眾所周知，2019年是5G元年，隨著全球各國紛紛宣布進入到5G商用網絡，如今國內三大運營商以及各大手機廠商也是紛紛開始發(fā)力5G網絡建設，尤其是各大基帶芯片廠商之間的斗爭，也更是異常激烈，而華為麒麟芯片更是在5G時代開了個好頭，華為通過對于多年的技術優(yōu)勢積累，更是先后推出了巴龍5000、麒麟990 5G版這兩款非常優(yōu)秀的5G基帶芯片產品，相反對于其他基帶芯片廠商而言，不少基帶芯片更還是一個PPT方案。

尤其是一直有著“專利流氓”的高通而言，似乎高通在5G基帶芯片上，一直都被華為所壓制，目前高通更是僅僅高通X50一種5G方案，而這種芯片僅支持NSA組網，更重要的是還不能夠向下兼容2、3、4G網絡，同時還存在制程工藝落后、需要通過外掛使用，所以在功耗、發(fā)熱方面也是存在諸多不完善的地方，這也是為何我們看到目前采用高通驍龍X50 5G網絡方案的國產手機都試圖通過加大電池容量來解決功耗這一弊端。

雖然對于高通而言，已經拿出了全新一代的5G基帶芯片產品，但似乎高通并沒有徹底解決需要“外掛”實現(xiàn)5G網絡的尷尬問題，目前高通已經正式宣布將會在2020年正式商用高通驍龍 X55 5G基帶芯片，這款芯片采用了最先進的7nm工藝，同時完全支持2G、3G、4G、5G網絡，最高能夠實現(xiàn)7Gpbs下載速率，而此前X50 5G基帶芯片最高僅支持5Gpbs下載速率。

雖然高通推出了驍龍X55 5G基帶芯片方案，但目前依舊存在“外掛”不能集成在芯片里的尷尬問題，對于功耗、發(fā)熱等問題或許依舊還會存在，更重要的是高通驍龍 X55  5G基帶芯片要在2020年才能夠實現(xiàn)商用，所以目前依舊還只是一個PPT方案，整體而言，高通驍龍 X55 5G基帶芯片基本上算是一款沒有什么明顯的短板基帶芯片。

但我們都知道，高通一直以來最大的優(yōu)勢就是在處理器、基帶芯片方面，而高通一直以來都喜歡捆綁銷售處理器和基帶，不少網友更是直接調侃為：“高通主打賣點是買基帶送處理器?！?，但整個手機行業(yè)里，唯有蘋果、華為和三星這樣有自研高端處理器能力，所以不少國產手機廠商依舊迫于無奈，畢竟高通基本上是唯一的選擇。

但隨著蘋果、高通和解后，蘋果更是直接收購了Intel 5G基帶芯片研發(fā)部門，這意味著蘋果方面也想走自研5G基帶芯片的道路，但對于蘋果目前處境而言，如果繼續(xù)采用高通驍龍 5G外掛基帶芯片，這意味著就無法將基帶芯片集成至自家的手機芯片之中，這意味在外掛5G基帶芯片的發(fā)熱、功耗的影響下，目前iPhone新機普遍存在的發(fā)熱問題也會愈發(fā)嚴重，所以換句話說，蘋果是否能夠快速研發(fā)出首款集成基帶芯片的手機處理器，或許也是顯得更為關鍵。

不得不說，對于蘋果、高通而言，能否成功研發(fā)出內部集成5G基帶芯片的手機SOC方案，趕上華為麒麟 990 5G基帶芯片優(yōu)異的性能，或許也將會5G生死決戰(zhàn)中最大的影響因素之一。

小伙伴們，對于未來5G時代，蘋果、高通、華為這三巨頭，你們看好誰能夠在未來5G發(fā)展取得勝利呢？歡迎在評論區(qū)中留言討論！