什么是QFN封裝QFN，Quad Flat No-lead Package，顧名思義，四面無引腳的封裝。這里所謂的“無引腳”是指沒有外露的引腳。 小單片機(jī)、藍(lán)牙芯片、升壓芯片，燈光控制芯片，電源管理芯片等眾多小型芯片采用QFN封裝。 QFN封裝的元器件，一般有24-48個(gè)腳，每邊6-12個(gè)腳左右，間距一般在0.5mm。中間有一大塊接地焊盤。 表面上看引腳數(shù)量并不多，但實(shí)際上很難焊，容錯(cuò)率不高。比BGA封裝的芯片還難焊！如果沒有合適的焊接方法，很多老硬件工程師都會(huì)被QFN封裝給難住。 我們公司的初級(jí)硬件工程師，初始焊接成功率不超過10%，純粹靠運(yùn)氣，但在采用了正確方法后，可以達(dá)到90%的一次成功率。 QFN芯片手工焊接的幾個(gè)技巧：1、周圍焊盤的錫，比中間焊盤的多。 2、電路板和芯片的周圍焊盤上錫飽滿均勻。
電路板的焊盤上錫，跟TSOP上錫方式類似。唯一要注意的是，中間接地焊盤點(diǎn)一點(diǎn)點(diǎn)錫就好了。一定不能鼓出來。如果不小心把中間焊盤的焊錫弄的太多了，要用吸錫線吸平整了。
QFN封裝的焊盤，存在于芯片的兩面，側(cè)面和下面都有，類似于容阻感，QFN也需要爬錫爬到側(cè)面去。 因此焊接之前先把QFN芯片周圍的焊盤加上錫。手法也是一樣的，利用新焊錫絲富含助焊劑的特性，輕點(diǎn)引腳，即可上錫。 中間的接地焊盤同樣只能點(diǎn)一點(diǎn)點(diǎn)錫。（少于1mm長的焊錫絲錫量）
在焊錫和助焊劑的幫助下，QFN的芯片也能夠自動(dòng)歸位。 熱風(fēng)槍把焊錫吹熔化了，輕輕的用鑷子撥動(dòng)芯片，芯片能夠自動(dòng)跑回來。 四個(gè)方向都輕推一下，只要不超過pin間距，能回來，既不會(huì)短路，也能夠提升焊接成功率。
QFN芯片的電路板焊盤是超出芯片的，因此能夠從外部觀察到是否焊接好。把助焊劑洗掉看的會(huì)更清晰。 如果每個(gè)引腳都有弧形的爬錫的痕跡，說明焊的很好，如果沒有或者有個(gè)縫隙，就可能會(huì)虛焊。 弧形的爬錫 QFN芯片手工焊接禁忌切記接地焊盤的錫要少：QFN芯片和電路板焊盤之間是平行的，如果中間地焊盤的錫太多，就會(huì)把芯片頂起來。芯片頂起來了，周圍的焊盤就會(huì)虛焊。 反之如果中間的焊盤的錫少，在焊錫的擴(kuò)散性下，會(huì)把芯片向下吸，和電路板之間產(chǎn)生一定的壓力，在這個(gè)壓力的帶動(dòng)下，周圍焊盤也會(huì)焊接的比較牢固。 中間焊錫多，可以向下壓芯片，這是個(gè)錯(cuò)誤的做法：很多人認(rèn)為，中間焊錫多了沒關(guān)系，我把芯片向下壓，把焊錫擠出來就好了。這是個(gè)錯(cuò)誤的想法，很容易造成內(nèi)部短路，錫珠跑到外面去容易粘到其他的元器件上。 |
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