“輸了5G，就成others了?！币晃话沧渴謾C廠商工作人員對媒體訓練營記者說。每個季度第三方數(shù)據(jù)公司，如IDC，都會公布智能手機數(shù)據(jù)報告，報告會依據(jù)手機銷量及市場占比對手機品牌進行排名，銷量少或者占比小的就是“others”?！俺蔀閛thers”說明品牌從“大牌”滑為“小眾”，成為loser。春江水暖鴨先知。6月6日，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運營商發(fā)放5G商用牌照，標志著我國正式進入5G商用元年。雖然5G還在建設初期，面臨普及、降費等諸多問題，但相關廠商已經(jīng)嗅到了其中的機會，開始搶跑、造勢。小米董事長雷軍在業(yè)績電話會議中表示，5G爆發(fā)的時間點很難把握，每一次通訊技術換代總有手機廠商掉隊，這就是小米面臨的風險。這種風險，不僅小米有，所有的手機廠商都會有，頭部的要避免掉隊，中小廠商要防止出局。同時，對于各家廠商也都是機會，重塑華米OV的格局也不是沒有可能。中興打響了國內(nèi)市場的第一炮，隨后華為、三星、vivo、小米陸續(xù)發(fā)布了自己國內(nèi)的第一款5G手機。不過，從策略上來看，這一批的手機不在于銷量，而是市場卡位，典型如華為Mate 20 X 5G。這款手機7.2英寸屏幕，長寬厚是174.6x85.4x8.15mm，一只手幾乎抓不住，顯然它不是用來用的。一位華為零售店員工告訴記者：“這部手機其實不是用來賣的，華為是想告訴外界：我有5G手機了?！?/span>對于消費者而言，5G手機現(xiàn)在有沒有必要買？OPPO高管沈義人曾表示，普通用戶這兩年沒必要特別期待5G手機，“現(xiàn)在的5G手機是供廠商展示研發(fā)能力、為開發(fā)者搭建應用環(huán)境和少部分數(shù)碼發(fā)燒用戶嘗鮮“。不過，5G 就像里的冬天里一把火，讓寒冷的手機業(yè)感到一點溫暖。市場調研機構 Canalys 的數(shù)據(jù)顯示，中國智能手機出貨量在 2017 年首次迎來整體性的下滑，出貨量為 4.59 億臺，比 2016 年相比下降 4%。數(shù)據(jù)公司IDC給出了幾乎相同的答案。IDC數(shù)據(jù)顯示，2016 年中國智能手機市場共出貨 4.6 億臺 ，2017 年中國智能手機市場共出貨 4.4 億臺，同比下滑約4.4%，2018年中國智能手機市場共出貨 3.97億臺，同比下滑約10%。“你知道么？我這幾年窮的吃土，現(xiàn)在5G來了，這是一波換機潮，我有機會咸魚翻身、魚躍龍門了?！币幻謾C經(jīng)銷商興奮地說。5G 手機陸續(xù)發(fā)布前夜，一則“明年（2020年）1月1日起NSA單模5G手機將無法入網(wǎng)”的消息一石激起千層浪，引發(fā)真假5G大討論，即NSA單模是假5G、SA/NSA 雙模是真5G？NSA 的意思是非獨立組網(wǎng)，SA 是獨立組網(wǎng)，NSA和SA制式都是3GPP認定的5G組網(wǎng)模式。不過，SA是從獨立的5G基站接受信號，NSA則是依靠4G基站接受5G信號。從信號角度角度講，SA/NSA都可以用來接受5G信號，只是在信號普及、信號速率等方面會有差別?？紤]到建設問題，4G、5G并存是未來一段時間的常態(tài)，NSA可能會是短時間內(nèi)比較受歡迎的模式。在信息不對稱的情況下，消費者很容易被誤導。沒有哪一家廠商有足夠的資源去做消費者的科普工作，要消除“誤解”，最好的辦法就是推出雙模手機。5G的實現(xiàn)主要靠基帶，當真假5G定音之后，5G的另外一個問題是：內(nèi)置還是外掛？內(nèi)置指基帶在芯片組里，外掛指基帶在芯片組外。內(nèi)置與外掛造成的直接影響是信號與功耗強度。內(nèi)置，信號強、功耗低，外掛，信號稍弱，功耗更高。蘋果手機一直用著自己的A系列芯片，但是基帶都是外掛的，并沒有集成到芯片中。雖然iPhone這兩年陷入了“信號門”，但卻發(fā)生在蘋果公司采用intel基帶之后，所以“信號門”的主要原因很可能是inter基帶本身原因，而非內(nèi)置還是外掛基帶導致。安卓手機上，針對中高端市場芯片的主要廠商是：麒麟、三星、高通與聯(lián)發(fā)科。華為Mate 30系列5G手機，搭載了自主研發(fā)的麒麟990芯片。麒麟990芯片，內(nèi)置了巴龍5000基帶（5G 基帶）。11月7日，vivo展示了與三星聯(lián)合研發(fā)的三星Exynos 980 雙模5G 芯片，剛剛發(fā)布的vivo X30是搭載三星Exynos 980芯片的首款機型。11月26日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了首顆集成式5G芯片天璣 1000，12月26日將發(fā)布的 OPPO Reno3 將搭載天璣 1000。12月4日，高通發(fā)布了新一代旗艦級手機芯片——驍龍 865，以及全新的 7 系芯片驍龍 765/765G。不過，驍龍 865 外掛 X55 5G 基帶，驍龍 765/765G 集成X52 5G 基帶。在高端市場上，高通有著舉足輕重的地位。高通芯片發(fā)布后，米OV三家公司都發(fā)聲，會首批發(fā)布驍龍865的5G手機。對于中端市場的765芯片，小米已搶先發(fā)布Redmi K30，而搭載765芯片的OPPO Reno3 Pro也將于月底發(fā)布。芯片是手機的大腦，5G之戰(zhàn)，亦是芯片之戰(zhàn)。
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