一、PCB行業(yè)概況

印制電路板（PCB）指采用印制技術(shù)，在絕緣基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成導(dǎo)電線路圖形或含印制元件的功能板，用于實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件。

PCB種類豐富，按照基材的柔軟性可以分為剛性板（R-PCB）、柔性板（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板；按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分，可分為單面板、雙面板、多層板；另外，還有特殊產(chǎn)品分類，如高速高頻板、高密度連接板（HDI）、封裝基板等。

二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

印制電路板制造行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，專用木漿紙、電子級(jí)玻璃纖維布、電解銅箔、CCL(覆銅板)和PCB(印制電路板)為一條產(chǎn)業(yè)鏈上緊密相連、唇齒相依的上下游產(chǎn)品。PCB的生產(chǎn)成本直接受到上游原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。印制電路板制造行業(yè)的上游主要為銅箔、銅箔基板、玻纖布、樹脂等原材料行業(yè)。

在下游中，PCB 下游應(yīng)用較為廣泛，印制電路板被用于通信、光電、消費(fèi)電子、汽車、航空航天、軍用、工業(yè)精密儀表等眾多領(lǐng)域。PCB行業(yè)與下游行業(yè)的發(fā)展相互關(guān)聯(lián)、相互促進(jìn)，印制電路板是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可缺少的電子元器件，該產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。

我國PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

資料來源：觀知海內(nèi)咨詢整理

三、PCB上游分析

（1）精煉銅產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況

銅是制造銅箔的原材料。我國既是電解銅生產(chǎn)大國，也是消費(fèi)大國，我國電解銅需求量占全球需求的比重超5成?；趪鴥?nèi)龐大的需求，我國電解銅產(chǎn)量呈逐年增長(zhǎng)的趨勢(shì)，產(chǎn)量從2018年的902.9萬噸增加到2023年的1299萬噸；截止到2024年5月，我國精煉銅產(chǎn)量達(dá)到553.7萬噸。

2018-2024年5月中國精煉銅產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

（2）中國電解銅箔產(chǎn)能及增長(zhǎng)情況

電解銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導(dǎo)電體的作用。

近幾年來，我國電子電路銅箔的產(chǎn)能仍是逐年增加，2023年銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者增多，產(chǎn)能密集釋放，供給嚴(yán)重過剩，導(dǎo)致銅箔行業(yè)高速內(nèi)卷。據(jù)印制電路資訊統(tǒng)計(jì)，2023年國內(nèi)電解銅箔總產(chǎn)能達(dá)到 156.3 萬噸，年增長(zhǎng)率達(dá) 51.1%；2024年我國電子產(chǎn)業(yè)全年或?qū)⑻幱谝粋€(gè)行業(yè)修復(fù)期，在以華為為代表的終端電子企業(yè)進(jìn)行原材料國產(chǎn)化轉(zhuǎn)型期，預(yù)計(jì)2024年電解銅箔總產(chǎn)能將突破250萬噸，年增長(zhǎng)率達(dá)59.95%。

2012-2024年E中國電解銅箔產(chǎn)量情況及增長(zhǎng)情況

資料來源：印制電路資訊、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

2023 年銅箔行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者增多，產(chǎn)能密集釋放，供給嚴(yán)重過剩，導(dǎo)致銅箔行業(yè)高速內(nèi)卷。

據(jù)印制電路資訊統(tǒng)計(jì)， 2023 年國內(nèi)電解銅箔總產(chǎn)能達(dá)到 156.3 萬噸，年增長(zhǎng)率達(dá) 51.1%，其中鋰電銅箔新增 38.3萬噸，電子電路銅箔新增 14.6 萬噸，新增產(chǎn)能利用率較低將會(huì)減緩銅箔企業(yè)的進(jìn)一步擴(kuò)張趨勢(shì)。

2023年我國電解銅箔產(chǎn)能占比細(xì)分

資料來源：印制電路資訊、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

四、中游分析

（1）中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模

PCB行業(yè)屬于電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，受宏觀經(jīng)濟(jì)周期性波動(dòng)影響較大。我國是PCB產(chǎn)業(yè)全球生產(chǎn)規(guī)模最大的生產(chǎn)基地，國內(nèi)印制電路板行業(yè)受國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響亦日趨明顯。我國大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從2017年的297億美元提升至2023年的 377.94 億美元，2023年同比下滑 13.2%。

