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不同位置的焊接特性有其自身的焊接特性和關(guān)鍵點(diǎn)。掌握不同部位的焊接操作對(duì)焊接工人具有重要的意義。因此，編輯試圖收集和整理不同位置的焊接技術(shù)。讓我們一起來(lái)看一看。

仰焊

焊接特點(diǎn)：

1.熔融金屬由于重力而下降，熔池的形狀和大小不適合控制。

2.桿件運(yùn)輸困難，焊接件表面不應(yīng)焊接光滑。

3.易出現(xiàn)夾渣、熔透不足、焊接腫瘤、焊縫成形不良等缺陷。

4.熔化的焊縫金屬飛濺和擴(kuò)散，容易造成燒傷事故。

5.向上焊接比其他位置效率低。

焊接要點(diǎn)：

1.當(dāng)對(duì)接焊縫厚度為≤4mm時(shí)，應(yīng)采用I形槽和φ3.2mm電極，焊接電流適中。當(dāng)對(duì)接焊縫厚度為≥5mm時(shí)，應(yīng)采用多層多道焊。

2。T形接頭根部小于8 mm時(shí)，應(yīng)采用單層焊接；當(dāng)T形接頭根部大于8 mm時(shí)，應(yīng)采用多層多道焊。

3.根據(jù)具體情況，請(qǐng)使用正確的條帶方法：

主要研究結(jié)果如下：(1)當(dāng)焊腳尺寸較小時(shí)，采用線性或線性往復(fù)焊條，完成單層焊接；當(dāng)焊腳尺寸較大時(shí)，可采用多層焊或多層多道焊條。第一層應(yīng)采用線性輸送桿，其余層可選用斜三角形或斜環(huán)式輸送棒。

（2）無(wú)論采用哪種送帶方式，都不建議在每一個(gè)多余的熔池中有過(guò)多的焊縫金屬。

平焊

焊接特點(diǎn)：

1.焊接金屬主要依靠自重向熔池過(guò)渡。

2.熔池形狀和熔池金屬易于維護(hù)和控制。

3.焊接相同厚度的金屬，平焊位置的焊接電流大于其他焊接位置的焊接電流，生產(chǎn)效率較高。

4.熔渣與熔池易發(fā)生混合現(xiàn)象，特別是焊接平角焊縫時(shí)，熔渣容易形成夾渣。酸性電極渣和熔池不易區(qū)分；堿性電極相對(duì)清晰；HG 20581標(biāo)準(zhǔn)明確表明，酸性電極不能用于ⅡⅢ類容器。

5.焊接參數(shù)和操作不當(dāng)，容易產(chǎn)生焊瘤、咬邊、焊接變形等缺陷。

6.單面焊背面自由成形時(shí)，第一焊縫容易產(chǎn)生熔深不均勻、背面成形不良等問(wèn)題。

焊接要點(diǎn)：

1.根據(jù)板厚，可選擇較大直徑的電極和較大的焊接電流。

2.焊接時(shí)，焊條與焊件夾角為60≤80°，控制了熔渣與液態(tài)金屬的分離，防止了引渣現(xiàn)象。

3.當(dāng)鋼板厚度為≤6mm時(shí)，對(duì)焊通常打開(kāi)I型坡口，前焊縫應(yīng)采用φ3.2~4焊條的短弧焊焊接，熔深可達(dá)鋼板厚度的2~3。在封底之前，除了重要的結(jié)構(gòu)外，不能清除根部，但是渣應(yīng)該被清理干凈，電流可以更大。

4.對(duì)焊時(shí)若熔渣與熔池金屬混合不清，可拉長(zhǎng)電弧，使電極前傾，將熔渣推回熔池，防止夾渣。

5.水平斜焊時(shí)，應(yīng)采用上坡焊，防止夾渣和熔池向前移動(dòng)，避免夾渣。

6.在采用多層、多道次焊接時(shí)，應(yīng)注意焊接胎圈數(shù)目和焊接順序的選擇，每層不應(yīng)超過(guò)4？5mm。

7.如果T型、角接和搭接的厚度不同，應(yīng)調(diào)整焊條的角度，使電弧偏離厚板的一側(cè)，使兩塊板受熱均勻。

8.正確選用運(yùn)條方法

主要研究結(jié)果如下：(1)當(dāng)焊接厚度為≤6 mm的Ⅰ坡口對(duì)接焊時(shí)，采用雙面焊時(shí)，前焊縫采用線性焊條，速度稍慢，后焊縫也采用線性焊條，焊接電流略大，焊接速度快。

