下面圖片是一些光模塊

光模塊一般指光收發(fā)一體模塊（Optical Transceiver），是光通信的核心器件，完成對光信號的光-電/電-光轉(zhuǎn)換。主要核心由兩部分組成：接收部分（TOSA）和發(fā)射部分（ROSA）。接收部分實現(xiàn)光-電變換，發(fā)射部分實現(xiàn)電-光變換。

TOSA: Transmitting Optical Sub-Assembly

光發(fā)射組件：

輸入一定碼率的電信號經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動半導體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其內(nèi)部帶有光功率自動控制電路（APC），使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。

ROSA: Receiving Optical Sub-Assembly

光接收組件：

一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。

PIN-TIA（二極管-跨阻放大器）是用于光通信系統(tǒng)中將微弱的光信號轉(zhuǎn)換成電信號并將信號進行一定強度低噪聲放大的探測器件，其工作原理是：PIN的光敏面受探測光照射時，由于p-n結(jié)處于反向偏置，光生載流子在電場的作用下產(chǎn)生漂移，在外電路產(chǎn)生光電流；光電流通過跨阻放大器放大輸出，這樣就實現(xiàn)了光信號轉(zhuǎn)換成電信號進而將電信號初步放大的功能。

隨著工藝水平技術(shù)的發(fā)展，可以將小模塊做得更小的尺寸，TOSA和ROSA通過同軸耦合過程集成了光源的收發(fā)（LD和PIN/APD），再加上分離器，光纖和其他組件，實現(xiàn)雙工收發(fā)一體的組件就叫BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly,雙向光發(fā)射接收組件）。

單模單纖:SM-BIDI,AB端成對使用，一根單模光纖連接。

單模單纖:SM-BIDI,AB端成對使用，一根單模光纖連接。

光模塊的類型

SFP家族：

因為體積小而快速多樣的發(fā)展。

CFP家族：

Centum gigabits Form Pluggable，密集波分光通信模塊。傳輸速率可達100－400Gbps。

光模塊演進時間軸

1995年，GBIC（Gigabit Interface Converter）千兆電光轉(zhuǎn)換接口，是最早成為光電轉(zhuǎn)換標準接口，這是光模塊的起頭。

1X9封裝的光模塊產(chǎn)品最早產(chǎn)生于1999年，是固定的光模塊產(chǎn)品，通常直接固化（焊接）在通訊設(shè)備的電路板上，作為固定的光模塊使用，有時候也叫9針或9PIN光模塊。

速率為1.25Gbps及以下的低速。

SFP（Small Form-factor Pluggables）可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機廠商稱為小型化GBIC（Mini-GBIC）。

光模塊按照速率來分有155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G，市場上常用的多為155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps速率光模塊，在光纖存儲系統(tǒng)中光模塊還有2Gbps、4Gbps和8Gbps這3種速率。SFP光模塊支持千兆以太網(wǎng)、SONET、光纖通道和其他通信標準。

SFP28模塊，基于SFP+的封裝形式，支持25G以太網(wǎng)標準。SFP28能提供25Gb/s的無誤碼傳輸。

100G QSFP28光模塊新一代100G光模塊的封裝方式，原理與40G QSFP+光模塊的類似，采用4×25Gbps的方式傳輸100G光信號。因有體積小、端口密度大、功耗低等優(yōu)勢而被廣大廠商喜愛，現(xiàn)在已經(jīng)成為100G光模塊的主流封裝。

100G CFP光模塊是一種外形封裝可插拔模塊，支持熱插拔。CFP系列光模塊從推出到現(xiàn)在共經(jīng)歷了CFP、CFP2到如今的CFP4光模塊，但是它的體積依舊比QSFP28光模塊大，類別較少，靈活性不高，散熱情況好。

早期的100G CFP光模塊，通過10個10G的通道，達到100G的傳輸速率，而現(xiàn)在的100G CFP4光模塊通過4個25G通道，實現(xiàn)100G傳輸，所以傳輸效率更高，穩(wěn)定性更強。

400G，是目前光通信產(chǎn)業(yè)的主要競爭方向?，F(xiàn)在400G也是規(guī)模商用的初期階段。目前有3種支持400Gbps的光模塊，分別是CFP8 、OSFP和QSFP-DD。

CFP8:

CFP8是專門針對400G提出的封裝形式，其尺寸與CFP2相當。支持25Gbps和50Gbps的通道速率，通過16x25G或8x50電接口實現(xiàn)400Gbps模塊速率。

OSFP 和QSFP-DD：

在光口側(cè)主要是使用8路53Gbps PAM4或者4路106Gbps PAM4實現(xiàn)400G的信號傳輸，在電口側(cè)使用8路53Gbps PAM4電信號，采用OSFP或QSFP-DD的封裝形式。

封裝的尺寸