1  范圍

    本規(guī)范規(guī)定了軍用微波組件（以下簡稱組件）的一般要求。組件的具體要求和特性在相關詳細規(guī)范中規(guī)定。

2  引用文件

   下列文件中的有關條款通過引用而成為本規(guī)范的條款，凡注明日期或版次的引用文件，其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范；但提倡使用本規(guī)范的各方探討使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。

GB/T 191  包裝儲運圖示標志

GB/T 7408  數(shù)據(jù)元和交換格式  信息交換  日期和時間表示方法

GJB 33   半導體分立器件總規(guī)范

GJB 128   半導體立離器件試驗方法

GJB 179   計數(shù)抽樣檢驗程序及表

GJB 360A—96   電子及電氣元件試驗方法

GJB 548   微電子器件試驗方法和程序

GJB 597   半導體集成電路總規(guī)范

GJB 899   可靠性鑒定與驗收試驗

GJB 2438   混合集成電路總規(guī)范

3   要求

3.1  總則

按本規(guī)范規(guī)定供貨的產(chǎn)品應符合本規(guī)范和相關詳細規(guī)范的所有要求。本規(guī)范的要求與相關詳細規(guī)范不一致時，應以相關詳細規(guī)范為準。

組件的具體要求應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定。若不注明出處或文件時，本規(guī)范中使用“按規(guī)定”一詞，是指有關組件相關詳細規(guī)范的規(guī)定

3.2  一般說明

    按本規(guī)范供貨的組件包括三個質量保證等級，從高到低分別用T級、G級和J級標識。按規(guī)定的組件工作溫度范圍分為A（-55℃～100℃）、B（-55℃～85℃）和C（-40℃～70℃）

3.3  設計與結構

    按本規(guī)范供貨的組件，其設計與結構應符合本規(guī)范和相關詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.3.2  設計

    組件設計時，應考慮以下要求：

    a)  本規(guī)范的要求；

    b)  用戶實際使用要求；

    c)  可靠性、維修性、安全性、測試性、保障性要求；

    還應考慮承制方生產(chǎn)的同類組件的質量反饋信息。

3.3.3  封裝

    組件的封裝應能對組件內(nèi)部單元提供合理的保護，以保證組件在正常貯存、運輸和使用環(huán)境下能保

持規(guī)定的性能。

    內(nèi)部包含可能對氣體敏感的元器件或材料的組件，應在相關詳細規(guī)范中規(guī)定密封要求。

    規(guī)定了密封要求的組件按4.6.7的規(guī)定進行試驗時，其漏率應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.3.4  內(nèi)部結構和工藝質量