(2)(1)當(dāng)板厚小于6mm時(shí)，開(kāi)孔時(shí)可采用多層焊或多層多道焊，第一層底焊應(yīng)采用小電流焊條、小量規(guī)電流、線狀或鋸齒形帶材焊接。(2)當(dāng)板厚小于6mm時(shí)，可采用多層焊或多層焊接。焊接填充層時(shí)，可選用大直徑焊條和大焊接電流的短弧焊接。

(3)T型接頭平角焊腳尺寸小于6 mm時(shí)，可選用單層焊接，可采用直線、斜環(huán)法或鋸齒形傳送桿法；當(dāng)焊腳尺寸較大時(shí)，應(yīng)采用多層焊或多層多道焊，底焊采用線性輸送桿法，填料層可采用斜鋸齒和斜環(huán)輸送棒。

(4)多層多道次焊接一般適用于線性焊接.

立焊

焊接特點(diǎn)：

1.由于自重的降低，熔池金屬和熔渣容易分離。

2.當(dāng)熔池溫度過(guò)高時(shí)，熔池中的金屬容易向下流動(dòng)，形成焊接腫瘤、咬邊、夾渣等缺陷，焊縫不均勻。

3.T型接頭焊縫根部易形成非熔透.

4.滲透程度容易掌握。

5.焊接生產(chǎn)率低于平焊。

焊接要點(diǎn)：

1.保持正確的焊條角度；

2.上立焊是生產(chǎn)中常用的一種焊接方法，下立焊需要特殊的電極來(lái)保證焊接質(zhì)量。垂直向上焊的焊接電流比平直焊低10≤~15%，焊條直徑應(yīng)選擇較小的焊條直徑(<φ4 mm)。

3.采用短電弧焊縮短熔滴到熔池的過(guò)渡距離。

4.采用正確的運(yùn)輸方法。

主要研究結(jié)果如下：(1)T型坡口對(duì)接焊(常用于薄板)向上垂直焊接時(shí)，多采用線性、鋸齒形、月牙形等條形焊接，最大弧長(zhǎng)不超過(guò)6 mm。

(2)在其它形式的對(duì)接焊接中，第一層焊縫通常采用斷口焊，通常采用弧形和三角形小擺桿焊接。此后，所有層都可以使用新月形或鋸齒形鋼筋。

(3)在T型接頭的垂直焊接中，焊條在焊縫兩側(cè)和頂角上應(yīng)有適當(dāng)?shù)耐Ａ魰r(shí)間，焊條的擺動(dòng)范圍不應(yīng)大于焊縫的寬度，焊條的操作應(yīng)與其他坡口形式的垂直焊相似。(3)在T型接頭的垂直焊接中，焊條的擺動(dòng)范圍不應(yīng)大于焊縫的寬度，焊條的操作應(yīng)與其他坡口形式的垂直焊接相似。

(4)覆蓋層焊接時(shí)，焊縫表面形狀取決于帶材法。對(duì)焊縫表面要求稍高的可采用月牙形條，光滑表面可采用鋸齒形條（中間凹形與停頓時(shí)間有關(guān)）。

橫焊

焊接特點(diǎn)：

1.液態(tài)金屬由于自身的自重，容易落到坡口上，造成上側(cè)咬邊缺陷和下部撕裂焊腫瘤或非穿透缺陷。

2.熔化的金屬和熔渣容易分離，有點(diǎn)像立式焊接。

焊接要點(diǎn)：

1.3~4 mm厚的對(duì)接接頭可用Ⅰ坡口焊接在坡口兩側(cè)，而厚對(duì)接接頭的對(duì)接接頭可用Ⅰ槽焊在兩側(cè)。

2.選用小直徑焊條，焊接電流小于平焊，短電弧操作，可更好地控制金屬熔體的流動(dòng)。

3.厚板焊接除底焊外，還應(yīng)采用多層多道焊。

4.多層多道次焊接時(shí)，應(yīng)特別注意控制焊縫之間的搭接距離。每道次都應(yīng)焊接在上一次焊接的1/3處，以防止出現(xiàn)凸起。

5.根據(jù)具體情況，焊接速度應(yīng)稍快、均勻、電極角度合適。

6.采用正確的條帶法

主要結(jié)果如下：(1)Ⅰ型對(duì)焊前焊縫采用往復(fù)式直線條焊較好，厚件應(yīng)選用線型或小斜條，對(duì)焊后采用直線條，適當(dāng)增加焊接電流。

（2）當(dāng)采用其他槽對(duì)接橫焊時(shí)，間隙較小時(shí)，可采用直線條進(jìn)行底焊；間隙較大時(shí)，可采用往復(fù)直線條進(jìn)行底焊，斜環(huán)條則可用于其他層，直線條則可用于多層多道焊。S焊接。