近年來，中國以龐大的生產(chǎn)能力和成本優(yōu)勢(shì)，逐漸成為全球 PCB 制造業(yè)的中心。預(yù)計(jì)2028年我國大陸PCB產(chǎn)值將突破462億美元；2023 年至 2028 年總體保持增長(zhǎng)，復(fù)合增長(zhǎng)率為 4.1%。

2017-2028年E中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模及預(yù)測(cè)

資料來源：Prismark、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

（2）2023年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模占比情況

目前全球印制電路板制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國、美國、歐洲和東南亞等區(qū)域。2023年，中國大陸PCB產(chǎn)值占2023年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值的54.39%；產(chǎn)值第二的是亞洲（除中國大陸、日本），產(chǎn)值占比29.78%；其次是日本、美洲和歐洲，占比分為8.78%、4.6%和29.78%。

2023年全球各地區(qū)PCB產(chǎn)值占比

資料來源：Prismark、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

（3）重點(diǎn)企業(yè)收入

博敏電子股份有限公司是業(yè)內(nèi)少有的擁有上下游一體化解決能力的企業(yè)。PCB 事業(yè)部具備完善的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體系和產(chǎn)品種類，能夠滿足對(duì)技術(shù)要求較高且具備高增長(zhǎng)空間的數(shù)據(jù)/通訊、汽車電子、智能終端等領(lǐng)域的需求。

天津普林電路股份有限公司主要從事印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品類型覆蓋單雙面板、多層板、高多層板、HDI、高頻高速板及厚銅板等

博敏電子2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為 29.13億元，比上年同期增長(zhǎng) 0.52%，其中電子電路營業(yè)收入21.74億元，占總營業(yè)收入74.63%。

天津普林2023年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為 6.46億元，比上年同期增長(zhǎng) 11.29%，其中電子電路營業(yè)收入6.46億，占總營業(yè)收入100%。

2020-2023年中國兩家企業(yè)PCB營業(yè)收入對(duì)比

資料來源：公司年報(bào)、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

五、行業(yè)最新政策分析

汽車行業(yè)電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)明顯。隨著智能座艙和自動(dòng)駕駛技術(shù)持續(xù)發(fā)展，汽車智能化技術(shù)和產(chǎn)品持續(xù)迭代升級(jí)、功能持續(xù)擴(kuò)展，市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升。汽車電子占整車價(jià)值比重持續(xù)提升，市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，未來一段時(shí)期汽車電子仍將保持較高的增長(zhǎng)率，國家陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)政策，鼓勵(lì)汽車電子行業(yè)的發(fā)展與創(chuàng)新。

為推動(dòng)和促進(jìn)汽車電子行業(yè)健康發(fā)展，我國政府及主管部門出臺(tái)了主要法律法規(guī)，具體如下：

資料來源：公開資料、觀知海內(nèi)咨詢整理（觀知海內(nèi)網(wǎng)）

六、PCB（印制電路板）行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

1、下游需求升級(jí)，推動(dòng)PCB工藝難度顯著增加

隨著下游應(yīng)用市場(chǎng)的迅速擴(kuò)張和持續(xù)升級(jí)，PCB朝著微型化、輕便化、多功能和高速高頻等方向發(fā)展。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，受智能手機(jī)、平板電腦等不斷向小型化和功能多樣化發(fā)展，PCB上需要搭載更多的元器件并不斷縮小尺寸。在計(jì)算機(jī)和服務(wù)器領(lǐng)域，隨著5G-A時(shí)代的進(jìn)一步演進(jìn)和人工智能技術(shù)的興起，通信頻率和數(shù)據(jù)傳輸速度有了顯著提升，PCB板的需求正朝著高速和高頻的特性轉(zhuǎn)變。目前服務(wù)器/存儲(chǔ)器需要六至十六層板和封裝基板，高端服務(wù)器主板層數(shù)在十六層以上，背板層數(shù)超過二十層，未來隨著服務(wù)器需求要求的提高，PCB的技術(shù)水平還需不斷升級(jí)。