3.3.4.1  概述

    組件內(nèi)部結構和工藝質量應符合設計和工藝文件的規(guī)定。在封蓋之前應按4.6.6的規(guī)定進行檢查．

3.3.4.2  焊接、鍵合和燒結（粘接）

3.3.4.2.1  焊接

    a)  焊點應光滑、明亮、連續(xù)和均勻；無拉尖、氣泡和針孔；焊料與焊盤、焊料與電極之間的潤濕

        情況良好；

    b)  焊料應潤濕焊接表面，形成良好的焊錫輪廓線；

    c)  焊點和連接部位不應有劃痕、尖角、針孔、砂眼、焊劑殘渣、焊料飛濺物及其他異物；

    d)  焊點不應呈滴狀、尖峰狀，相鄰導電體間不應發(fā)生橋接；

    e)  焊料及焊料與連接件之間不應存在裂縫、斷裂或分離；

    f)  印制導線和焊盤不應分離起翹；

    g)  片式元件經(jīng)焊接后，不應出現(xiàn)電極融蝕、電極剝離、電阻器和電容器瓷片碎裂或缺損等機械損

        傷；

    h)  片式元件不應直接靠端電極進行搭接或并聯(lián)．

3.3.4.2.2  鍵合

    鍵合要求應符合GJB 548方法2017的規(guī)定。

3.3.4.2.3  燒結（粘接）

    燒結（粘接）要求應符合GJB 548方法2017的規(guī)定．

3.3.4.3  基片

    基片不應出現(xiàn)裂紋、斷裂和變形現(xiàn)象。

3.3.4.4  多余物

    組件內(nèi)不應有多余的可能造成短路或沾污的任何異物，或任何離開了原來或預定位置的非外來物

質。

3.4  材料

3.4.1  概述

    按本規(guī)范供貸的組件，所用材料應能保證組件符合本規(guī)范的要求。

3.4.2 元器件

    應優(yōu)先選用按相應軍標檢驗合格的元器件。對未按軍標供貨的元器件應進行必要的評價和篩選，

以保證其滿足組件的要求。

3.4.3 金屬材料

    組件所用金屬材料應符合相應標準的規(guī)定，組件外部金屬表面應是抗腐蝕的或是經(jīng)過電鍍、氧化等

抗腐蝕處理的。若無適當保護措施，產(chǎn)生明顯電解腐蝕的不相容金屬不能直接接觸。

3.4.4 其他材料

    組件所用的其他材料應符合有關標準文件規(guī)定，且不應有對組件在規(guī)定條件下貯存、工作和試驗產(chǎn)

生不利影響的缺陷。

3.5  電特性

   組件的電特性應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定。

3.6  接口

    組件的接口應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定．所采用的同軸連接件和波導連接件應符合有關

標準的規(guī)定。

3.7  尺寸

    組件的尺寸應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定．

3.8  重量

  組件的重量應符合相關詳細規(guī)范的規(guī)定a

3.9  外觀質量

3.9.1 金屬表面

    組件的金屬表面應無毛刺、裂縫、劃痕以及肉眼可識別的空洞、氣泡、裂痕或砂眼；連接器的接插

腳、內(nèi)、外導體不應變形或損壞；組件的安裝面應平整。

3.9.2  鍍涂后的便面

組件經(jīng)過鍍涂后的表面應均勻，沒有起皮、劃痕或裂痕、無起泡和脫落現(xiàn)象

3.10  標志

3.10.1 總則

各類組件上應有本規(guī)范和相關詳細規(guī)范規(guī)定的標志。組件的標志應清楚明顯，經(jīng)試驗后，標志應保持清晰。因機械試驗夾具所引起的標志損壞不應作為批拒收的依據(jù)，單損壞標志的組件應返工，以保證交貨時標志完整和清晰。適用時，應符合GJB 360A—96方法215規(guī)定的耐溶劑性試驗要求。如果尺寸較小無法在組件上打印全部標志，應根據(jù)相關詳細規(guī)范的規(guī)定在組件單元包裝或所附說明書上標明規(guī)定的內(nèi)容。

