|
第一章：玉雕工藝研究回顧； 第二章：玉雕工藝技術(shù)研究； 第一節(jié)：現(xiàn)代玉雕工藝程序； 第二節(jié)：古代玉雕工藝程序； 第三節(jié)：玉雕工藝程序定義； 第四節(jié)：玉雕工藝痕跡表述。 第三章：玉雕工藝顯微痕跡研究； 第一節(jié)：玉雕工藝顯微痕跡研究緣起； 第二節(jié)：玉雕工藝顯微痕跡定義； 第三節(jié)：玉雕工藝顯微痕跡概述； 第四節(jié)：玉雕工藝顯微痕跡型式。 第四章：玉雕工藝仿古實(shí)驗(yàn)； 第一節(jié)：線狀工具開料實(shí)驗(yàn)； 第二節(jié)：片狀工具切割實(shí)驗(yàn)； 第三節(jié)：管形工具鑽孔實(shí)驗(yàn)；
第四節(jié)：線雕浮雕工藝實(shí)驗(yàn)。 第五章：近代玉雕工藝發(fā)展史； 第六章：玉雕工藝研究目的。 第一章：玉雕工藝研究回顧； 從明代宋應(yīng)星的『天工開物』出現(xiàn)兩幅「琢玉圖」以降，清光緒李澄淵的「玉作圖」以十二幅圖片介紹玉器製作的步驟，並以文字說明每一個(gè)步驟的工具及使用方法。 明朝宋應(yīng)星著『天工開物』(卷下．珠玉第十八)中有兩幅「琢玉圖」沒有文字說明。 『天工開物，珠玉』篇載「凡玉初剖時(shí) ，製鐵為圓盤，以盆水盛沙，足踏圓盤使轉(zhuǎn)，添砂剖玉，遂忽劃斷」。 1906年畢夏普(Bishop，1906)的「黑作．畢夏普收藏集，玉之考證與研究」一書中重新繪製了李澄淵的「玉作圖」之插圖。 1927年章鴻釗所著『石雅』中，首次介紹解玉砂及解玉砂的種類，紅砂即石榴子石（garnet），紫砂（corundum）即石英，白砂非剛玉即水晶 1950年韓斯福(S.H.Hansford)觀察並介紹了北京市玉器廠的治玉工程及切鋸解玉的方法，並以竹管及建築用砂在軟玉上成功地鑽出小孔； 1959年李約瑟在《中國科學(xué)技術(shù)史》中討論了玉器研磨問題，採用了韓斯福的說法(Needham And Wang ，1959)，而且指出遠(yuǎn)古中國所用的解玉砂為石英砂； 1976年，北京市玉器廠技術(shù)研究組對(duì)河南出土的兩批商代玉器進(jìn)行討論研究，並作出了看法； 1978年佟柱臣在研究仰韶、龍山文化石製工具的工藝時(shí)，對(duì)石質(zhì)工具的製作方法作了探討，認(rèn)為仰韶、龍山石製工具在製作技術(shù)上可分為選料、選形、裁斷，打擊、琢、磨、作孔等幾種工藝； 1918年與1946年柴田?；?/span>與鹿野忠雄認(rèn)為正圓形玦是用金屬管狀旋截器作成；1975年黃士強(qiáng)也提出同樣看法；此後，林巳奈夫（1981）、汪遵國（1984）、周曉陸/張敏（1984）、聶新民（1988）、牟永抗（1989）、楊伯達(dá)（1989）、張明華（1990）、鄧聰（2000）諸先生都對(duì)玉雕工藝提出看法； 2003年臺(tái)灣博物館出版了錢憲和與方建能主編的《史前琢玉工藝術(shù)》乙書。 