董事長：彭浩

董事副總經(jīng)理：韓聽濤

董事副總經(jīng)理兼董事會秘書：杜敏

董事兼上海光線新材料董事長：楊兆國

信維5G研究院院長：趙安平

信維微電子負(fù)責(zé)人：姚文峰

專家介紹環(huán)節(jié)：

信維通信5G研究院院長趙安平博士：

?  作為下一代通訊技術(shù)，5G將在2020年實現(xiàn)商品化，5G時代離我們越來越近。5G將在以下的幾個方面給我們帶來新的體驗：

1、高速率，5G和4G相比速率提高超過百倍；

2、高移動性，未來在每小時超過500公里的高速移動火車中，4G就不適用了，只有5G才能滿足高速移動中的通信要求；

3、短延遲，未來的自動駕駛技術(shù)為了滿足安全性的要求，不能有太大的延遲，不然就會發(fā)生碰撞的意外；

4、海量的連接需求，萬物相連等。

?  在5G時代，3D遠(yuǎn)程醫(yī)療、無線或移動AR/VR應(yīng)用、3D全息成像以及觸摸互聯(lián)網(wǎng)都將成為可能。目前大家談?wù)摰腁R、VR設(shè)備，是通過計算機或手機連線方式實現(xiàn)的，但未來要具備實時性，要滿足快速傳輸?shù)男枨?。例如遠(yuǎn)程醫(yī)療，一個在北京的醫(yī)生需要對在深圳醫(yī)院的醫(yī)生進行指導(dǎo)，圖像就不可能有延遲，海量數(shù)據(jù)的傳輸都是實時的。另外，3D全息成像也將成為可能，以后還會出現(xiàn)觸摸式互聯(lián)網(wǎng)，看到金屬的物體，進行觸摸會給你反饋，如果是海綿，則是柔軟的觸碰感覺。所有這些新技術(shù)的形成都需要借助5G技術(shù)來實現(xiàn)。

?  5G和4G在工作頻段上有很大的差別，從天線角度講，比如4G的最高使用頻段是3GHz左右，低端是700兆，高端是2700兆左右。而5G的高頻段將在幾十GHz的毫米波頻段上，從10GHz到100GHz。為什么5G要使用毫米波頻段？一是毫米波頻譜還未廣泛應(yīng)用，可以采用；二是頻譜的帶寬要比較大，有1到2個GHz左右，毫米波能夠滿足5G的要求。近期，國際標(biāo)準(zhǔn)化組織正開展標(biāo)準(zhǔn)化工作，實際上我們看到很多網(wǎng)絡(luò)公司或手機制造廠商也開展了此項工作，愛立信、華為、中興、諾基亞都有在做，如三星、華為也都有手機測試設(shè)備存在。2016年7月15日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）定義了5G在毫米波的工作頻段：28GHz，37GHz，39GHz和64-71GHz幾個頻段，其中64-71GHz是無需運營商執(zhí)照的，類似于我們現(xiàn)在使用的WIFI或者說是目前WIFI的升級版。毫米波頻段很高，30到40G為一個頻段，60G及以上為一個頻段。毫米波傳輸特點是頻率高、波長短，帶寬比較大，因為5G大多要采用毫米波，毫米波的損耗很大，為了克服這個困難，如果傳輸距離只有100米是不合適的，和4G相比5G天線的形式將有很大的改變，比如5G天線除了和目前的4G一樣要以MIMO的形式出現(xiàn)以外，為了增加傳輸距離，還要必須是以天線陣列的形式存在，這個天線陣列是為了實現(xiàn)高增益、增加傳輸距離和波束成形以及后期的波束掃描。

?  5G與基站的傳輸方式：5G是定向傳輸。4G基站向外發(fā)射的信號可以理解成一個燈、一個太陽，向四個方向或者全部方向發(fā)射信號，360度都有信號傳輸。而5G基站與手機的傳輸則用另外一種方式，不是360度都有輻射的概念，是定向傳輸?shù)姆绞健?G基站是相當(dāng)于朝一個方向波束傳輸。所以，未來5G需要新的設(shè)計要求，設(shè)計定向天線、天線陣列去實現(xiàn)，波束成型和掃描，類似點對點的手電筒波束傳送。5G設(shè)計天線還需要有源器件，如位相控制器，通過陣列天線每個單位的位相，可以實現(xiàn)波束掃描進而和基站進行有效的溝通。此外，我們知道天線的工作頻率越高，天線的尺寸越小，毫米波波長也很短，對于30-40GHz左右的5G天線波長10個毫米左右，F(xiàn)PC以及注塑沖壓的天線制作方式將達不到要求，因此加工技術(shù)需要進一步改進，30到40GHz可以用LTCC、高介電、陶瓷等技術(shù)進行加工制造，但是對于60GHz及以上的天線需要微電子加工技術(shù)，加工精度要求更高，需要采取和芯片集成在一起，因為此時的天線尺寸非常小。