除另有規(guī)定外，每個組件一般應包括以下標志

a)  組件型號或名稱（見3.10.2）；

b)  質量保證等級（見3.10.3）；

c)  制造單位名稱或商標（見3.10.4）；

d)  檢驗批識別代碼（見3.10.5）；

e)  組件序列號，當適用時（見3.10.6）

f)  各接口、調(diào)節(jié)部位的標志（見3.10.7）

g)  特殊標志（例如靜電敏感標志），當適用時（見3.10.8）

3.10.2  組件型號、名稱

     組件型號或名稱應能識別出按照相關詳細規(guī)范所述的主要電路功能。

3.10.3  質量保證等級

    符合本規(guī)范和相關詳細規(guī)范相應質量保證等級全部要求的組件應打印該等級的標識字母（T、G或J級）。

3.10.4  制造單位的名稱或商標

    組件應標識制造單位的名稱或商標。

3.10.5  檢驗批識別代碼

    組件應標有檢驗批識別代碼。通過該識別代碼即能識別其檢驗批，又能追溯組件的生產(chǎn)時間，識別

代碼由四位數(shù)字組成，前兩位數(shù)字為年份的最后兩位數(shù)字，第三及第四位為該批組件提交檢驗的星期編

號（見GB/T 7408）。

3.10.6  序列號

    序列號采取兩位或更多位數(shù)字，以區(qū)別同一檢驗批中的組件，便于追溯。序列號可緊接檢驗批識別

代碼之后。

3.10.7 各接口、調(diào)節(jié)部位的標志

    組件的各接口、調(diào)節(jié)部位應有明顯標志以說明其功能。

3.10.8 特殊標志（適用時）

3.10.8.1氧化鈹識別標志

    組件中含有氧化鈹，則應標上“BeO”字樣。

3.10.8.2  靜電敏感標志

    對靜電敏感的組件應標有靜電敏感標志（空心或實心等邊三角形）。

3.11  可靠性

    組件應滿足如下可靠性要求：

    a)  組件的設計和制造應能保證組件的可靠性要求。組件的可靠性用高溫壽命試驗或MTBF試驗

        來驗證；

    b)  考慮使用對可靠性的需求及效費比，可靠性的具體指標MTBF值及風險率在相關詳細規(guī)范中

        規(guī)定。適用時，對可修復的組件應規(guī)定MTBF試驗；對不可修復的組件應進行高溫壽命試驗；

3.12 工作環(huán)境溫度和貯存溫度

3.12.1  工作環(huán)境溫度

    除另有規(guī)定外，推薦工作環(huán)境溫度或工作外殼溫度范圍如下：

    a)  溫度范圍A：-55℃～100℃；

    b)  溫度范圍B: -55℃～85℃；

    c)  溫度范圍C: -40℃～70℃。

    對于通用組件，其工作環(huán)境溫度通常采用溫度范圍B。

    工作溫度范圍內(nèi)的電特性要求在相關詳細規(guī)范中規(guī)定。

    工作時需要依靠安裝結構傳導散熱的組件，應規(guī)定工作外殼溫度（工作殼溫）范圍。工作外殼溫度

是指在額定工作條件下，達到熱平衡后外殼最高發(fā)熱點溫度．其確定方法見GJB128方法1061。

3.12.2 貯存溫度

    除另有規(guī)定外，推薦貯存溫度范圍如下：

    a) -65℃～125℃；

    b) -55℃～100℃；

    c) -55℃～85℃。

4  質量保證規(guī)定

4.1  檢驗分類

    本規(guī)范規(guī)定的檢驗分為：

    a)  篩選（見4.9）；

    b)  鑒定檢驗（見4.10）；

    c)  質量一致性檢驗（見4.11）。

4.2  檢驗批的組成

    在同一生產(chǎn)線上按相同設計，相同工藝，采用相同材料生產(chǎn)出來，在相同的12周內(nèi)封益，并同時

提交檢驗的同一型號（包括不同規(guī)格）的全部組件可組成一個檢驗批。

4.3  樣品的處理

4.3.1  總則

    凡經(jīng)受過破壞性試驗的組件，不得作為合格品交貨。如果鑒定或質量一致性檢驗合格，檢驗中經(jīng)受

了4.3.3中規(guī)定的非破壞性試驗或其他經(jīng)試驗證明為非破壞性的試驗，而且試驗后的特性符合A組合格

判據(jù)的樣品，可作為合格組件交貨。

4.3.2 破壞性試驗

    除另有規(guī)定外，下列各項試驗應作為破壞性試驗：

    a)  鹽霧試驗；

    b)  引出端強度試驗；

    c)  可焊性試驗。

    除4.3.3中所列的項目外，其他機械和氣候試驗，開始時應當作破壞性試驗處理。只有當隨后積累

的數(shù)據(jù)足以說明該項試驗為非破壞性試驗時，才可作為非破壞性試驗。如果某項試驗對同一組樣品重復

進行5次，而沒有累積退化或通不過該項試驗的跡象，則可以認為此項試驗為非破壞性試驗。

4.3.3 非破壞性試驗

    除另有規(guī)定外，下列試驗為非破壞性試驗：

    a)  外部目檢；

    b)  內(nèi)部目檢（封蓋前）；

    c)  低溫電特性；

    d)  高溫電特性；

    e)  高溫壽命試驗：

    f)  高溫貯存試驗；

    g)  低氣壓試驗；

    h)  密封試驗；

    i)  MTBF試驗。

    本規(guī)范和相關詳細規(guī)范規(guī)定作為篩選和A組檢驗的項目，應認為是非破壞性的。

4.4  試驗設備故障或操作人員差錯引起的失效

    當確定某一失效是由于設備故障或操作人員差錯引起的，應將失效情況記入試驗記錄，該記錄應與

確認這種失效不應判定該組件不合格的全部資料一起保存?zhèn)洳椋藭r，在該批組件中應重新抽取樣品進

行該檢驗分組的全部試驗．

4.5  復驗

    當提交鑒定或質量一致性檢驗的任一檢驗批不符合A、C組檢驗中任一分組要求時，應根據(jù)不合格

的原因，采取糾正措施后，對不合格的檢驗分組復驗．A1、A2分組復驗應100%進行．.43、A4分組、

C組的各分組復驗如原抽樣方案為2(0)、3(O)時，應分別按3(0)、4(O)抽樣方案進行．其他情況按原方案復驗。如果所采取的糾正措施可能影響本批組件其他分組的檢驗結果時，應對相應分組按原抽樣方案進行復驗。若復驗仍不合格，制造單位應將失效和所采取的糾正措施的資料提供給鑒定機構和有關主管部門，以供裁決。

