【原】甩掉老搭檔，蘋(píng)果M2芯片即將登場(chǎng)！MacBookPro或成首秀設(shè)備

筆點(diǎn)酷玩 2021-05-04

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2021春季發(fā)布會(huì)之后，蘋(píng)果全家桶已然拋棄牙膏大廠，新款MacBook，iMac以及兩個(gè)尺寸的iPad Pro 2021全部換成Apple M1芯片，而這一顆“蘋(píng)果芯”的表現(xiàn)也確實(shí)強(qiáng)勁，性能功耗大幅提高，未來(lái)?xiàng)売胕ntel處理器已成事實(shí)，第二代Apple M2更是箭在弦上，搭載M2的蘋(píng)果產(chǎn)品最快下半年問(wèn)世，而且很有可能首先用在MacBook Pro新品之上。

相比傳統(tǒng)的x86處理器，Apple M1的性能究竟有多強(qiáng)大？

Apple M1 SoC屬于ARM架構(gòu)驅(qū)動(dòng)的芯片，CPU由4個(gè)性能內(nèi)核 + 4個(gè)效率內(nèi)核組成，前4個(gè)負(fù)責(zé)高性能、以快為準(zhǔn)，后4個(gè)用于高效率，主要完成對(duì)延遲較低的后臺(tái)任務(wù)；除8個(gè)CPU內(nèi)核外，Mac Mini中還為M1配有8個(gè)GPU內(nèi)核。這樣一來(lái)，市面上拿出可以擊敗Apple M1的CPU或高端N卡/A卡是可以有的，但論及單尺寸功耗和發(fā)熱，Apple M1絕對(duì)領(lǐng)先于任何對(duì)手。

值得一提的是，Apple M1基于臺(tái)積電5nm工藝制造，比牙膏廠和按摩店的CPU工藝制程更小。從已經(jīng)獲知的消息來(lái)看，英特爾即將推出的最新臺(tái)式機(jī)CPU基于14nm，AMD的5納米Zen4架構(gòu)處理器今年出爐時(shí)，蘋(píng)果的Apple M2也要問(wèn)世了。

Apple M1如此強(qiáng)悍，卻只是蘋(píng)果自研的第一代ARM處理器?？祚R加鞭，Apple M2將會(huì)將Apple M1的4個(gè)性能核心擴(kuò)展到8個(gè)，GPU核心、神經(jīng)引擎核心數(shù)也有望增加。預(yù)計(jì)Apple M2最快7月出現(xiàn)，或?qū)⑹紫却钶d在配備Mini-LED顯示屏技術(shù)的最新款MacBook Pro之上，若M2 MacBook Pro能與iPhone 13同時(shí)在秋季發(fā)布會(huì)上亮相，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)的影響力將不容小覷。

屆時(shí)，Apple M2在高性能移動(dòng)設(shè)備上的性能、功耗、散熱表現(xiàn)必將再攀新高，配合更大的內(nèi)存容量（比如Mac Pro的16GB內(nèi)存翻倍到32GB或更大），與傳統(tǒng)x86設(shè)備的差距將會(huì)進(jìn)一步拉大。

需要指出的是，軟件兼容方面還是X86架構(gòu)本身更完善，如果你經(jīng)常使用Windows虛擬機(jī)，日常編程寫(xiě)代碼、做嵌入式開(kāi)發(fā)工作，Apple M1和即將出現(xiàn)的M2設(shè)備可能都不太適合你用，畢竟M系列還需要繼續(xù)調(diào)整一個(gè)周期，Windows+Apple多設(shè)備依然是碼農(nóng)的常見(jiàn)配置組合。

可以預(yù)測(cè)的是，一年之內(nèi)，蘋(píng)果Apple M系列自研SoC將會(huì)完全取代X86，成為提高蘋(píng)果產(chǎn)品生產(chǎn)力的終極武器。當(dāng)然，對(duì)于那些“買(mǎi)后愛(ài)奇藝”的朋友，夠用才是硬道理，多出來(lái)的性能，權(quán)當(dāng)是“有錢(qián)我樂(lè)意”。

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