上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者溫婷)在2019世界人工智能大會(huì)的展臺(tái)中央，一面低調(diào)的芯片墻引得不少參觀者駐足。墻上集中展示了高通、華為、紫光展銳、阿里平頭哥、依圖科技、寒武紀(jì)、地平線等7家國(guó)內(nèi)外知名集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的10款高端人工智能芯片。而如何從AI芯片底層算法的維度進(jìn)行突破，發(fā)展中國(guó)人工智能發(fā)展的“硬”實(shí)力，已經(jīng)獲得中國(guó)AI創(chuàng)新企業(yè)的高度重視。

　　別小看這面樸素的芯片墻，如果把涉及公司的市值(包括估值)簡(jiǎn)單核算一下，其總和將遠(yuǎn)超萬(wàn)億元。而本次展示的芯片都是這些公司的拳頭產(chǎn)品，其中包括華為“麒麟810”、高通“驍龍855”、地平線“征程/旭日”系列、依圖科技“求索”、平頭哥“玄鐵910”、紫光展銳“銳虎賁T710”等，涵蓋了5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域。

　　據(jù)IDC(國(guó)際數(shù)據(jù)公司)預(yù)測(cè)，到2025年，全球聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備將達(dá)到416億臺(tái)，這些端上設(shè)備將產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量是79.4ZB，相當(dāng)于9萬(wàn)億部時(shí)長(zhǎng)2小時(shí)的高清電影，Gartner預(yù)測(cè)這400多億的IoT設(shè)備中有80%的將由AI加持，這無(wú)疑對(duì)芯片提出了更高的要求。

　　作為人工智能應(yīng)用的硬件基礎(chǔ)和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，芯片也被認(rèn)為是支撐眾多人工智能應(yīng)用落地的算力基礎(chǔ)，AIoT需要新的計(jì)算架構(gòu)，需要安全、在線和智能等新的特性，如果AIoT時(shí)代沒(méi)有芯片的支撐，就好比高速公路上疾馳的豪車(chē)失去了高馬力的動(dòng)力源泉。

　　值得慶幸的是，在這場(chǎng)AI競(jìng)技中，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)意識(shí)到了底層芯片研究的重要性。近年來(lái)芯片公司和互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛投入AI芯片領(lǐng)域，正是為抓住AIoT時(shí)代的機(jī)遇，開(kāi)發(fā)出能夠滿足未來(lái)需求的AI芯片。

　　上海人工智能公司依圖科技的最新自研云端AI芯片“求索”本次“上了墻”。該芯片是專(zhuān)為視覺(jué)推理計(jì)算打造，計(jì)算能效比是英偉達(dá)圖形計(jì)算芯片的5倍。關(guān)鍵在于，它不在高端處理器芯片上受制于人，依托上海完整的IC產(chǎn)業(yè)鏈，求索芯片的設(shè)計(jì)和制造全部在國(guó)內(nèi)完成。

　　正在申請(qǐng)科創(chuàng)板上市進(jìn)程中的UCloud優(yōu)刻得(下稱(chēng)“UCloud”)與人工智能公司西井科技westwell達(dá)成戰(zhàn)略合作，其成果也在大會(huì)上得到展示。雙方將發(fā)揮各自在云計(jì)算產(chǎn)業(yè)與人工智能芯片的優(yōu)勢(shì)，在5G+AIoT時(shí)代共同探索“端+云”的工業(yè)IoT服務(wù)模式，在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、邊緣計(jì)算等領(lǐng)域展開(kāi)深入合作，為海內(nèi)外港口集團(tuán)、海關(guān)、大型礦業(yè)公司等企業(yè)提供“云、網(wǎng)、端”的全棧式邊緣智能解決方案，促進(jìn)AI技術(shù)開(kāi)拓智慧港口、智慧海關(guān)、智慧礦場(chǎng)等垂直行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新。

　　一個(gè)重要趨勢(shì)是，目前AI芯片的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用場(chǎng)景更緊密地聯(lián)系在了一起。在傳統(tǒng)芯片業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，AIoT市場(chǎng)有強(qiáng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)和場(chǎng)景碎片化等特點(diǎn)，芯片公司按照傳統(tǒng)的方式設(shè)計(jì)芯片都顯得太重，很難去適應(yīng)未來(lái)小批量、定制化的需求。AI創(chuàng)業(yè)時(shí)代的第一波芯片產(chǎn)品面臨著市場(chǎng)嚴(yán)酷的考驗(yàn)，那些缺乏應(yīng)用場(chǎng)景的AI芯片將會(huì)被市場(chǎng)淘汰。

　　本屆大會(huì)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥繼“玄鐵910”之后，又推出了SoC芯片平臺(tái)“無(wú)劍”，旨在降低企業(yè)設(shè)計(jì)芯片的門(mén)檻，讓企業(yè)更加關(guān)注到AI芯片與應(yīng)用場(chǎng)景的融合。據(jù)介紹，無(wú)劍是面向AIoT時(shí)代的一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，提供集芯片架構(gòu)、基礎(chǔ)軟件、算法與開(kāi)發(fā)工具于一體的整體解決方案，能夠幫助芯片設(shè)計(jì)企業(yè)將設(shè)計(jì)成本降低50%，設(shè)計(jì)周期壓縮50%。

　　平頭哥還發(fā)布了無(wú)劍視覺(jué)AI平臺(tái)，主要面向視覺(jué)AI場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，會(huì)根據(jù)客戶(hù)的需求持續(xù)升級(jí)。無(wú)劍視覺(jué)AI平臺(tái)已經(jīng)應(yīng)用于不少I(mǎi)OT公司的產(chǎn)品中，所涉及的應(yīng)用場(chǎng)景包括多媒體AI芯片、支付場(chǎng)景的AI芯片、AI視覺(jué)芯片、邊緣AI服務(wù)器芯片等。

　　清華大學(xué)微電子所副所長(zhǎng)、清微智能創(chuàng)始人尹首一教授表示：“敏捷設(shè)計(jì)是下一階段芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)方向，軟硬件深度融合的有行業(yè)特點(diǎn)的芯片平臺(tái)讓芯片設(shè)計(jì)公司省去很多底層的芯片開(kāi)發(fā)工作，更加專(zhuān)注于產(chǎn)品定義與核心技術(shù)本身，形成差異化的芯片產(chǎn)品，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。”