4.6  檢驗方法

4.6.1  試驗條件和方法

    除另有規(guī)定外，檢驗和試驗應遵循GJB 360A—96關于試驗的—般要求．試驗方法應從GJB 360A

--96、GJB 548等標準中選擇。在制造單位能向鑒定機構證明，用其他試驗方法替代前述標準中規(guī)定的

試驗方法而未放松本規(guī)范的要求時，經(jīng)鑒定機構同意，可以使用替代的試驗方法．

4.6.2 電特性測試

    電特性檢驗按有關標準和相關詳細規(guī)范的規(guī)定進行。

4.6.3 外部目檢

    以目測方法對組件進行檢查，以便驗證設計與結構、標志、外觀質量是否滿足3.9和相關詳細規(guī)范

的要求．應檢查接口內(nèi)外導體有無損傷。

4.6.4  尺寸

    用滿足精度要求的量具按GJB 548方法2016進行檢驗。

4.6.5 重量

    用滿足精度要求的衡器對組件進行檢查，組件重量應符合3.8規(guī)定。

4.6.6 內(nèi)部目檢

    用放大鏡、低倍顯微鏡對組件內(nèi)部進行檢查，以驗證組件內(nèi)部是否符合適用的設計、工藝要求和

3.3.4的規(guī)定。

4.6.7 密封

    采用密封圈和聚合物進行密封的組件應按GJB 360A—96方法112進行試驗，其試驗條件為D，溫度為組件的最高貯存溫度；

    氣密性密封的組件按G/B 360A—96方法112進行試驗，應進行細檢漏和粗檢漏，其試驗條件分別

為C和E。

4.7  材料和元器件的檢驗或確認

4.7.1  概述

  應查驗有關材料和元器件質量證明文件是否符合要求，同時對元器件應進行必要的電特性測試，以

證明用于制造組件的材料和元器件符合有關標準和采購文件的質量要求，材料和元器件使用時應在規(guī)定

的貯存期之內(nèi)。

4.7.2 無源元件。

4.7.2.1  總則

      應按相應的軍用規(guī)范或采購文件進行評價。

4.7.2.2  目檢

      對無源元件進行目檢，應符合相應軍用規(guī)范的適用要求和采購文件的要求。

4.7.2.3  電測試

      每個無源元件應按元件采購文件的規(guī)定進行常溫測試。

4.7.2.4  焊接性能檢查

      必要時應進行可焊接性能檢查，對片式元件進行焊接強度試驗。

4.7.3       半導體分立器件和集成電路

4.7.3.1  總則

      半導體分立器件應按GJB 33或相應的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。半導體集成電路應按GJB 597或相應的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價?；旌霞呻娐窇碐JB 2438或相應軍用規(guī)范和采購文件進行評價。

