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關系到半導體產業(yè)發(fā)展的八大觀點(交流發(fā)言底稿)

 wbsh1982 2019-09-13
為了溝通交流的方便,把我自己賣在這里:    十八年TMT領域戰(zhàn)略規(guī)劃、產業(yè)研究、投資并購與高級管理經驗(除了證明老以外沒啥用);參與過多起半導體投資并購和國內上市公司資產重組與產業(yè)整合,是國家級現代化管理創(chuàng)新成果獲得者。曾任中國移動體系戰(zhàn)略咨詢總監(jiān)、大唐電信戰(zhàn)略發(fā)展部總經理和某金融科技支付公司高管。    現在籌備數字產業(yè)基金,主要關注5G、半導體、大數據、物聯(lián)網與人工智能等新一代數字科技在民航交通、文化旅游、教育醫(yī)療與金融服務等公共產業(yè)領域的應用與投資。      各位朋友下午好。作為一個研究過、參與半導體產業(yè)的專業(yè)化外行,借此機會講一些自己的觀察思考和觀點,供大家扔磚。    首先說明是一家之言,不代表機構。同時半導體領域很龐大,這次更多提宏觀層面一些散性觀點所謂的干貨,而分析性、依據性的東西會有,但不會太多,半導體產業(yè)發(fā)展、公司戰(zhàn)略、運營管理以及投資邏輯等舉措性和具象性的內容這次不談,找時間專題交流。     在現今全球、國內外環(huán)境下,5G、半導體、集成電路、芯片的重要性不言而喻。    首先把概念內涵界定清楚(觀點一),今天我們討論的是半導體產業(yè)發(fā)展,不是集成電路產業(yè),更不是芯片產業(yè),我期待大家對這三個詞有一個清晰正確嚴謹的理解和認識,三者之間有相同又有不同。    半導體是個物化的東西。半導體本質是一種材料,一種導電性可受控制,介于絕緣體至導體之間的材料。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵、氮化鉀,還有那些裝備及材料、生產用的材料、劇毒氣體等等,材料覆蓋半導體產業(yè)的全鏈條。不要一說材料就說硅、氮化鉀啥的,僅僅指產品形態(tài)的材料。    從產業(yè)視角,嘗試給其下定義,半導體產業(yè)就是圍繞半導體包括材料、性能、應用等發(fā)揮其優(yōu)勢進行科學研究、技術開發(fā)、功能設計、生產制造、集成應用與系統(tǒng)實施的全體系的產業(yè)。簡化講,半導體產業(yè)是基于(半導體)材料的產業(yè)。可類比鋼鐵。(曾經的那個年代,為啥叫收音機為半導體)    從環(huán)節(jié)視角,半導體產業(yè)包括半導體材料研發(fā)與生產(硅材料、拉晶、硅片),半導體裝備工具生產制造、半導體產品規(guī)劃設計、半導體產品的生產及其全體系。    從產品視角,半導體包括半導體分立器件和集成電路,集成電路是半導體的一部分,實際是半截,并不完整。半導體分立器件包括半導體二極管、三極管等分立器件以及光電子器件和傳感器等;集成電路分為數字電路、模擬電路及其混合。圖像,聲音,觸感,溫度,濕度等等都可以歸到模擬。數字芯片包含微元件(CPU、GPU、MCU、DSP等),存儲器(DRAM、NANDFlash、NORFlash)和邏輯IC(手機基帶、以太網芯片等)。    集成電路,顧名思義,就是把電路進行了集成。至于如何集成以及集成在什么載體介質上都叫做集成電路。現在更多的集成在半導體上,可叫半導體集成電路。    芯片,把集成電路刻在半導體材料上,半導體元件產品的統(tǒng)稱,是集成電路(IC,integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。    基本把三者的關系,尤其是區(qū)別說清楚了。        觀點二:科學研究、微型化是并將繼續(xù)是驅動半導體產業(yè)發(fā)展的主要力量    微型化(Miniature):那為什么研究半導體,為什么研發(fā)集成電路,主要驅動力是微型化,把物件變小的革命;當然同步把功能、功耗和性能不降低,能改善最好;由晶體管到半導體集成電路。到今天為止,微型化仍然是促進半導體尤其是集成電路發(fā)展的重要驅動力。同時隨著基礎研究進步和技術演進,以集成電路為代表的半導體產業(yè)在里程碑和路標式發(fā)展與迭代。半導體由一代、二代到所謂的三代,這些代際演進的基礎和實質在半導體用材的研究和產業(yè)化,這更多是科學的力量。對應的我們要投入基礎研究、投入科學研究??茖W研究具有滲透性、擴散性的特點,不能為一人或一家所擁有,會互相引用和交叉。重視技術開發(fā)與研究,與科學研究的支點力量不可相提并論。這也是華為任總所講并強調的華為有多少數學家、物理學家、化學家的重要原因。任總雖然是企業(yè)家,更具有產業(yè)專家眼光。    這里不展示全球半導體產值,出貨量啥的分析,那是后知后覺,我們要識別驅動力,驅動因素,關鍵驅動因素。    插一句,比如,我看好多地方把第三代半導體發(fā)展當作產業(yè)來招商引資并出臺系列政策;就現階段國內第三代半導體發(fā)展情況看,把材料玩轉,更多還是科學的事,而不是技術開發(fā)的事。那科學研究的事情,用產業(yè)化和引資的方式,效果如何可想而知,掙錢吃飯可以(雖然不容易),但要起到國家層面、產業(yè)層面自主可控建立產業(yè)體系基本不可能。    