?  未來60G毫米波要集成在芯片上，是不是意味著以后5G時代芯片廠商會取代像信維這樣的天線廠商？我們的回答是否定的，因為芯片廠商不知道如何設(shè)計天線和如何對天線的性能進行檢測與評估，他們是沒有經(jīng)驗的，從這個角度講，作為專業(yè)射頻廠商的信維是有優(yōu)勢的。所以，芯片廠商只有和我們懂天線射頻設(shè)計的公司合作才能制作出5G所需要的天線系統(tǒng)和制作出產(chǎn)品。

?  在5G時代，5G和4G天線是共存的，但5G手機外觀會有變化。我們注意到目前的4G手機大多采用了金屬框架和金屬后殼，這種外觀以后會有所改變，我們預(yù)計隨著5G的到來對天線有屏蔽作用的金屬后殼將逐漸被取消或被非金屬材料所代替。此外，因為4G天線已經(jīng)占了手機后殼背后上下兩個部分，5G天線在手持設(shè)備的背部就沒有太多位置可以擺放，5G是陣列的，也就是說5G時代，為了更好的擺放5G天線，金屬殼應(yīng)該要被取消或被沒有對天線輻射有屏蔽性能的材料如玻璃、塑料或陶瓷代替。5G時代，金屬框還存在，但金屬后殼基本消失。

?  信維在無線充電有很好的基礎(chǔ)和優(yōu)勢，5G對新技術(shù)會有促進，無線充電會越來越火。原來諾基亞也做過無線充電，但現(xiàn)在主要用的廠商就是三星，目前帶有無線充電的手機都是沒有用金屬后殼的。未來3到5年，5G到來后，我們預(yù)計無線充電技術(shù)會有更好的應(yīng)用。我們知道無線充電最大的屏障是金屬后殼的存在，由于金屬后殼的消失，無線充電將會被大多數(shù)客戶采納，所以在未來3到5年信維的無線充電技術(shù)將有更大的市場空間。

?  目前，我們已經(jīng)做一些工作，有了一些用于手機和平板的5G天線陣列設(shè)計，比如剛剛拿到的一個專利：可以用來覆蓋37GHz和39GHz的基于陶瓷的雙頻5G天線陣列。未來，我們將把主要精力集中在手機、平板、以及穿戴式設(shè)備上，但基站不會是我們的主要關(guān)注點。此外，5G天線中要用到很多高頻的器件，比如移相器，耦合器等，這些都將和我們的微電子業(yè)務(wù)有緊密的聯(lián)系。

深圳信維微電子負(fù)責(zé)人姚文峰先生：

?  剛才趙博士提到5G給通訊技術(shù)、射頻領(lǐng)域帶來的變化，從去年開始5G、物聯(lián)網(wǎng)、VR、無人駕駛、無人機等新技術(shù)迅速發(fā)展，所有這些新技術(shù)都帶來一個技術(shù)問題，如何實現(xiàn)高速無線傳輸。答案就是通過提高工作頻率，向毫米波、大帶寬、低延時方向拓展，只有毫米波才有能力支撐大帶寬、高速率數(shù)據(jù)傳輸。毫米波波段器件和目前4G相對低頻的器件有較大的區(qū)別，4G目前主流頻段為3GHz，4G階段射頻芯片、器件和天線相對獨立。到5G階段，隨著工作頻率的升高，射頻芯片、器件、天線尺寸都會變小，結(jié)合更緊密，集成度更高，整個5G解決方案向射頻模組演進。因此信維微電子的成立勢在必行。

?  我本人此前在華為終端從事多年的射頻架構(gòu)和器件設(shè)計的技術(shù)管理工作，對射頻電路、有源器件有長時間的研發(fā)經(jīng)驗，對射頻器件行業(yè)也有比較深的理解。兩年前董事長彭總請我來信維，就是為了推動公司從天線到射頻、無源到有源的業(yè)務(wù)擴展，通過兩年的調(diào)研和準(zhǔn)備，目前條件已經(jīng)成熟；

?  信維的優(yōu)勢在于大客戶平臺，射頻材料方向也有了一定的儲備，可以幫助信維微電子的產(chǎn)品在客戶端拓展，快速導(dǎo)入到客戶的產(chǎn)品中去，為客戶提供更有價值和更有競爭力的解決方案，并給公司帶來更多收益；