4.7.3.2  目檢

      每個器件都應進行外部目檢，應符合相應軍用規(guī)范的適用要求和采購文件的要求。

4.7.3.3  電測試

     應按采購文件的規(guī)定進行點測試，至少應測試常溫主要靜態(tài)特性。

4.7.3.4  引線鍵合強度試驗

     采用引線鍵合的芯片應抽樣進行引線鍵合強度試驗。應至少抽取1個芯片對其全部鍵合點進行試驗。

4.7.4 外殼評價

    外殼應按相應的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.7.5 接插件評價

  接插件應按相應的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.7.6 金加工零件評價

    金加工零件應按相應的設計圖紙或采購文件要求進行評價。

4.7.7 基板評價

    基板應按相應的軍用規(guī)范和采購文件要求進行評價。

4.8  工藝評價

4.8.1  概述

  組件組裝時生產(chǎn)線應處于工藝評價合格的狀態(tài)下。至少應對引線鍵合、芯片和片式元件燒接（粘接）

進行工藝評價。

  評價至少應在下列情況時進行：

  a)  更換操作人員時；

  b)  新設備投入運行或更換設備時；

  c)  設各維修或調(diào)整后；

  d)  工藝材料變化時；

  e)  工藝方法和工藝參數(shù)調(diào)整后；

  f)  對引線鍵合，每一生產(chǎn)班次；

  g)  對芯片或片式元件燒接（粘接），啟用新的焊料批次時。

  評價不合格時應采取改進措施后重新進行評價。

4.8.2 引線鍵合強度評價

    適用時，對包括所有鍵合情況的至少10條引線按GJB 548方法2011進行試驗．可對模擬實際產(chǎn)品

情況的鍵合樣品進行試驗。試驗的全部引線均合格則評價合格。

4.8.3 剪切強度評價

    適用時，對包括所有芯片和片式元件燒接（粘接）情況的至少4個芯片（或元件）按GJB548方法

2019進行試驗，可對模擬實際產(chǎn)品情況的樣品進行試驗。試驗的全部芯片（或元件）均合格則評價合

格。

4.9  篩選

    在提交鑒定檢驗和質量一致性檢驗前，組件應按表l列出的項目、順序和要求或按相關詳細規(guī)范的

規(guī)定進行篩選。

    篩選試驗過程中和試驗后的電性能要求，在相關詳細規(guī)范中規(guī)定。任一項篩選試驗中或試驗后發(fā)現(xiàn)

不符合規(guī)范要求的組件應從批中剔除或經(jīng)修復后重新進行篩選．

表1篩選

4.10 鑒定檢驗

4.10.1 概述

    鑒定檢驗應對按表l要求篩選合格的組件進行。鑒定時應經(jīng)受和質量一致性檢驗相同的A組和C

組檢驗。

4.10.2  提交鑒定檢驗的樣品數(shù)量

    提交鑒定檢驗的樣品數(shù)量應不少于4個。

4.10.3 鑒定合格資格的保持

    為了保持鑒定合格資格，制造單位應每隔l2個月向鑒定機構提交一份報告，報告應包括下列內(nèi)容：

    a)  已進行的所有Al、A2分組檢驗結果摘要，其中至少應表明批次合格率。

    b)  A3、A4分組和C組檢驗結果摘要，其中應包括失效的數(shù)量和失效模式。該摘要應包括l2個

        月內(nèi)所進行和完成的全部A3、A4分組和C組檢驗的結果，如果該試驗結果摘要表明不符合規(guī)范要求，并且亦未采取鑒定機構認可的糾正措施，則可能導致取消該組件的鑒定合格資格。

    c)  如果在報告有效期內(nèi)停產(chǎn)，制造單位應提交一份報告，說明制造方保持生產(chǎn)合格組件所必須的

       能力。

    d)  如果連續(xù)三個報告期內(nèi)未生產(chǎn)，制造單位在提供認證合格組件之前需要重新進行鑒定試驗。

4.11  質量一致性檢驗     

4.11.1  概述  

   質量一致性檢驗包括逐批進行的．A組檢驗和周期進行的C組檢驗。在C組檢驗合格的周期內(nèi)，A

組檢驗均合格的批可以交貨。在C組檢驗不合格的情況下應停止組件交貨，待按4.5規(guī)定采取糾正措施

并重新檢驗合格后方可恢復交貨。 

4.11.2       檢驗順序

A組檢驗中A1、A2分組按規(guī)定順序，A3、A4分組可按任意順序進行。C組檢驗的每一個分組內(nèi)的試驗應按規(guī)定順序進行，各分組可按任意順序進行。

4.11.3  A組檢驗

     每個檢驗批均應按表2和相關詳細規(guī)范的規(guī)定進行A組檢驗，一個樣本可用作所有分組的試驗。

A1、A2分組抽樣應符合GJB179的規(guī)定。A3、A4分組抽樣按4.11.5的規(guī)定。

表2   A組檢驗

4.11.4   C組檢驗

    C組檢驗為周期檢驗。連續(xù)生產(chǎn)每12個月應按表3和相關詳細規(guī)范的規(guī)定進行C組檢驗。當鑒定

后的組件工藝、材料出現(xiàn)更改；生產(chǎn)條件發(fā)生重大變動；生產(chǎn)間斷時間超過12個月后重新生產(chǎn)時也應

進行C組檢驗。

C組檢驗的樣品可以從上一次C組檢驗后的任一個或幾個已通過A組檢驗的批中抽取。

表3  C組檢驗

4.11.5  抽樣要求

    除表2和表3中已有規(guī)定外，A3、A4分組和C3、C7a分組的抽樣方案應按表4的規(guī)定。

表4  抽樣要求

    不要求電特性測試的分組可用電特性不合格的同批產(chǎn)品作為樣品來進行試驗。

4.11.6   C組檢驗的電特性測試

    C組試驗應按規(guī)定對每個樣品的電特性進行測試。除另有規(guī)定外，有恢復時間要求的應在恢復時間

到達后的4h內(nèi)完成測試。未規(guī)定恢復時間的應在試驗結束后48h內(nèi)完成。

4.11.7 失效判據(jù)

