作為通信行業(yè)的巨頭，華為不僅在手機行業(yè)上面做得出色，在自家的老本行——基站通信方面，做出的成績同樣讓人佩服。就在今天，華為在北京召開5G發(fā)布會暨MWC2019預(yù)溝通會，向參會的媒體朋友們帶來了華為自家最新的基站芯片——"天罡"芯片。不僅如此，華為"5G刀片式基站"實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷！同時，華為正式發(fā)布巴龍5000芯片。同時，基于巴龍5000的5G手機將于MWC2019上發(fā)布！

華為5G終端芯片巴龍5000來了

今天，華為常務(wù)董事、消費者BG CEO余承東宣布，2018年華為消費者業(yè)務(wù)營收超過500億美金，準(zhǔn)確說520億美金，是華為業(yè)務(wù)部門最大的部門。余承東表示，2019年業(yè)務(wù)將持續(xù)增長。

華為手機全球市場份額增長從7.2%增長到12%。其中，榮耀170%增長，連續(xù)9個季度國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)手機排名第一。其中，華為Mate 20系列，銷量超過750萬臺，P 20系列發(fā)貨量超1700萬臺。智能家居領(lǐng)域，華為HiLink平臺已經(jīng)接入100多個品類，200多個廠商的產(chǎn)品。5G方面，兩天前華為輪值CEO胡厚崑就透露說華為的5G智能手機將在今年6月登陸市場。

而本次華為發(fā)布5G終端芯片巴龍5000，采用單芯片多模方式，支持2～5G，減少切換時間，能耗更低。同時，支持NSA和SA雙架構(gòu)，支持FDD和TDD實現(xiàn)全頻段使用。速率方面比巴龍5000比4G芯片提升了10倍以上，支持毫米波，下行達(dá)6.5Gbps和上行3.5Gbps速率，余承東表示"比競品2倍以上提升"。巴龍5000還支持R14 V2X可為車聯(lián)網(wǎng)提供能力。高集成度，大小比指甲蓋還小。

華為發(fā)布首款5G基站芯片天罡

根據(jù)華為的介紹，這次的"天罡"芯片是業(yè)界首款5G基站核心芯片，與前代相比之下，性能足足有2.5倍的提升。這顆芯片，可以控制業(yè)內(nèi)最高的64路通道，支持200M的運營商頻譜帶寬，擁有超高的集成度以及運算能力。

這顆芯片，完全可以滿足未來網(wǎng)絡(luò)部署的需求。此外，華為還強調(diào)，天罡芯片能為AAU（有源天線單元） 帶來質(zhì)一般的提升。華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘介紹說，這款芯片也讓5G的安裝比4G更簡單，從7.5小時降低到4人工時，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。

同時，華為5G新基站也亮相，新基站不僅體積更小，設(shè)備容量還是傳統(tǒng)設(shè)備的20倍，并且安裝更加便捷，一個成年男子就可以實現(xiàn)便捷安裝。

華為的5G產(chǎn)品已就緒

5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發(fā)四收）標(biāo)準(zhǔn)稱為商用部署5G網(wǎng)絡(luò)，"如果4T4R叫5G的話，那華為規(guī)模部署超過150張5G商用網(wǎng)絡(luò)了"，丁耘提到，華為將8T8R視為5G商用的基本標(biāo)準(zhǔn)，并且在64T64R技術(shù)取得進展，華為實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測試驗證，已在全國17省市建成30余5G實驗外場，并且率先完成5G規(guī)模驗證，創(chuàng)造系列行業(yè)記錄，華為最佳測試結(jié)果是：5G單小區(qū)容量達(dá)14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小于1ms。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現(xiàn)場測試數(shù)據(jù)速率穩(wěn)定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達(dá)4.8Gbps。余承東還表示，華為將在MWC2019發(fā)布折疊屏5G商用手機。