伴隨著功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與器件可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展功率器件的問題所在。如果不能及時將芯片發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運而生。

封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀，實現(xiàn)與外界環(huán)境的熱交換。對于功率半導(dǎo)體器件而言，封裝基板必須滿足以下要求：

1、高熱導(dǎo)率。目前功率半導(dǎo)體器件均采用熱電分離封裝方式，器件產(chǎn)生的熱量大部分經(jīng)由封裝基板傳播岀去，導(dǎo)熱良好的基板可使芯片免受熱破壞。

2、封裝材料與芯片材料的熱膨脹系數(shù)匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電流，環(huán)境及工況的改變均會使其溫度發(fā)生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數(shù)匹配會降低芯片熱應(yīng)力，提高器件可靠性。

3、較好的耐熱性，滿足功率器件高溫使用需求，具有良好的熱穩(wěn)定性。

4、較好的絕緣性，滿足器件電互連與絕緣需求。

5、較高的機械強度，滿足器件加工、封裝與應(yīng)用過程的強度要求。

6、相對適宜的價格，適合大規(guī)模生產(chǎn)及應(yīng)用。

目前常用電子封裝基板主要可分為高分子基板、金屬基板(MCPCB)和陶瓷基板幾類。對于功率器件封裝而言，封裝基板還要求具有較高的導(dǎo)熱、耐熱、絕緣、強度與熱匹配性能。因此，高分子基板(如PCB)和金屬基板(如MCPCB)使用受到較大限制。

而陶瓷材料本身具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、高絕緣、高強度、與芯片材料熱匹配等性能，非常適合作為功率器件封裝基板，目前己在半導(dǎo)體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(S13N4)、氧化鈹(BeO)碳化硅(SiC)等。

陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展，由于陶瓷基板散熱特色，加上陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點，隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良，產(chǎn)品價格加速合理化，進而擴大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域，如家電產(chǎn)品的指示燈、汽車車燈、路燈及戶外大型看板等。陶瓷基板的開發(fā)成功，更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù)，使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場領(lǐng)域更寬廣。

在led多采用陶瓷基板做成芯片，以實現(xiàn)更好的導(dǎo)熱性能。此外，在以下電子設(shè)備也多使用陶瓷基板做成封裝材料：

◆大功率電力半導(dǎo)體模塊。

◆半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

◆智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

◆汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

◆太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。