由于全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通貨膨脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場(chǎng)信心。使得客戶(hù)對(duì)晶圓代工廠訂單修正幅度加深，晶圓代工廠都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期內(nèi)需求更不見(jiàn)回溫，客戶(hù)對(duì)晶圓代工廠消費(fèi)性產(chǎn)品砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率松動(dòng)

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，在產(chǎn)能利用率方面：聯(lián)電第四季度雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車(chē)用及工控相關(guān)產(chǎn)品，卻仍難抵擋消費(fèi)性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將下滑10%；格芯多數(shù)八英寸產(chǎn)能未能簽訂長(zhǎng)約保障，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)；華虹集團(tuán)旗下上海華力則是55nm制程生產(chǎn)消費(fèi)級(jí)MCU、WiFi與CIS等，產(chǎn)能利用率亦開(kāi)始下滑；力積電由于CIS、DDI等邏輯代工客戶(hù)持續(xù)下修訂單，第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率將分別下滑至60~65%、70~75%；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率則會(huì)跌至約七成；晶合集成則是驅(qū)動(dòng)IC、消費(fèi)性PMIC與CIS等均有砍單風(fēng)險(xiǎn)，而其他制程尚未開(kāi)發(fā)成熟難以轉(zhuǎn)換，產(chǎn)能利用率下跌至50~55%。

如何提高晶圓廠利用率？

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，純晶圓代工廠正在尋找保持晶圓廠高利用率的方法，例如為無(wú)晶圓廠客戶(hù)提供更多倉(cāng)庫(kù)空間——充當(dāng)“晶圓銀行”。消息人士指出，鼓勵(lì) IC 設(shè)計(jì)公司提前放置晶圓，然后將加工或半加工晶圓存放在代工廠。這樣可以在防止無(wú)晶圓廠客戶(hù)的庫(kù)存進(jìn)一步膨脹的同時(shí)，還能保證代工廠能夠維持一定水平的利用率。

消息人士指出，不僅是二線和三線晶圓代工廠，臺(tái)積電也經(jīng)歷了 2023 年第一季度客戶(hù)晶圓開(kāi)工量的大幅削減，并且都在努力穩(wěn)定該季度的晶圓廠利用率。據(jù)悉，2023年一季度，臺(tái)積電將面臨著多達(dá)15%的收入環(huán)比下滑，其中很主要的原因在于其晶圓產(chǎn)能利用率的下滑程度達(dá)到新高。繼蘋(píng)果、高通、AMD等砍掉消費(fèi)電子相關(guān)芯片訂單后，亞馬遜、Meta甚至也削減了服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心相關(guān)芯片訂單，這些負(fù)面動(dòng)作將傳導(dǎo)給主力芯片制造的臺(tái)積電身上。此前的分析稱(chēng)，臺(tái)積電3nm到45nm的整體產(chǎn)能利用率在2022年第三季度是100%滿(mǎn)載，第四季度將下滑到95%，2023年第一季度整體下滑到75%。其中6nm和7nm節(jié)點(diǎn)受傷最嚴(yán)重，將下滑到50%以下，F(xiàn)ab 18的5nm產(chǎn)能將下滑到70~80%。就連臺(tái)積電總裁魏哲家也坦言，7/6nm工藝的產(chǎn)能利用率將低于其他節(jié)點(diǎn)。

目前已有許多代工廠商正在努力將他們的晶圓廠利用率維持在之前的水平。一些一線IC設(shè)計(jì)公司已經(jīng)采用這種“晶圓庫(kù)”模式，將成品或半成品晶圓存放在后端合作伙伴處。例如，DDI代工制造的倉(cāng)庫(kù)里裝滿(mǎn)了來(lái)自其無(wú)晶圓廠客戶(hù)的“晶圓銀行”庫(kù)存，以應(yīng)對(duì)第四季度的極端庫(kù)存過(guò)剩。

消息人士稱(chēng)，這些一線 IC 設(shè)計(jì)公司已經(jīng)注意到設(shè)備客戶(hù)的庫(kù)存調(diào)整正在放緩，并開(kāi)始了自己的去庫(kù)存活動(dòng)，但仍未做好出貨拉貨的準(zhǔn)備。與那些更依賴(lài)其主要無(wú)晶圓廠客戶(hù)的 OSAT 不同，為無(wú)晶圓廠客戶(hù)的“晶圓庫(kù)”庫(kù)存水平提供倉(cāng)庫(kù)空間或許更可能是純代工廠努力保持晶圓廠高利用率的解決方案。

產(chǎn)能趨于寬松，設(shè)計(jì)板塊成本壓力也有望緩解。從產(chǎn)能周期來(lái)看，一方面全球市場(chǎng)半導(dǎo)體設(shè)備出貨額增速出現(xiàn)回落，另一方面，部分晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率已開(kāi)始松動(dòng)，在當(dāng)前需求分化和庫(kù)存調(diào)整的趨勢(shì)下，晶圓代工廠的產(chǎn)能裕量有望改善，并有望減輕下游的芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的成本壓力，進(jìn)而改善芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的盈利能力和業(yè)績(jī)。

晶圓利用率何時(shí)反彈？

根據(jù)外媒報(bào)道，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域所面臨的挑戰(zhàn)還將持續(xù)一段時(shí)間，在今年上半年仍會(huì)面臨庫(kù)存調(diào)整和業(yè)務(wù)低迷的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。相關(guān)廠商的狀況在下半年預(yù)計(jì)會(huì)有好轉(zhuǎn)，大多數(shù)的晶圓廠在下半年可能會(huì)看到訂單與產(chǎn)能利用率的回升。目前已經(jīng)有部分廠商已在為回升做準(zhǔn)備。比如，三星電子已決定將2023年存儲(chǔ)芯片和系統(tǒng)半導(dǎo)體的晶圓產(chǎn)能提升約10%。

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