?  近期公司正在進行運營團隊和研發(fā)團隊的搭建，進行內(nèi)部能力建設(shè)；

?  希望通過1-2年的努力，把信維微電子建成一個高效有活力的團隊，給客戶創(chuàng)造價值也為信維創(chuàng)造更多營收；

?  后續(xù)，信維微電子還會向短距無線通信模組、傳感器、LTCC模組等領(lǐng)域擴展。

信維通信董事兼上海光線新材料董事長楊兆國博士：

?  涉及到5G頻點模組技術(shù)中，射頻材料是非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。射頻模組中，涵蓋系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，算法，射頻，數(shù)字處理，天線，結(jié)構(gòu)、強度，散熱，工藝，裝配，測試建模等眾多專業(yè)、高難度的微系統(tǒng)設(shè)計和加工能力。其中芯片和算法、高頻設(shè)計，小型化和天線集成都是比較難的環(huán)節(jié)，但這些環(huán)節(jié)都是在射頻材料的深刻理解的基礎(chǔ)上完成的。

?  在高頻材料中的低介電，低介質(zhì)損耗材料中的LTCC微波介質(zhì)材料，CA-B-SI,低溫氧化鋁，氧化鋯，在天線小型化的高介電，低損耗微波材料方面，我們在前期的很多工作中已經(jīng)積累了豐富的項目和批量生產(chǎn)經(jīng)驗。在板級材料含氟樹脂和微波介質(zhì)陶瓷的互穿網(wǎng)絡(luò)復(fù)合材料，苯環(huán)系的低介電光刻膠領(lǐng)域也有很豐富的經(jīng)驗了。

?  在整個模組體系中，需要的LTCC、厚膜、半導(dǎo)體三類的IPD，需要把各種分立器件進行一體化的集成，電阻、電容、電桿、濾波器都要材料集成，我們在這些材料上也積累了豐富經(jīng)驗。比如磁性材料在3D集成中的應(yīng)用，這也是為什么說我們現(xiàn)在可以規(guī)模化的為三星提供NFC+WPC+MST整體解決方案。無線充電在5G時代，市場將急劇擴大，目前已經(jīng)批量量產(chǎn)。正因為有上述這些技術(shù)的積累，未來我們對信維微電子的業(yè)務(wù)將會有很強的技術(shù)支撐。

問答環(huán)節(jié)：

1、請問在5G射頻器件的發(fā)展機會，信維從無源向有源的射頻器件拓展，具體將拓展哪些有源器件品類？有哪些材料會重點研發(fā)和供應(yīng)？濾波器將從哪個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)做起？

回答：關(guān)于5G有源器件種類，主要是射頻模組及器件，聚焦在智能機、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)方向?？偟膩碚f是三個產(chǎn)品：①功放類、開關(guān)類和無源器件類，無源器件包括濾波器等。②短距無線通信方向，如WIFI、BT模組等；③傳感器。我們將從材料端開始做，后續(xù)到元器件、芯片，最后到封裝、模組。我們會自己做，也會包括和其他人合作。

2、請問5G市場對于信維來說是多少億的潛在市場規(guī)模？大概有多少利潤貢獻？市場上有沒有類似的競爭對手做相應(yīng)的準(zhǔn)備？

回答：從4G到5G演變的過程中，整個射頻前端器件會有很大的需求，是一個很大的增量市場。據(jù)了解，5G射頻前端器件將有超過200億美金的市場，增量市場超過100億美金，未來我們非常看重這個市場機會。在利潤貢獻方面，我們未來相關(guān)產(chǎn)品的品類和相應(yīng)的客戶資源將決定利潤的情況。目前來說，競爭對手更多還是來自歐美、日本，比如Broadcom、Skyworks、日本村田。目前，國內(nèi)還沒有真正在這方面有能力服務(wù)國際大客戶的公司，信維希望未來一到兩年內(nèi)能填補這方面的空白。

3、請問5G天線模組價格比4G高多少？國內(nèi)有些公司在做有源產(chǎn)品如功放、開關(guān)類似的產(chǎn)品，我們的優(yōu)勢在哪里？未來公司是通過內(nèi)生增長還是通過外延并購？

回答：目前來看，智能機射頻前端模組的價格會翻一倍，現(xiàn)在4G的價格是20到30美金，未來到5G翻一倍到50美金。目前國內(nèi)的部分廠商主要服務(wù)于中小客戶，信維微電子未來將會聚焦大客戶的需求，從較高的戰(zhàn)略角度切入到該領(lǐng)域。目前，我們會搭建研發(fā)及經(jīng)營團隊，未來，也不排除會進行資源整合。