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杜邦微電路材料事業(yè)部攜手臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院的材料與化工研究所，共同發(fā)表采用低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）制成的5G射頻天線元件化芯片解決方案，為毫米波（mmWave）傳輸帶來全新的材料解決方案。 隨著5G網(wǎng)絡(luò)陸續(xù)進(jìn)入商業(yè)市場，2020年將成為5G商轉(zhuǎn)的重要關(guān)鍵年，與5G相關(guān)的產(chǎn)品、技術(shù)與服務(wù)也蓬勃發(fā)展。其中毫米波高頻的特性可以大幅提升傳輸速率，采用毫米波頻段作為下個(gè)世代通訊技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)以解決頻寬不足的問題，已成為國際大廠之共識(shí)，不過在技術(shù)上仍須克服高頻訊號(hào)易衰減的瓶頸。 杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)結(jié)合多層陶瓷與厚膜技術(shù)（導(dǎo)電漿料）的優(yōu)勢，可以滿足在極端溫度和其他惡劣環(huán)境下對(duì)電子產(chǎn)品功能不斷提升的需求，尤其低損耗、高可靠特性，以及熱膨脹系數(shù)與芯片更匹配等，使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇，例如:基站射頻端封裝元件、小型基站的射頻天線元件、手持裝置射頻段封裝元件、手持裝置高頻陶瓷天線、芯片端基板、光纖傳輸元件等。 杜邦微電路材料5G全球市場經(jīng)理王亮表示:「低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)在5G通訊的應(yīng)用，就小型基站的射頻元件封裝市場來看，預(yù)計(jì)到2024年市場規(guī)模會(huì)接近10億美金，這還不包括市場端可能會(huì)有的手持裝置應(yīng)用。LTCC結(jié)合各方優(yōu)點(diǎn)，提供高密度、高可靠性、高性價(jià)比的互連封裝技術(shù)，是一種可真正實(shí)現(xiàn)3D封裝的優(yōu)異微波、毫米波材料。」  杜邦微電路材料5G全球市場經(jīng)理 王亮 在制程優(yōu)勢上，杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)可以內(nèi)埋元器件、多層疊片，每一層能單獨(dú)準(zhǔn)備，再對(duì)位堆疊成多層后共燒，大幅提高工藝的速度；再者每一層性能可單獨(dú)檢查，發(fā)現(xiàn)問題也可預(yù)先更換替代，可提高整體產(chǎn)品良率。 臺(tái)灣工研院長期關(guān)注LTCC技術(shù)，對(duì)LTCC產(chǎn)業(yè)之輔導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)豐富，并具備充足的制程與設(shè)計(jì)開發(fā)能力。工研院材化所所長李宗銘表示:「為加速LTCC材料于5G毫米波通訊應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，工研院材化所與院內(nèi)資通所合作，已經(jīng)開發(fā)出全自制毫米波射頻整合元件，對(duì)于整體5G毫米波技術(shù)也具備自有驗(yàn)證能量。未來將借助杜邦在材料技術(shù)與國際鏈結(jié)的能力，可望降低臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)投身LTCC之技術(shù)門坎，加速產(chǎn)品推出時(shí)程、商業(yè)化發(fā)展并進(jìn)一步與國際接軌?！?/strong>  工研院材化所 李宗銘所長 采用杜邦? Green Tape? LTCC系統(tǒng)材料，系統(tǒng)整合商/OEM客戶將可看到與非有機(jī)材料層壓技術(shù)產(chǎn)品相比的諸多優(yōu)點(diǎn)，例如液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer, LCP），Duroid?，鐵氟龍?等，尤其在更高密度的布線型式上，可多層堆疊亦大幅減少占位面積，具備嵌入式電阻功能，更好的氣密性，與芯片相匹配時(shí)更好的熱膨脹系數(shù)。  杜邦提供了兩套關(guān)鍵的Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)選項(xiàng)，專為一般消費(fèi)電子市場應(yīng)用而設(shè)計(jì)，包括杜邦? Green Tape? 95C和9KC—各自有與其兼容的銀導(dǎo)體系統(tǒng)。杜邦的LTCC材料系統(tǒng)已被驗(yàn)證是具有高度穩(wěn)定性的材料系統(tǒng)。其中Green Tape? 95C材料系統(tǒng)專為一般應(yīng)用而設(shè)計(jì)—最高達(dá)40GHz，同系列無鉛（Lead Free）的產(chǎn)品也在開發(fā)當(dāng)中。另一款Green Tape? 9KC則專為高頻應(yīng)用—高達(dá)100GHz，尤其要求低損耗特性。在過去半個(gè)世紀(jì)以來，杜邦? Green Tape? LTCC材料系統(tǒng)的產(chǎn)品線廣泛應(yīng)用在軍事雷達(dá)，成像系統(tǒng)，先進(jìn)的汽車感應(yīng)，電信和衛(wèi)星等各種應(yīng)用中提供卓越的性能。  杜邦微電路材料5G技術(shù)領(lǐng)導(dǎo) Brain Laughlin博士 采用杜邦低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng)制成的 毫米波射頻元件與測試工具  采用杜邦低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng) 制成的毫米波射頻元件-1  采用杜邦低溫共燒陶瓷材料系統(tǒng) 制成的毫米波射頻元件-2  關(guān)于杜邦電子與成像事業(yè)部 杜邦電子與成像事業(yè)部是材料和技術(shù)的全球供貨商，服務(wù)半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)芯片封裝，電路板，電子和工業(yè)精密加工，顯示器和數(shù)字及柔版印刷行業(yè)。從遍布全球的先進(jìn)技術(shù)中心，出色的研發(fā)科學(xué)家和應(yīng)用專家團(tuán)隊(duì)都與客戶緊密合作，提供下一代技術(shù)所需的解決方案、產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)，以滿足客戶需求。
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