微星在自家的博客上發(fā)表了一篇文章，首先介紹了升級CPU散熱器的重要性和（消費升級的）必然趨勢，然后開始介紹主板電源以及供電模塊散熱，接下里就是重頭戲，把自家的B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING拿出來對比，售價方面更有優(yōu)勢的微星B360M MORTAR在M.2插槽、供電和散熱方面均優(yōu)于ROG STRIX B360-G GAMING。

簡單地概述一下博客文章里的內(nèi)容，隨著Intel八代酷睿處理器的面世，八代酷睿i3、i5、i7的物理核心數(shù)量均增加了2個，大部分廠商的主板供電模塊亦對應(yīng)進行了升級——升級內(nèi)容包括供電模塊的散熱片，主板的散熱設(shè)計其實是穩(wěn)定發(fā)揮CPU性能的一個關(guān)鍵部分。

至于供電模塊的發(fā)熱問題，主板的電源相數(shù)是關(guān)鍵，CPU相同的情況下，電源相數(shù)較多的主板因其平均負載更低，溫度較比電源相數(shù)少的主板更低；微星表示，通常主板廠商在制定中檔主板產(chǎn)品的散熱方案時，都會使用鋁質(zhì)金屬散熱片，這是一種簡單且成熟的散熱解決方案。

接下來就是PK時間，對決的雙方分別為微星B360M MORTAR和華碩ROG STRIX B360-G GAMING，兩者在板型、芯片組和售價方面旗鼓相當——ROG這塊主板可能會貴一點，但主板功能方面區(qū)別不大。對比開始，先看電源相數(shù)，微星B360M MORTAR的電源相數(shù)是7相，ROG STRIX B360-G GAMING的電源相數(shù)是6相；再看M.2插槽，微星B360M MORTAR的2個M.2插槽都支持PCIE 3.0x4模式，ROG STRIX B360-G GAMING的1個M.2插槽支持PCIE 3.0x4，而另外的M.2插槽僅支持PCIE 3.0 x2。

而兩款主板的散熱設(shè)計對比，微星將軍火庫系列主板上的多層金屬散熱片設(shè)計稱之為Extended Heatsink/擴展散熱，與ROG STRIX B360-G GAMING的Conventional Heatsink/傳統(tǒng)散熱相比，散熱面積增加26%，提高散熱性能的同時不影響CPU散熱器的安裝——擴展散熱金屬片是朝I/O方向覆蓋的。

博客文章中沒有給出具體的測試平臺配置，而是直接給出了散熱測試結(jié)果，測量結(jié)果表明，使用同樣是95W處理器的情況下，微星B360M-MORTAR的MOSFET溫度為62.62度，ROG STRIX B360-G GAMING的MOSFET溫度為74.89度，相差整整12度——這個相差的溫度就有點夸張了；并表示在更低MOSFET溫度的情況下，由于CPU可以更高效、冷靜地運行，CPU性能提高了12%——這個我也不知道他們是怎么測/算出來的。

Wccftech對這個散熱測試的結(jié)果也提出了一點疑問，12%性能提升的數(shù)據(jù)過于夸張，但他們認為溫度測試結(jié)果實際上可能會比給出的數(shù)據(jù)更低——就是說對溫度數(shù)據(jù)是沒什么疑問的。接著順便推薦了一波技嘉的AORUS系列主板，確實熱管+散熱鰭片的供電散熱設(shè)計堆料更足，當然了這樣的高端散熱設(shè)計我們只能在技嘉的高端主板上見到。

這塊主板是技嘉的X470 AORUS GAMING7 WIFI

他們也認為華擎主板的散熱設(shè)計很不錯，特別是Intel的X299平臺主板產(chǎn)品以及AMD的X399平臺主板產(chǎn)品，適當?shù)纳崞?熱管設(shè)計，推薦理由同技嘉。

評論中還能看到有人提及Foxconn/富士康的純銅鰭片熱管和華擎990FX Extreme9的熱管+鰭片，其表示“這才是好的散熱”。