僅供參考。

半導(dǎo)體設(shè)備類公司有：中微半導(dǎo)體(MOCVD與刻蝕設(shè)備雙輪發(fā)展，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力較強(qiáng))、北方華創(chuàng)(綜合性半導(dǎo)體設(shè)備廠商，國(guó)內(nèi)第一梯隊(duì)日)、長(zhǎng)川科技(半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備龍頭)、至純科技（高純工藝系統(tǒng)供應(yīng)商）；精測(cè)電子（面板檢測(cè)設(shè)備龍頭）等。

半導(dǎo)體材料公司有：中環(huán)股份(硅片材料)、強(qiáng)力新材(光刻膠)、南大光電(光刻膠)、容大感光(光刻膠)、 有研新材(靶材)、 江豐電子(靶材)、阿石創(chuàng)(靶材)、深南電路(IC 載板)、鼎龍股份(CMP拋光液)等。

除了設(shè)備和材料，大基金二期還將重點(diǎn)投資5G。5G作為基礎(chǔ)設(shè)施基石，未來(lái)將隨著云游戲、AR/VR、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的普及而衍生不同的應(yīng)用場(chǎng)景。其中各應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)流量的需求將倒逼云計(jì)算中心升級(jí)和擴(kuò)容。而數(shù)據(jù)中心升級(jí)不僅包括光模塊，還包括交換機(jī)、光纖、連接器等需求。

光模塊：新易盛、天孚通信、光迅科技、光庫(kù)科技、華工科技等。

多模OM5光纖：太辰光。

高速PCB板應(yīng)用：滬電股份、華正新材。

5G材料及膠黏劑：國(guó)瓷材料（陶瓷材料）、碳元科技（散熱材料）、回天新材（膠黏劑）、方邦股份（電磁屏蔽膜）、光威復(fù)材（碳纖維龍頭）等。