一、目前股市綜合分析

1.利空因素

由于受到新冠肺炎疫情的沖擊，自1月23日武漢市宣布“封城”政策當天，市場對此表現(xiàn)擔憂，A股反應(yīng)明顯，全天暴跌2.75%，整個股市到較大打擊。

1月30日晚，世界衛(wèi)生組織宣布，將新冠肺炎疫情列為國際關(guān)注的突發(fā)公共衛(wèi)生事件。疫情將從盈利和風險偏好共同打壓股市，股市的波動性將比較猛烈。

從目前看，由于疫情帶來的恐慌，需求和生產(chǎn)驟降，投資、消費、出口受明顯沖擊，以及各行業(yè)各企業(yè)損失嚴重，市場呈消極情緒，股民整體的信心不足，很大程度上影響到股市的走向。

2.利好因素

國家減免了很多跟疫情相關(guān)的費用，政府信息披露及時，一定程度上減少了人們因為疫情產(chǎn)生的恐慌。

而股市的整體趨勢也不會持續(xù)跌，從短期來看，春節(jié)開盤后股市一旦會出現(xiàn)利空，可以迅速進行調(diào)倉處理，有很多買入優(yōu)質(zhì)股票的機會。

公共交通、酒店餐飲、旅游、保險等行業(yè)受到直接沖擊。與此相反，醫(yī)療醫(yī)藥股、黃金股及部分高科技股不會受到太大沖擊

醫(yī)藥、醫(yī)療保健板塊則逆勢上漲，在一片“哀鴻”中漲幅非常顯眼。即便面臨市場的不確定影響，該類個股也大多呈現(xiàn)攀升之態(tài)，容易搏得短期收益，可適當做短線避險投資。

從中期來看，隨著春節(jié)的結(jié)束、人流集散恢復(fù)正常以及氣候的回暖，新冠肺炎疫情將會從爬坡期轉(zhuǎn)為退坡期，對股市的影響也會逐步消散。

就整體狀況而言，股市開市后，將可能呈現(xiàn)低開高走之勢，國家及相關(guān)部門大概率可能為了提升市場信心做出一些護盤的行為，進行救市及托市。而受疫情影響相對有限的高科技股將成為主要避險版塊，并隨著疫情緩和，市場回暖，可能進一步成為高回報率的主線股票。

二、可能成為避險品種的半導體封裝測試行業(yè)版塊

我國IC封裝業(yè)是整個半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的，且傳統(tǒng)封裝在規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年中國半導體封測市場規(guī)模2194億元，較2017年同比增長16.1%，2019年上半年封測銷售額為1022億元。2004年至今，我國半導體封測行業(yè)一直保持高速發(fā)展，年復(fù)合增長率為15.8%。封測行業(yè)高速發(fā)展的同時，半導體市場占比逐年下降，2018年占整個中國半導體市場的34%，這說明了封測作為我國半導體產(chǎn)業(yè)的先行推動力，已經(jīng)起到了帶頭作用，推動半導體其他環(huán)節(jié)快速發(fā)展。

相對全球封測市場下滑情形，我國封測行業(yè)仍保持小幅增速。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，受二季度集成電路產(chǎn)業(yè)及封測行業(yè)回暖影響，中國2019H1集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模達1022.1億元，同比增長5.4%。季度拆分看，19Q1封測行業(yè)銷售額達423億元，同比增長僅5.1%，下滑幅度最大；19Q2封測行業(yè)銷售額599.1億元，同比增長5.9%，環(huán)比增長41.6%，未來隨著手機結(jié)構(gòu)性升級、5G商用落地、AIOT、汽車電子等下游應(yīng)用領(lǐng)域推陳出新，預(yù)計2019年半導體封測行業(yè)景氣度將逐步回升。

在先進封裝研發(fā)和布局上，太極實業(yè)、長電科技、通富微電和晶方科技均處于我國封裝測試行業(yè)領(lǐng)跑者地位。

三、封裝測試行業(yè)龍頭企業(yè)基本情況

1、太極實業(yè)（600667）

太極實業(yè)于2009年即與全球著名半導體公司海力士公司成立合資公司進行產(chǎn)品制造銷售，是中國最早的集成電路封裝測試公司之一。它也是國內(nèi)最大的芯片與集成電路EPC總包工程公司。是目前市場上最能賺錢的封裝測試公司。

2、長電科技（600584）

江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件制造商，集成電路封裝生產(chǎn)基地，中國電子百強企業(yè)之一。長電科技目前是中國市值最大的半導體封裝測試公司，通過兼并重組，收購了ADI新加坡測試廠。

3、通富微電（002156）

公司具有較強的海外市場開發(fā)能力和競爭力，出口占比60%。主要客戶為世界半導體知名企業(yè)，摩托羅拉、西門子、東芝等。六大基地協(xié)同發(fā)力，全球性的兼并重組戰(zhàn)略，產(chǎn)能及營收居全球前列，產(chǎn)品芯片用于特斯拉的車載空調(diào)及發(fā)動機，成為特斯拉的主要概念股，股票有較大潛力空間。

4、晶方科技（603005）

晶方科技是傳感器晶圓級封裝世界龍頭，產(chǎn)品供不應(yīng)求，在2019年1月收購荷蘭Anteryon布局3D傳感領(lǐng)域，催生新的利潤增長極，股價從2019年8月的16.68元一路漲到84.98元。

以上四只半導體封裝測試業(yè)的龍頭股票，目前市值最高的是長電科技420.59億元（截止2020年1月23日），目前股價最高的是晶方科技80.9元（截止2020年1月23日），目前公司年利潤最高的是太極實業(yè)6.09億元（截止2019年9月30日），而其股價卻只有9.6元（截止2020年1月23日），有行業(yè)專家分析認為太極實業(yè)是一只處于市場底部被市場低估具有高成長性的股票。（作者：胡迪菲 財智）