2002年陳啟賢與實(shí)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)使用麻繩、絲繩、棉繩、尼龍繩、牛皮繩為工具帶動(dòng)醮水苕溪砂對(duì)和闐籽料、岫巖透閃石與蛇紋石、良渚舊玉料進(jìn)行了切割實(shí)驗(yàn)，並完成「線性工具開料之初步實(shí)驗(yàn)－玉器雕琢工藝顯微探索之一」一文； 使用竹管、鴨骨管、銅管、鐵管、竹棒帶動(dòng)醮水苕溪砂對(duì)和闐籽玉、岫巖透閃石與蛇紋石、良渚舊玉料進(jìn)行旋鑽實(shí)驗(yàn)，並完成「管形工具鑽孔之初步實(shí)驗(yàn)－玉器雕琢工藝顯微探索之二」一文； 使用花崗巖片、砂巖片、竹片、銅片、鐵片或直接或帶動(dòng)醮水建築用砂、無水金剛砂對(duì)和闐籽料、岫巖蛇紋石進(jìn)行了切割實(shí)驗(yàn)，並完成「片狀工具開料之初步實(shí)驗(yàn)－玉器雕琢工藝顯微探索之三」一文。 2004年使用火山燧石片直接在比重2.623 g/cm3，莫氏硬度7度之軟玉上進(jìn)行刮蹭實(shí)驗(yàn)，10分鐘內(nèi)完成三種「陰線紋」，2小時(shí)內(nèi)完成減地淺浮雕「豆芽紋」，4小時(shí)內(nèi)完成減地淺浮雕「卷雲(yún)紋」。
第二章：玉雕工藝技術(shù)研究； 第一節(jié)：現(xiàn)代玉雕工藝程序； 第二節(jié)：古代玉雕工藝程序 第三節(jié)：玉雕工藝程序定義； 1.切割： 2.旋截 旋截又分兩式 A式是在玉料上鑽/攪中心凹穴/孔，取線一端綁一尖狀物支於凹穴/孔中，另一端綑綁一楔形石核，加壓於石核尖端並沿著半徑旋截玉材。 B式是將玉料固定於轉(zhuǎn)盤上，楔形石核固定於可升降橫桿，由上而下加壓於石核尖端並轉(zhuǎn)動(dòng)玉材使旋截之。 第一式石核呈圓圈運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，第二式石核呈定位狀態(tài)。
3.銼磨 使用粗晶、中晶、細(xì)晶等多晶體的工具。如銼刀、砂紙、砂巖、頁巖等，以面接觸的形式，不加解玉砂，直接對(duì)玉料進(jìn)行單向或同向往復(fù)加工。 粗晶質(zhì)：0.5~1毫米或2毫米，如同粗砂級(jí)顆粒。
中晶質(zhì)：0.25毫米到0.5毫米，如同中砂級(jí)顆粒。
細(xì)晶質(zhì)：0.032毫米~0.25毫米，如同細(xì)砂級(jí)顆粒。
粉晶質(zhì)：一般在0.004~0.032毫米之間，如同粉砂級(jí)顆粒。
微晶質(zhì)：一般組成晶粒在0.004毫米以下，如同黏土級(jí)顆粒。
4.拋磨 5.拋光 使用粉晶、微晶質(zhì)的多晶巖石工具，或者獸皮、樹皮、麻布、絹絲等工具；直接對(duì)玉器表面進(jìn)行加工，或者帶動(dòng)拋光粉，間接對(duì)玉器表面進(jìn)行加工，使其形成光澤。 拋光粉：氧化鈰、氧化鋁、氧化矽、氧化鐵、氧化鋯、氧化鉻等各種成份，或組份組成。 氧化鋁和氧化鉻的莫氏硬度為9，氧化鈰和氧化鋯為7，氧化鐵更低。 通常，氧化鈰拋光粉用於玻璃和含矽材料的拋光，氧化鋁拋光粉用於不銹鋼的拋光，氧化鐵也可以用於玻璃，但速度較慢，常用於軟性材料的拋光。石材的拋光常使用氧化錫，磁磚的拋光常使用氧化鉻。
6.推蹭 使用剛玉、燧石、石英、瑪瑙的石片或石核等銳利工具。 工具的銳角或者刃部，以單點(diǎn)或多點(diǎn)接觸的形式接觸玉料，不加解玉砂，直接對(duì)玉料進(jìn)行加工。 工具與玉料間夾有角度。 「單點(diǎn)」指工具只有單一的尖點(diǎn)，「多點(diǎn)」指工具的尖端粗糙多點(diǎn)。
7.鐫刻： 8.鉈輾 9.掏攪 第四節(jié)：玉雕工藝痕跡表述。
長(zhǎng)按識(shí)別二維碼，關(guān)注該公眾號(hào)
|
