2017年已經(jīng)進(jìn)入收尾階段,高通也發(fā)布了新一代旗艦級(jí)處理器驍龍845,高通、蘋(píng)果和華為作為手機(jī)芯片界的翹楚,年度旗艦芯片基本發(fā)布完畢,新一輪芯片大戰(zhàn)將提前開(kāi)打,在2018年將為我們奉上什么樣的“芯”戰(zhàn)場(chǎng)?
該跑分是由三星的一款手機(jī)完成的,判斷這款最新這款設(shè)備應(yīng)該是三星在2018年CES推出的旗艦手機(jī)三星Galaxy S9+,運(yùn)行的是安卓8.0系統(tǒng)。其單核跑分2422,多核跑分達(dá)到8351,它的性能提升明顯,絲毫沒(méi)有擠牙膏的感覺(jué),最高主頻更是達(dá)到了2.8GHz。就跑分方面來(lái)講,雖然目前單雙核成績(jī)距離蘋(píng)果A11有不小的距離,但它已經(jīng)超越了麒麟970、Exynos 8895和驍龍835處理器。
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