2、人工智能熱度貫穿全年，服務(wù)器PCB量?jī)r(jià)齊升

2023年以來，人工智能領(lǐng)域發(fā)生了多項(xiàng)重大事件和突破性進(jìn)展，見證了尖端的大型語言模型的發(fā)布，如OpenAI的GPT-4，這些模型在自然語言處理和創(chuàng)意內(nèi)容生成方面展現(xiàn)出卓越的能力。谷歌和0penA發(fā)布了新模型Gemini1.5和Sora，兩大模型效果超預(yù)期，昭示著AI迭代正在加速、競(jìng)爭(zhēng)如火如荼。在當(dāng)前AI模型迭代賽跑、數(shù)據(jù)挖掘更深更廣的趨勢(shì)下，高速通信領(lǐng)域仍然處于高景氣階段，是作為基礎(chǔ)硬件支撐的PCB行業(yè)是需要高度重視的關(guān)鍵領(lǐng)域。

展望未來，隨著服務(wù)器平臺(tái)的更新?lián)Q代、AI應(yīng)用場(chǎng)景的逐步落地，服務(wù)器領(lǐng)域仍將高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)PCB層數(shù)增加、材料以及工藝優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。服務(wù)器信息傳輸速率增加，需要特定更高層數(shù)板和更低損耗材料PCB板，廠商需要增加層數(shù)以增加阻抗、實(shí)現(xiàn)芯片間的高速信息傳輸，因此，更高層數(shù)板和更低損耗材料的產(chǎn)品將是主要的增量市場(chǎng)。

3、消費(fèi)電子復(fù)蘇與升級(jí)，車用PCB需求繼續(xù)增長(zhǎng)

隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇和消費(fèi)者信心的增強(qiáng)，消費(fèi)電子市場(chǎng)正在經(jīng)歷一場(chǎng)顯著的回暖。根據(jù)CounterpointResearch公布的報(bào)告顯示，在經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)兩年多的低迷之后，2024年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將反彈3%，其中高端智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)17%，人工智能和可折疊設(shè)備的普及將引發(fā)更多換機(jī)需求，蘋果和華為可能會(huì)繼續(xù)引領(lǐng)高端市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

汽車電子依舊是PCB重要增量的下游，新能源汽車作為一種環(huán)保、高效、低碳的交通工具，已成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)和轉(zhuǎn)型的重要引擎。2023年，在政策和市場(chǎng)的雙重作用下，中國新能源汽車產(chǎn)銷量均實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全年新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到了958.7萬輛和949.5萬輛，同比增長(zhǎng)了35.8%和37.9%。2023年中國新能源汽車的滲透率達(dá)到了31.6%，較上一年度有了顯著的提升。中國新能源汽車滲透率進(jìn)一步提升，標(biāo)志著新能源汽車已經(jīng)逐漸從政策驅(qū)動(dòng)走向市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，成為汽車市場(chǎng)的重要組成部分。

在電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化等多種顛覆性趨勢(shì)變化的驅(qū)動(dòng)下，智能駕駛、智能座艙、動(dòng)力系統(tǒng)電氣化、汽車電子功能架構(gòu)等領(lǐng)域?qū)χ懈叨薖CB的需求持續(xù)增長(zhǎng)。具有整合性、多功能、高效能等特性的ECU，將推動(dòng)相關(guān)高端汽車板需求的增加，其復(fù)雜度、性能和可靠性要求也不斷提高，傳統(tǒng)6層以內(nèi)為主的汽車板逐步向多層、高階HDI、高頻高速等方向升級(jí)。據(jù)前瞻統(tǒng)計(jì)，汽車電子占整車成本有望在2030年達(dá)到一半，據(jù)預(yù)測(cè)，中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將保持5%的CAGR，為車用PCB提供廣闊空間。

觀知海內(nèi)咨詢發(fā)布的《2024年中國印制電路板（PCB）行業(yè)供需態(tài)勢(shì)及發(fā)展前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》是印制電路板（PCB）行業(yè)最新研究成果。介紹了印制電路板（PCB）行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、全球及中國印制電路板（PCB）行業(yè)整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)，分析了印制電路板（PCB）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及印制電路板（PCB）重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀等，并對(duì)印制電路板（PCB）行業(yè)未來投資前景做了預(yù)期及判斷。