什么是撓性覆銅板？撓性覆銅板的特點(diǎn)是什么？撓性覆銅板有什么產(chǎn)品結(jié)構(gòu)？如何區(qū)別剛性覆銅板和撓性覆銅板？撓性覆銅板的組成材料主要有哪些？撓性覆銅板的作用是什么？撓性覆 銅板的分類有哪些？盡在本文。

FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點(diǎn)外，用聚酰亞胺基膜的FCCL，還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點(diǎn)。它的較低介電常數(shù)（Dk）性，使 得電信號(hào)得到快速的傳輸。良好的熱性能，可使得組件易于降溫。較高的玻璃化溫度（Tg）可使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。由于FCCL大部分的產(chǎn)品，是 以連續(xù)成卷狀形態(tài)提供給用戶，因此，采用FCCL生產(chǎn)印制電路板，利于實(shí)現(xiàn)FPC的自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)和在FPC上進(jìn)行元器件的連續(xù)性的表面安裝。

◆撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

撓性覆銅板產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)如下列各圖所示：

◆撓性覆銅板的組成材料及作用分類之剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性覆銅板是由玻纖布做支撐材料，通過浸膠的方式，為玻纖布涂覆膠水并通過烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，成為半固化片，再按照一定的尺寸剪切， 通過不同的配比和厚度進(jìn)行配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片上下表面加上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中進(jìn)行壓合。從而使得半固化片完全固化，形成覆銅板。

撓性覆銅板，是無玻纖布覆蓋，直接在一層PI膜上涂覆膠水在另外一面附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。

剛性覆銅板稱為CCL（CopperCaldLaminate），撓性覆銅板稱為FCCL（FlexibilityCopperCaldLaminate）

沒有區(qū)分誰更先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板使用的領(lǐng)域不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。 CEM系列用于家電、電器等較為低端的產(chǎn)品中。而FR-4會(huì)有更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車、電腦、手機(jī)、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般 只運(yùn)用于軟性鏈接的地方，比如電線電纜、手機(jī)鏈接處等。

中國覆銅板從1980年左右開始飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國覆銅板行業(yè)的熱潮。發(fā)展到2002年，中國覆銅板行業(yè)走向高科技技術(shù)，無鹵、無鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻注入在覆銅板行業(yè)。

而今后的發(fā)展未來將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、高頻高速通訊行業(yè)為主。

覆銅板行業(yè)其實(shí)是一大被遺忘的技術(shù)力量，只有覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能提升導(dǎo)致產(chǎn)品的各個(gè)性能提升，看到在百度中此類問題少之又少，其實(shí)覺得國家應(yīng)該給與更加的重視。

◆撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板組成材料

撓性覆銅板的組成主要包括三大類材料：

絕緣基膜材料：撓性覆銅板用的絕緣基膜材料有聚酯（PET）薄膜、聚酰亞胺（PI）薄膜、聚酯酰亞胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對(duì)酞酸鹽薄膜等。其中，目前使用得最廣泛的是聚酯薄膜（PET薄膜）和聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）。

金屬導(dǎo)體箔：金屬導(dǎo)體箔是撓性覆銅板用的導(dǎo)體材料，有銅箔（普通電解銅箔、高延展性電解銅箔、壓延銅箔）、鋁箔和銅－鈹合金箔。絕大多數(shù)是采用銅箔，其中有電解銅箔（ED）和壓延銅箔（RA）。

膠粘劑：膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產(chǎn)品性能和質(zhì)量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙烯 酸類膠粘劑、環(huán)氧或改性環(huán)氧類膠粘劑、聚酰亞胺類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業(yè)中膠粘劑主要分為丙烯酸類膠粘劑和環(huán)氧類膠粘劑 兩大流派。

◆撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用分類

一、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板作用

隨著科學(xué)技術(shù)水平的高速發(fā)展，人們對(duì)電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板（以下簡(jiǎn)稱“撓性覆銅板”）為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。

撓性覆銅板是一種由金屬導(dǎo)體材料和介電基片材料，通過膠粘劑粘結(jié)起來的復(fù)合材料。這種產(chǎn)品可以隨意地卷繞成一個(gè)軸型而不會(huì)折斷其中的金屬導(dǎo)體或介電基片。對(duì)剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當(dāng)受外力彎曲時(shí)，其介電基體材料也很容易會(huì)產(chǎn)生破裂。

大多數(shù)撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足最終產(chǎn)品的使用要求或撓性線路板成型加工時(shí)間的工藝要求。

現(xiàn)代電子產(chǎn)品，在許多情況下，希望電路材料有一個(gè)可活動(dòng)的撓性聯(lián)接功能，并要求這種可活動(dòng)的撓性聯(lián)接能夠達(dá)到上百次撓曲活動(dòng)周期；對(duì)于在線路板 加工過程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來說，加工過程中要求必須有一定的撓曲角度；整機(jī)產(chǎn)品在最終裝配時(shí)要求有效地節(jié)省空間，撓性覆銅板可愛效地解決這個(gè)剛 性板所不能解決的問題。

撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數(shù)，由此而減少制造的成本；可以在那些要求減少間隙和質(zhì)量的地方進(jìn)行使用。由于減少了手工裝配的次數(shù)從而大大提高了最終產(chǎn)品組裝的可靠性。此外，連續(xù)輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。

二、撓性覆銅板的組成材料及作用分類之撓性覆銅板分類

按介電基材分類：就目前常用的撓性覆銅板而言，有聚酯薄膜撓性覆銅板和聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；

按阻燃性能分類：主要有阻燃型和非阻燃型兩大類；

按制造工藝方法分類：有兩層法和三層法制造撓性覆銅板。

目前大多數(shù)情況下使用的撓性覆銅板均為以聚酯和聚酰亞胺薄膜為介電薄膜，采用三層法制造的阻燃型及非阻燃型撓性覆銅板。

三、撓性覆銅板（三層法產(chǎn)品）主要種類

阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；

非阻燃型聚酯薄膜撓性覆銅板；

阻燃型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板；

非阻燃型聚酰亞胺薄膜撓性覆銅板。

四、撓性覆銅箔層壓材料（三層法產(chǎn)品）主要規(guī)格

聚酯、聚酰亞胺薄膜厚度0.0125mm，0.025mm，0.050mm，0.075mm，0.10mm和0.125mm。

銅箔厚度0.018mm，0.035mm和0.070mm。

銅箔類型高延展性電解銅箔（EDHD）和壓延銅箔（RA）。