4月23日，在2025 TUYA全球開發(fā)者大會（深圳站）上，低功耗無線連接領域的領導性創(chuàng)新廠商芯科科技（Silicon Labs）重磅亮相由全球AI云平臺服務提供商涂鴉智能（NYSE：TUYA，HKEX：2391）舉辦的全球生態(tài)展。

【芯科科技亮相涂鴉智能全球生態(tài)展】

此次生態(tài)展，芯科科技展示了XG24、XG26、XG28、SiWG917等多款集成AI/ML加速器的無線SoC和全棧Matter方案，全方位呈現(xiàn)了自身在邊緣AI、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網等場景下的技術領導力，為行業(yè)互聯(lián)互通注入新動能。

芯科科技攜手涂鴉

構建端云協(xié)同新范式

在低時延、強交互、安全性、隱私性等要求下，邊緣AI正扮演不可或缺的角色。為迎接洶涌的邊緣AI浪潮，芯科科技在多款SoC和MCU產品中集成了AI/ML加速器，不僅支持高性能計算，還能夠提升推理速度并節(jié)省帶寬，從而幫助客戶深入了解機器學習的應用與開發(fā)。

以芯科科技近期推出的XG26系列產品為例，為支持先進的邊緣應用，XG26系列器件的閃存、RAM和GPIO容量較XG24系列增加了一倍。通過嵌入AI/ML加速器，XG26機器學習算法的處理速度提高了8倍，即使在執(zhí)行復雜操作時，功耗也僅為原來的六分之一，極大增強了其在各種AIoT應用中的性能。

目前，芯科科技與涂鴉在AI領域形成了深度協(xié)同的創(chuàng)新格局，芯科科技可提供端側AI/ML功能，使設備無需聯(lián)網仍可在離線模式下運行；涂鴉的AI云平臺則集成了全球主流大模型，為開發(fā)者提供了一套完整的 AI 能力支持。雙方的強強聯(lián)合，實現(xiàn)了對終端客戶產品從端側到云端AI的全鏈路賦能，從而加速AI產品的創(chuàng)新與落地。

【芯科科技AI/ML解決方案】

多協(xié)議覆蓋

與涂鴉共筑Matter生態(tài)未來

生態(tài)展上，芯科科技帶來了豐富的無線產品組合，全面覆蓋藍牙、Zigbee、Matter、Thread、Wi-Fi、Z-Wave和Wi-SUN等通信協(xié)議。

尤其是Matter，芯科科技打造了業(yè)內最全面的多協(xié)議無線SoC與模塊產品矩陣，不僅支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread，同時還能實現(xiàn)Matter與Zigbee、Z-Wave之間的無縫橋接，為不同應用場景下的設備互聯(lián)互通提供了強大的技術保障。

在生態(tài)合作方面，涂鴉基于芯科科技EFR32MG24多協(xié)議SoC開發(fā)的Matter over Thread模塊，能大幅簡化智能設備集成過程，減少嵌入式工作量，成為云開發(fā)者和設備制造商打造智能設備時的優(yōu)先選擇，有力推動了智能家居、照明和樓宇自動化設備的智能化升級。

隨著AI與物聯(lián)網的融合程度加深，智能產業(yè)格局正在進一步重塑。未來，芯科科技將與涂鴉繼續(xù)深化合作，以AIoT技術為驅動，共同推動萬物互聯(lián)真正邁向萬物智聯(lián)。