    試驗中和試驗后所測試的電特性和失效判據(jù)在相關詳細規(guī)范中規(guī)定。

4.11.8 不合格

    如果A組、C組檢驗的任一分組中有一項或一項以上試驗不合格，則該分組檢驗不合格，并按4.5

處理．

5  交貨準備

5.1  包裝

5.1.1 內(nèi)包裝

    所有波導、同軸接口應具有保護功能的封蓋。成品應逐個用防潮材料進行內(nèi)包裝，然后放入能定位

和防振的泡沫塑料盒或硬紙盒內(nèi)，可直接把組件裝入能防潮、防震和定位的塑料盒內(nèi)。對靜電敏感的組

件應用防靜電材料包裝，盒內(nèi)應裝有組件使用說明書、質量信息反饋單、保修單和合格證。合格證上應

標明：

    a)  制造單位名稱或商標；

    b)  組件型號和名稱；

    c)  檢驗批識別代碼、組件序列號（適用時）；

    d)  檢驗部門合格印章；

    e)  所執(zhí)行的規(guī)范或合同。

5.1.2  外包裝

    裝有組件的盒子應放入防潮、防霉的干燥包裝箱內(nèi)，并應采取措施固定牢靠。箱內(nèi)應放有裝箱單，

裝箱單上應標明：

    a)  制造單位名稱或商標；

    b)  組件型號和名稱；

    c)  組件數(shù)量；

    d)  包裝日期；

    e)  包裝人員（印章或代號）．

5.1.3  包裝標志

    包裝標志應清晰并符合GB/T 191的規(guī)定，對靜電敏感的組件的內(nèi)包裝上應有防靜電標志。

5.2  運輸和儲存

5.2.1  儲存

    組件應儲存在溫度為-1O℃～40℃和相對濕度不大于80%的干燥、通風、無腐蝕性氣體的環(huán)境中-

帶磁性元件的組件禁止存放在靠近鐵磁性物質的環(huán)境中。對靜電敏感的組件應注意存放在合適的環(huán)境

中。

5.2.2 運輸

    組件應有牢固的包裝箱，裝有組件的包裝箱可利用通常運輸工具運輸。運輸中應避免雨、雪淋襲

和劇烈機械撞擊。

6  說明事項

6.1  預訂用途

  本規(guī)范規(guī)定的組件，預訂用于各種軍用雷達、通信、電子對抗。測控等整機系統(tǒng)中，使用中的特殊要求應在相關詳細規(guī)范或合同中規(guī)定。

6.2       訂購文件應明確的內(nèi)容

   訂貨文件應規(guī)定下列內(nèi)容：

a)       組件的型號、名稱、質量保證等級和工作溫度范圍；

b)       本規(guī)范的名稱、編號和發(fā)布日期；

c)       相關詳細規(guī)范的名稱、編號和發(fā)布日期；

d)       應提供的試驗數(shù)據(jù)；

e)       訂貨數(shù)量；

f)       特殊的防護包裝盒裝箱要求；

g)       特殊的環(huán)境和可靠性要求；

h)       其他要求。

6.3       術語和定義

下列術語和定義適用本規(guī)范

6.3.1  微波組件  microwave assembly

利用各種微波元器件（至少有一個是有源的）和其他零件組裝而成，用同軸、波導或其他傳輸線形式與外電路相連，在系統(tǒng)中能獨立完成特定功能，工作頻率高于400MHz，出現(xiàn)故障后可進行維修的小型化微波電路類產(chǎn)品。

6.4       分類

  I類：施加電源電壓，不加信號不能反映其實際工作狀態(tài)的組件，例如限幅器、功率開關、功率衰減器、功率變頻器、B類和C類狀態(tài)工作的放大器等