PLM（Product Lifecycle Management）System：PLM是協(xié)助產(chǎn)品能夠順利完成在新產(chǎn)品開發(fā)（NPI：New Product Introduction），以及量產(chǎn)后的相關(guān)工程技術(shù)執(zhí)行作業(yè)，大至分為五個(gè)階段Planning（產(chǎn)品構(gòu)想階段）.

EVT（工程驗(yàn)證與測(cè)試階段），DVT（設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試階段），PVT（生產(chǎn)驗(yàn)證與測(cè)試階段），MP（量產(chǎn)階段）。

 EVT(Engineering Verification Test)工程驗(yàn)證測(cè)試階段

產(chǎn)品開發(fā)初期的設(shè)計(jì)驗(yàn)證。許多產(chǎn)品剛設(shè)計(jì)出來僅為工程樣本，問題很多需要把可能出現(xiàn)的設(shè)計(jì)問題一一修正，重點(diǎn)在考慮設(shè)計(jì)完整度，是否有遺漏任何規(guī)格。包括功能和安規(guī)測(cè)試，一般由RD(Research and Development engineer，研發(fā)工程師)對(duì)樣品進(jìn)行全面驗(yàn)證，因是樣品，問題可能較多，測(cè)試可能會(huì)做N次。

 一般這個(gè)階段所生產(chǎn)出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片的板子，我們通常稱之為【Big Board】，研發(fā)工程師通常會(huì)先把他想要驗(yàn)證的想法或是無法決定的設(shè)計(jì)擺在這種板子上面。所以這種設(shè)計(jì)通常是硬件電路的工程驗(yàn)證(verification)、除錯(cuò)(debug)之用而已，你可能很難想象這種電路板會(huì)成為日后輕巧的手機(jī)或是產(chǎn)品。      大體來說，如果研發(fā)屬于全新的東西，第一次剛設(shè)計(jì)出來時(shí)，問題一定還很多，有些甚至只是實(shí)驗(yàn)性質(zhì)，研發(fā)工程師可能都還沒個(gè)底，到底要采取哪種可行的設(shè)計(jì)方案？所以有可能會(huì)有好幾次的 EVT 生產(chǎn)，視研發(fā)的狀況而定，重點(diǎn)是要有足夠的時(shí)間及樣品好讓研發(fā)工程師可以驗(yàn)證他的想法，要注意的每次的樣品生產(chǎn)都是一筆不小的費(fèi)用，能用一次 EVT 就解決的話就不要做第二次的 EVT。    

如果設(shè)計(jì)是屬于修改既有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，那就會(huì)比較簡(jiǎn)單，因?yàn)椴粫?huì)有太多的新技術(shù)，也就不需要太多的 EVT有時(shí)候甚至?xí)苯犹^ EVT。    

EVT 的重點(diǎn)：所有可能的設(shè)計(jì)問題都必須被提出來一一修正，所以重點(diǎn)在考慮設(shè)計(jì)的可行性，并檢查是否有任何規(guī)格被遺漏了。  

DVT(Design Verification Test)設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試階段

此為研發(fā)的第2階段，所有設(shè)計(jì)已全部完成，重點(diǎn)是找出設(shè)計(jì)問題，確保所有的設(shè)計(jì)都符合規(guī)格。由RD和DQA(Design Quality Assurance)驗(yàn)證。此時(shí)產(chǎn)品基本定型。

這是研發(fā)的第二階段，所有設(shè)計(jì)的發(fā)想應(yīng)該都已經(jīng)完成了。這個(gè)時(shí)候會(huì)把機(jī)構(gòu)的外殼加上來，另外電路板也要達(dá)到實(shí)際的尺寸大小，這樣才可以把電路板整個(gè)放到機(jī)構(gòu)殼之中。這個(gè)階段的機(jī)構(gòu)外殼有可能一開始只是拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所制作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產(chǎn)出來的而已，目的是在真正模具發(fā)包生產(chǎn)前，用來驗(yàn)證機(jī)構(gòu)外殼的設(shè)計(jì)是否符合需求，因?yàn)檎嬲哪＞哔M(fèi)用很貴，所以要先驗(yàn)證才能開模。這個(gè)階段要驗(yàn)證整機(jī)的功能，重點(diǎn)是把設(shè)計(jì)及制造的問題找出來，以確保所有的設(shè)計(jì)都符合規(guī)格，而且可生產(chǎn)。  

DMT（Design Maturity Test）成熟度驗(yàn)證

可與DVT同時(shí)進(jìn)行，主要極限條件下測(cè)試產(chǎn)品的MTBF (Mean Time Between Failure)，HALT(High Accelerated Life Test）& HASS(High Accelerated Stress Screen)等，是檢驗(yàn)產(chǎn)品潛在缺陷的有效方法。

MVT（ Mass-Production Verification Test）量產(chǎn)驗(yàn)證測(cè)試

驗(yàn)證量產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品的大批量一致性，由DQA驗(yàn)證。

PVT(Production/Process Verification Test)生產(chǎn)/制程驗(yàn)證測(cè)試階段

此階段產(chǎn)品設(shè)計(jì)要全數(shù)完成，所有設(shè)計(jì)驗(yàn)證亦要結(jié)束，最后只是要做量產(chǎn)前的驗(yàn)證，確定工廠有辦法依照標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程做出當(dāng)初設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

這個(gè)階段的產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)改已經(jīng)全部完成，所有設(shè)計(jì)的驗(yàn)證也告一段落了。這個(gè)階段試產(chǎn)的目的是要做大量產(chǎn)前的制造流程測(cè)試，所以必須要生產(chǎn)一定量的產(chǎn)品，而且所有的生產(chǎn)程序都要符合制造廠的標(biāo)準(zhǔn)程序。      另外還要計(jì)算所有的治工具、測(cè)試治具及生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量是否可以符合大量產(chǎn)的產(chǎn)能(capacity)。 

MP(Mass Production)量產(chǎn)

當(dāng)經(jīng)過以上所有測(cè)試階段，工廠便可將該設(shè)計(jì)進(jìn)行大量生產(chǎn)，理論上要進(jìn)入量產(chǎn)階段，所有設(shè)計(jì)及生產(chǎn)問應(yīng)該沒有任何遺漏及錯(cuò)誤，成為正式面市產(chǎn)品。