光學(xué)薄膜前沿，Frontiers of Optical Coatings

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名詞釋義

FCCL

高性能雙向拉伸PI膜

主要使用領(lǐng)域

三層FCCL基膜

濺射法/電鍍法兩層FCCL基膜

層壓法兩層FCCL基膜

超薄覆蓋膜

TAB帶用基材薄膜

人造石墨散熱片

主要市場(chǎng)

FPC市場(chǎng)

（撓性印制電路板）

人造石墨片市場(chǎng)

一個(gè)表讓你了解這些基膜特性

FPC市場(chǎng)用

高性能雙向拉伸PI膜

市場(chǎng)分析

FPC的興起和結(jié)構(gòu)

聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域是撓性印制電路板（FPC），隨著電子產(chǎn)品日新月異的迅猛發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了一個(gè)又一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

為了能夠迎合電子技術(shù)的發(fā)展，人們?cè)陔娮咏M裝技術(shù)上進(jìn)行了大膽的創(chuàng)新，在此背景下一種含有精致導(dǎo)線、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的撓性電路（柔性電路）應(yīng)運(yùn)而生，它能夠適用表面安裝技術(shù)并能夠被彎曲成無(wú)數(shù)種所需的形狀。

采用SMT技術(shù)的撓性電路板（FPC）可以制造的很薄、很精巧，絕緣厚度小于25μm,這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中，以充分利用三維體積，為了能夠滿足剛撓相濟(jì)的應(yīng)用要求，剛撓技術(shù)在剛性電路板上結(jié)合了撓性電路（即剛-撓性印制電路板）。

在一般撓性電路（三層法的FPC）中使用的主要材料是絕緣薄膜（絕緣層）、膠粘劑和導(dǎo)線（導(dǎo)電層）；絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)，構(gòu)成撓性電路基板的絕緣層；膠粘劑將銅箔黏接到絕緣簿膜上，在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，內(nèi)部有許多層被黏合在了一起；使用外保護(hù)層（覆蓋膜）將電與砂塵和潮氣相隔絕，與此同時(shí)還可以降低在撓曲時(shí)所受的應(yīng)力；導(dǎo)電層是由銅箔提供的。

在一些撓性電路中，采用補(bǔ)強(qiáng)板（由鋁、不銹鋼、復(fù)合材料等構(gòu)成）作為加強(qiáng)肋，以確保幾何尺寸的穩(wěn)定性，同時(shí)還可以提供在元器件和連接器插入時(shí)的機(jī)械支撐力，以及消除掉應(yīng)力。

△FPC斷面圖

當(dāng)前

在撓性印制電路板中

所采用的撓性基板材料

一般為撓性覆銅板（FCCL）

FCCL 

又分為

有膠粘劑型（即三層型，3L-FCCL）

和無(wú)膠粘劑型（即二層型，2L-FCCL）

兩大類(lèi)

盡管FCCL 的種類(lèi)不同

但是絕大多數(shù)的FCCL

 所用的絕緣薄膜是

聚酰亞胺（PI）薄膜

同時(shí)

在制造撓性印制電路板

剛-撓性印制電路板

的過(guò)程中

除了FCCL 對(duì)PI 薄膜有很大的需求外

還在上述的

覆蓋膜

補(bǔ)強(qiáng)板上也使用PI 薄膜

（或者是PI 薄膜生產(chǎn)的產(chǎn)品）

FCCL 廠家

為了配套供應(yīng)給

FPC 廠家撓性基板材料的產(chǎn)品

上述

三種撓性材料一般都同時(shí)生產(chǎn)