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按照半導體的制造技術(shù)和標準，半導體器件通常可以分為四類：集成電路，分立器件，模塊，傳感器，光電器件。 
集成電路/IC的大分類可以分為模擬IC，數(shù)字IC。數(shù)字IC通常包括CPU, MCU, DSP, 存儲器，等等。模擬IC包括各種模擬開關(guān)，放大器，接口電路，電源管理，以及驅(qū)動IC等等。分立器件從耗散功率大小分為小信號器件和功率器件。小信號器件包括二極管，三極管，小信號MOS。功率器件可分為三類，不可控型，半可控型，全可控型。不可控型：功率整流二極管，肖特基二極管/SBD，快恢復二極管/FRD全可控型：功率場效應管/MOSFET, 絕緣柵雙極晶體管/IGBT, 門極可關(guān)斷晶閘管/GTO， 雙極結(jié)型晶體管/BJT, 功率晶體管/GTR常見的功率模塊有IPM/智能功率模塊, 內(nèi)部集成了功率器件（MOSFET/IGBT）,驅(qū)動IC, 和智能檢測，以及保護電路，用于中小功率電機驅(qū)動；還有PIM/功率集成模塊，用于大功率電機驅(qū)動，能源系統(tǒng)，電源管理系統(tǒng)等等。例如MENS, CIS，指紋芯片，霍爾傳感器，等等。光能轉(zhuǎn)化為電能，或者電能轉(zhuǎn)化為光能的器件。發(fā)光管，光耦，光伏電池，等等。
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