半導體芯片行業(yè)的運作模式

1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式

主要的特點如下：集芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身；早期多數(shù)集成電路企業(yè)采用的模式；目前僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持。

主要的優(yōu)勢如下：設計、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術潛力；能有條件率先實驗并推行新的半導體技術（如 FinFet）。

主要的劣勢如下：公司規(guī)模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。

這類企業(yè)主要有：三星、德州儀器（TI）。

2、Fabless（無工廠芯片供應商）模式

主要的特點如下：只負責芯片的電路設計與銷售；將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包。

主要的優(yōu)勢如下：資產(chǎn)較輕，初始投資規(guī)模小，創(chuàng)業(yè)難度相對較?。黄髽I(yè)運行費用較低，轉型相對靈活。

主要的劣勢如下：與 IDM 相比無法與工藝協(xié)同優(yōu)化，因此難以完成指標嚴苛的設計；與 Foundry 相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復。

這類企業(yè)主要有：海思、聯(lián)發(fā)科（MTK）、博通（Broadcom）。

3、Foundry（代工廠）模式

主要的特點如下：只負責制造、封裝或測試的其中一個環(huán)節(jié)；不負責芯片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制于公司間的競爭關系。

主要的優(yōu)勢如下：不承擔由于市場調(diào)研不準、產(chǎn)品設計缺陷等決策風險。

主要的劣勢如下：投資規(guī)模較大，維持生產(chǎn)線正常運作費用較高；需要持續(xù)投入維持工藝水平，一旦落后追趕難度較大。

這類企業(yè)主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。

Foundry與IDM之間的合作會更緊密。在面對日益復雜的技術、日漸激烈的競爭和日趨高額的投入情況時，許多IDM 廠商無法通過投資生產(chǎn)線實現(xiàn)獲利，而Foundry 廠商可以通過為多家客戶代工同類型產(chǎn)品而獲得利潤。

在這種情況下，越來越多IDM企業(yè)將制造環(huán)節(jié)外包給Foundry廠商。兩者的合作不僅分擔研發(fā)先進工藝的成本和風險，一旦新制程工藝研發(fā)成功，兩者都能從中獲益，產(chǎn)生雙贏的良好效應，從而促進雙方更加密切的合作，形成良性循環(huán)。

經(jīng)過分析不同形式半導體企業(yè)之間的競爭與合作，垂直分工模式的市場份額占比將會逐步提高，F(xiàn)oundry廠商的話語權越來越大，F(xiàn)oundry廠商的產(chǎn)量分配和定價有可能決定Fabless甚至IDM企業(yè)的銷售業(yè)績和盈利能力。