眾所周知，在2019年12月4日，高通終于發(fā)布了旗下驍龍865、驍龍765兩款芯片，但很遺憾的是高通驍龍865并沒有集成5G基帶芯片，反而高通驍龍765集成了5G基帶芯片，但即便如此，高通還是非常強硬的表態(tài)到，高通驍龍865可以通過外掛X55基帶芯片實現(xiàn)5G網(wǎng)路功能，并且在CPU、GPU、RF性能，AI、5G調(diào)制解調(diào)器、ISP性能、5G網(wǎng)路速率等方面，都是地表最強的"5G芯片"，這意味著剛剛發(fā)布不久的聯(lián)發(fā)科天璣1000芯片，剛剛才坐上“全球5G芯片第一”的寶座沒幾天，就直接被高通趕了下來，可以說在5G芯片領(lǐng)域，全球各大芯片巨頭之間也是展開了非常激烈的競爭。

而從目前的各大官方所公布的數(shù)據(jù)來看，確實高通865能夠成為地表最強的性能芯片，同時通過外掛驍龍855，也能夠成為“全球第一5G芯片”，而聯(lián)發(fā)科天璣1000則排名第二，華為麒麟990 5G版則位列全球第三，但我們從他們實際發(fā)布的日期來看，華為麒麟990 5G版芯片在2019年9月6日正式發(fā)布，可以說是在“全球5G芯片第一”的寶座上坐了足足81天，確實我們從華為麒麟990 5G版芯片的整體制造工藝、性能配置而言，至今依舊還是一款最為頂級的5G性能芯片；

麒麟990 5G版采用了7nm+ EUV工藝，采用了A76+G76的組合，無論是在CPU，還是在GPU方面，華為都進(jìn)行了加強，更重要的是還集成了5G基帶芯片，讓華為麒麟990 5G版成為了全球首款集成式5G芯片，所以但當(dāng)時發(fā)布之初，無論是在AI性能、CPU、GPU性能以及5G網(wǎng)絡(luò)性能等方面都是處于全球遙遙領(lǐng)先的地位，成為了當(dāng)時安卓陣營中的最強芯片，打遍天下無對手。

但知道2019年11月26日，聯(lián)發(fā)科天璣1000發(fā)布，也是正式超越華為麒麟990 5G版，成為了全球最強的5G芯片，根據(jù)聯(lián)發(fā)科官方所公布的數(shù)據(jù)來看，無論是在CPU、GPU、AI、5G網(wǎng)絡(luò)等方面的性能表現(xiàn)，天璣1000都是處于全方位碾壓的態(tài)勢，成為了5G芯片領(lǐng)域的新霸主，但聯(lián)發(fā)科也僅僅在在“全球5G芯片第一”的寶座上坐了8天。

在2019年12月4日，高通驍龍865的誕生，也是再次擊敗了華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000，高通也是重新奪回了屬于自己的“芯片第一”的寶座位置，根據(jù)高通官方說公布的數(shù)據(jù)，驍龍865芯片在CPU、GPU、RF性能，AI、5G調(diào)制解調(diào)器、ISP性能、“5G（外掛）性能”均為全球第一，不知道這一次高通驍龍865芯片，能夠在“全球第一”的寶座上坐多久呢？

寫在最后：對于華為麒麟990 5G、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通驍龍865這三款芯片的誕生，從整體的性能對比而言，確實排名也是也是高通驍龍865>聯(lián)發(fā)科天璣1000>華為麒麟990 5G，畢竟在芯片屆都存在“后發(fā)優(yōu)勢”這樣一個定律，但就目前這三款芯片而言，唯獨高通驍龍865擁有一個“致命”的缺點，那就是5G基帶依舊需要外掛，所以所在功耗、發(fā)熱方面的表現(xiàn)肯定會不如集成的麒麟990 5G和天璣1000芯片。但即便如此，各大國產(chǎn)手機(jī)廠商之間也是紛紛開始搶奪高通驍龍865芯片的首發(fā)權(quán)，小米、OPPO、聯(lián)想等手機(jī)廠商都表示了將會搶奪“首發(fā)權(quán)”。小伙伴們，你們對此怎么看呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論！