華為自研雙通道傳輸技術(shù)

在抗干擾方面，同樣的干擾強(qiáng)度下，麒麟A1與蘋果H1表現(xiàn)基本一致，遠(yuǎn)超市場其他芯片方案；傳輸速率方面，A1芯片理輪傳輸速率達(dá)到6.5Mbps，近3倍于其他芯片方案；此外，搭配獨(dú)立DSP處理單元，F(xiàn)reeBuds 3 時(shí)延被縮減到190ms，優(yōu)于AirPods的220ms。華為通過自研麒麟A1芯片與移動端麒麟SoC平臺進(jìn)行適配，實(shí)現(xiàn)了‘無縫連接’，達(dá)到甚至超越了IOS產(chǎn)品良好的生態(tài)體驗(yàn)。

高通：推出TWS+技術(shù)，布局Qualcomm-to-Qualcomm生態(tài)。2018年2月，高通推出了TWS+技術(shù)，且TWS+技術(shù)只能在使用高通QCC5100 series/QCC30XX藍(lán)牙芯片的TWS耳機(jī)與基于驍龍845/7XX/855/865等移動平臺的手機(jī)之間實(shí)現(xiàn)。

高通TWS+方案

通過使用TWS+方案，會有兩條獨(dú)立的通訊鏈路直接傳輸?shù)阶笥覂蓚€(gè)聲道，實(shí)現(xiàn)獨(dú)立連接，在通訊效率及能耗方面均有顯著提升。此外，當(dāng)播放音樂時(shí)，摘掉一邊耳機(jī)，音樂亦不會被打斷。當(dāng)檢測到手機(jī)不支持TWS+技術(shù)時(shí)，耳機(jī)會自動轉(zhuǎn)換到可以兼容絕大多數(shù)智能機(jī)的通用模式。

Vivo TWS耳機(jī)搭載QCC5126芯片

萬魔主動降噪耳機(jī)搭載TWS+方案

絡(luò)達(dá)科技：推出MCSync方案，多款芯片已經(jīng)量產(chǎn)。2019年初，絡(luò)達(dá)推出第一代應(yīng)用MCSync技術(shù)的AB1532芯片。此方案具有更穩(wěn)定，支撐高解析音頻碼流，低延時(shí)、雙耳耗電更平衡，各種手機(jī)平臺均適用等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)，MCSync技術(shù)支持Multiple speakers連接。

絡(luò)達(dá)MCSync方案優(yōu)勢顯著

2019 年中，絡(luò)達(dá)推出了技術(shù)更成熟的AB1536芯片，性能卓越，各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)向AirPods看齊。根據(jù)知名音頻網(wǎng)站‘我愛音頻網(wǎng)’對數(shù)十款熱門TWS耳機(jī)深度拆解，可見絡(luò)達(dá)的藍(lán)牙芯片已經(jīng)被飛利浦、漫步者、惠威等知名品牌廣泛采用，并且在中高端TWS耳機(jī)市場占有率表現(xiàn)突出。

其他主流方案：OPPO 和vivo則是高通的堅(jiān)定支持者；三星的Galaxy Buds采用的則是少有人用的博通方案。至于手機(jī)廠商外的其他TWS耳機(jī)廠商，則有了更多的選擇，例如中國大陸的杰理、中科藍(lán)訊和炬力等供選擇，中國臺灣的原相和絡(luò)達(dá)等。此外，紫光展銳、MTK和匯頂，也有可能成為TWS耳機(jī)市場迸發(fā)新的力量。

市場主流方案對比

TWS耳機(jī)的降噪功能愈發(fā)受到消費(fèi)者重視。近年來，主動降噪技術(shù)已成為高端耳機(jī)產(chǎn)品的標(biāo)配。自蘋果發(fā)布AirPods Pro后，行業(yè)產(chǎn)品加速向“TWS+ANC”方向轉(zhuǎn)變。目前，市場上主流的主動降噪藍(lán)牙耳機(jī)均采用藍(lán)牙芯片與主動降噪芯片分立的方案，對于內(nèi)部空間緊張的TWS耳機(jī)來說，單芯片方案可提供更多的空間給聲學(xué)器件和電池模組，并擁有更低功耗的優(yōu)勢。除了主動降噪芯片，TWS耳機(jī)的降噪效果還與耳機(jī)腔體的設(shè)計(jì)有關(guān)，需要芯片廠與OEM/ODM廠商長期緊密合作，以達(dá)到良好的降噪體驗(yàn)。

AirPods Pro 主動降噪方案

瑞昱RTL8773C ‘TWS+ANC’單芯片方案

現(xiàn)階段，高通TWS+方案和華為FreeBuds 3均突破了現(xiàn)有的藍(lán)牙5.0技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了左右雙管通道傳輸。如果TWS+方案與華為藍(lán)牙傳輸技術(shù)成為下一代藍(lán)牙技術(shù)（藍(lán)牙5.2或藍(lán)牙6）的標(biāo)準(zhǔn)，或?qū)⒋蚱铺O果監(jiān)聽模式壁壘，進(jìn)而導(dǎo)致非蘋果TWS耳機(jī)滲透率增加，改變藍(lán)牙芯片競爭格局。

除了藍(lán)牙主芯片外，存儲芯片容量升級機(jī)會也值得關(guān)注。傳統(tǒng)的無線藍(lán)牙耳機(jī)功能少，主控藍(lán)牙芯片內(nèi)存已能滿足需求，而TWS耳機(jī)功能較多，為了儲存更多的固件和算法程序，需要外擴(kuò)一顆SPI NOR Flash，同時(shí)要求小體積和低功耗。當(dāng)前蘋果 AirPods 采用 2 顆兆易創(chuàng)新發(fā)128M NOR Flash，安卓系TWS 耳機(jī)存儲容量在 4M-128M 之間。隨著降噪、音質(zhì)及智能化會帶動功能復(fù)雜度提升，算法代碼存儲需求也會增大。

NOR Flash 方案

TWS耳機(jī)的NOR Flash分為內(nèi)置和外置兩大類。恒玄科技、絡(luò)達(dá)科技、瑞昱以及珠海杰里等白牌方案商更多采用內(nèi)置方案，而內(nèi)置方案又分為SOC集成方案以及合封方案。SOC集成方案更好的適用于小容量場景，具有低功耗、小尺寸的特點(diǎn)；合封方案具有研發(fā)周期短的特點(diǎn)。而高通、華為、蘋果由于采用的NOR Flash容量較大，均采用了外置flash方案。