在4月份，榮耀火力全開，推出了榮耀Power、榮耀GT Pro兩款配置不俗而且性價比非常出色的新機。在5月份，榮耀還將繼續(xù)努力，發(fā)布榮耀400系列。

近日，旗艦機型榮耀400 Pro已現(xiàn)身Geekbench跑分平臺，部分核心規(guī)格隨之曝光。

根據(jù)數(shù)據(jù)庫信息，該機搭載驍龍8 Gen3殘血版（降頻版）處理器，配備12GB運行內(nèi)存，運行基于Android 15的MagicOS 9.0系統(tǒng)。

在去年，榮耀300 Pro/Ultra 系列首發(fā)搭載了3.0GHz的驍龍8 Gen3降頻版，這個頻率比普通版的3.3GHz低了0.3GHz。

驍龍8 Gen3降頻版的CPU采用1+5+2三叢集的8核心架構，包括1顆3.05GHz超大核、5顆2.96GHz性能核心和2顆2.04GHz能效核心，搭配Adreno 750 GPU，Geekbench 6單核2089分、多核6032分的表現(xiàn)，足以應對高性能游戲和多任務場景。

低頻版驍龍8Gen3實際使用體驗，和驍龍8Gen3標準版不相上下，而且功耗會更低，非常適合像榮耀400 Pro這種以影像見長的旗艦機。

榮耀400 Pro在影像方面迎來顯著升級，預計將采用2億像素三星HP3主攝（1/1.4英寸大底，支持OIS光學防抖），搭配5000萬像素長焦鏡頭（支持3倍光學變焦）和1200萬像素超廣角鏡頭，組成2億全焦段三攝。

另外，榮耀400 Pro將采用全新的“三角排列”式的后置模組設計，辨識度極高。機身采用航空級鋁合金中框+AG磨砂玻璃后蓋，兼顧輕薄與耐用性。

榮耀400 Pro還將前置5000萬像素超高清自拍鏡頭，為用戶提供更好的自拍效果。

屏幕上，榮耀400 Pro配備6.69英寸1.5K OLED四曲屏，“靈動島”外觀，支持120Hz自適應刷新率和3840Hz超高頻PWM調(diào)光，兼顧流暢顯示與護眼體驗。

續(xù)航方面，該機搭載更高容量的青海湖硅碳負極電池，遠超上代的5300mAh，有消息稱將能達到7000mAh，同時支持100W超級快充，大幅緩解續(xù)航焦慮。同時將機身厚度控制在8.1mm，重量為205g。

價格方面，榮耀300 Pro的起售價為3399元，預計榮耀400Pro是“加量不加價”，售價和上代保持一致。在疊加“滿級”國補后，價格將低至2字頭。

驍龍8Gen3+后置2億三攝+7000mAh，榮耀即將發(fā)布新旗艦-榮耀400Pro，價格或低至2字頭。對于榮耀400 Pro這款即將發(fā)布的影像旗艦手機，你覺得如何？