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《AR頭戴式顯示器:Magic Leap One》

 taotao_2016 2020-01-23

Magic Leap One - Augmented Reality Headset

——逆向分析報(bào)告

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麥姆斯咨詢(xún) 王懿

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Magic Leap One:期待已久的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)產(chǎn)品發(fā)布!

AR和VR猶如兄弟一般,各種新品層出不窮,共同拓展新型穿戴式視覺(jué)市場(chǎng)。但大家認(rèn)為AR具有更廣泛的應(yīng)用前景,因?yàn)樗鼘⑻摂M世界與現(xiàn)實(shí)世界相結(jié)合,實(shí)用型更強(qiáng)!AR在20世紀(jì)90年代最初用于軍事領(lǐng)域,如今已經(jīng)滲透至視頻游戲、考古研究、航天航空、翻譯、醫(yī)療和體育等領(lǐng)域。

近些年,像谷歌(Google)和微軟(Microsoft)這樣大公司投資并商業(yè)化了一些AR產(chǎn)品。其中有一家公司特別引人注目:Magic Leap。這家神秘的公司一直吊著大家的胃口,成立6年無(wú)一款產(chǎn)品問(wèn)世,甚至僅用概念便在4年里融資超過(guò)23億美元。

終于,Magic Leap在2018年第四季度發(fā)布了第一款A(yù)R頭戴式顯示器:Magic Leap One。這是多年研發(fā)和專(zhuān)利應(yīng)用的成果。與市場(chǎng)上大多數(shù)AR產(chǎn)品相比,其價(jià)格相對(duì)較高,約為2300美元。除了本身物料成本(BOM)之外,也表明前期多年的研發(fā)投入有多么昂貴。

Magic Leap One頭戴式顯示器內(nèi)部視角

Magic Leap One頭戴式顯示器拆解分析

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)介紹,Magic Leap One由三部分組成:頭戴式顯示器、控制器、小型計(jì)算機(jī)。AR需要許多資源來(lái)分析現(xiàn)實(shí)世界,并計(jì)算虛擬世界。正如我們所料,在Magic Leap One中發(fā)現(xiàn)了多種不同的傳感器和處理IC。

- 用于虛擬世界顯示的部件主要是微型顯示器和光波導(dǎo)。

- 測(cè)量環(huán)境景深部件是飛行時(shí)間(ToF)模組。

- 完整的一套運(yùn)動(dòng)傳感器:加速度計(jì)、陀螺儀和電子羅盤(pán)。

- 眼球追蹤和環(huán)境分析主要利用多個(gè)紅外攝像頭。

- 用于遠(yuǎn)程控制交互的跟蹤系統(tǒng)。

Magic Leap One工作原理

Magic Leap One光學(xué)組件

Magic Leap One光學(xué)顯示原理圖

Magic Leap One頭戴式顯示器的眼框處集成了眼球追蹤紅外攝像頭和紅外點(diǎn)陣投影器,并采用英特爾Movidius MA2450 Myriad 2視覺(jué)處理單元(VPU)將虛擬世界和現(xiàn)實(shí)世界統(tǒng)一。

眼球追蹤紅外攝像頭和紅外點(diǎn)陣投影器

本報(bào)告對(duì)Magic Leap One頭戴式顯示器進(jìn)行詳細(xì)的拆解分析,并給出完整的物料清單。同時(shí),研究了裝配工藝,提供PCB技術(shù)和橫截面剖面圖,預(yù)估制造成本。

Totem控制器拆解分析

用于追蹤控制器位置的磁感應(yīng)線圈,放置于黑色小立方體中

報(bào)告目錄:

Overview/Introduction

· Executive Summary

· Reverse Costing Methodology

Teardown Analysis

· Views and Dimensions of the Headset

· Teardown

· Electronic Boards

- Top side – High definition photo

- Top side – PCB markings

- Top side – Component markings

- Top side – Component identification

- Bottom side – High definition photo

- Bottom side – PCB markings

- Bottom side – Component markings

- Bottom side – Component identification

Cost Analysis

· Accessing the BOM

- BOM cost - Electronic boards

- BOM cost - Headset

- Material cost breakdowns

· Accessing the Added Value (AV) cost

- Details of the electronic board AV cost

- Details of the system assembly AV cost

- Added-value cost breakdown

· Manufacturing Cost Breakdown

Manufacturer Price

· Financial ratios

· Estimation of the Manufacturer Price

Company Services

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