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MCU從生產(chǎn)出來到封裝出貨的每個不同的階段會有不同的測試方法，其中主要會有兩種：中測和成測。 所謂中測即是WAFER的測試，它會包含產(chǎn)品的功能驗證及AC、DC的測試。項目相當(dāng)繁多，以HOLTEK產(chǎn)品為例最主要的幾項如下：  接續(xù)性測試：檢測每一根I/OPIN內(nèi)接的保護(hù)用二極管是否功能無誤。  功能測試：以產(chǎn)品設(shè)計者所提供測試資料(TEST PATTERN)灌入IC，檢查其結(jié)果是否與當(dāng)時SIMULATION時狀態(tài)一樣。  STANDBY電流測試：測量IC處于HALT模式時即每一個接點(diǎn)(PAD)在1態(tài)0態(tài)或Z態(tài)保持不變時的漏電流是否符合最低之規(guī)格。  耗電測試：整顆IC的靜態(tài)耗電與動態(tài)耗電。  輸入電壓測試：測量每個輸入接腳的輸入電壓反應(yīng)特性。  輸出電壓測試：測量每個輸出接腳的輸出電壓位準(zhǔn)。  相關(guān)頻率特性（AC）測試，也是通過外灌一定頻率，從I/O口來看輸出是否與之匹配。  為了保證IC生產(chǎn)的長期且穩(wěn)定品質(zhì)，還會做產(chǎn)品的可靠性測試，這些測試包括ESD測試，LATCH UP測試，溫度循環(huán)測試，高溫貯存測試，濕度貯存測試等。 成測則是產(chǎn)品封裝好后的測試，即PACKAGE測試。即是所有通過中測的產(chǎn)品封裝后的測試，方法主要是機(jī)臺自動測試，但測試項目仍與WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在確定IC在封裝過程中是否有任何損壞。 |
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