觀點三:重視集成電路產業(yè),更應該重視半導體產業(yè)。重視中后環(huán)節(jié),更應該重視前端和基礎環(huán)節(jié)。重視無形技術性開發(fā)研究,更應該重視有形物化性基礎開發(fā)科學研究,進而再產業(yè)化。    半導體最實質的是材料,是基礎,是物化,若區(qū)分科學和技術的話,更多是科學。而我們現在盯著集成電路,這個更多是技術層面和技術邏輯。那么即使搞定了集成電路,也是建立在半導體材料基礎上的。從產業(yè)可控,掌握卡脖子瓶頸來講,更應是半導體,尤其是半導體材料與裝備。媒體上講的卡脖子技術并不本質,實際脖子不在技術,而在科學,或者說主要矛盾在科學、在基礎研究,次要矛盾在技術、在技術積累。搞定半導體材料和裝備更關鍵?;蛘哒f先唯物再唯心。    我們日常把半導體、集成電路和芯片混著用無礙。但在政策規(guī)劃、產業(yè)引領和專家出場時,容不得含糊。切記我們要搞的是semiconductor,不是IC,更不是chip。這里就到了我的第三個觀點。    觀點四:半導體領域的二八定律往往80%決定發(fā)展,20%決定命運。    就上面討論到的半導體與集成電路的內涵外延的差異。初略估算規(guī)模,集成電路產業(yè)占據了半導體產業(yè)的80%及以上,而恰恰那剩余20%是半導體產業(yè)發(fā)展的命門,是支點,是杠桿。邏輯在,不多解釋。同理,界定在集成電路領域也是那覆蓋全鏈條20%的材料裝備制造是關鍵。    站在產業(yè)競爭力角度,模擬電路與邏輯電路二八開,恰恰是那20%的模擬電路決定了產業(yè)競爭力。    觀點五:既然半導體和集成電路是這個關系,要做明白人。強烈呼吁,盡早能夠合適方式推動把政府報告和規(guī)劃文件里面的“集成電路”改成“半導體”,相關支持政策,至少把集成電路從軟件集成電路混在一起的財稅政策中獨立出來,出臺針對半導體的系列獨立政策    發(fā)布的18號文《國家集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》,其實更應該刷新為《國家半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》。針對軟件和集成電路一起的各項政策包括財稅政策,把集成電路剝離出來,出臺針對半導體集成電路的獨立政策吧。不苛求政府官員專業(yè),我們的專家智囊一定要明白。    現在全國各地都在重視半導體、集成電路產業(yè),也作為招商引資和產業(yè)發(fā)展重點,也編制了相應的產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。關于一窩蜂和盲目性,暫且不表。我大體掃了一遍,據不完全統(tǒng)計,至少百分之九十九地方政府出臺的是集成電路產業(yè)規(guī)劃,而不是半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃??梢渣c贊的是合肥最新出臺的是半導體產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。這就對了。    這一詞之差的效果怎么估計都不為過。打一個類別,如同我們國家編制的國民經濟和社會發(fā)展五年發(fā)展綱要:從一到十五都是計劃,從十一至今都是規(guī)劃。計劃與規(guī)劃一字之差,效果和發(fā)展模式產生了歷史性和開創(chuàng)性變化。半導體和集成電路一詞之差的效果也會如此。    觀點六:集成電路領域的三業(yè)的劃分是偽命題,設計業(yè)是龍頭更是偽命題    觀點七,只有IDM模式及其玩家能夠拯救和成就中國半導體產業(yè)發(fā)展的未來    放眼古今、國內外和主要產業(yè)門類的發(fā)展歷史,有分為設計、制造、封裝測試獨立環(huán)節(jié)的產業(yè)嗎,尤其是設計業(yè)作為龍頭的么。就單單集成電路分開能夠發(fā)展、效率更高和具有競爭力?再研究下全球半導體產業(yè)發(fā)展史,分立未曾是主流。只是所謂近代以來,所謂近代就是中國臺灣臺積電的出現,才有了fabless,foundry等,臺積電的出現及其模式是有特殊歷史背景和地緣政治格局造就的。中國這么大體量和全球格局下,真正能夠扛起產業(yè)發(fā)展和自主大旗的支柱惟有IDM,系統(tǒng)廠商體系下的半導體。所以我一直呼吁華為建廠,以及國內主要系統(tǒng)公司自己搞半導體,比如格力、美的,我的老東家可以更給力,某想也應該。國家隊里面的企業(yè),比如國家電網、CETC、應該按照IDM模式大投入砸出來,老外稱為的Big Fund可以更魄力些。即是為自己也是為國家為產業(yè)。    退一步講,半導體按分為材料裝備、工具、設計、制造和封測等環(huán)節(jié),其實設計貫穿所有環(huán)節(jié)?;诎雽w集成電路技術密集、生產收口的現實情況下,設計的邏輯、IP和knowhow,制造環(huán)節(jié)掌握是必須的。設計業(yè)怎么能是龍頭呢,這是典型的需求拉動思維;制造供給不滿足,獨立的設計就是空想,供給創(chuàng)新拉動更有效。咱們系列文件中都是設計業(yè)是龍頭是牽引的思路,我覺得需要改為設計是龍頭,而不是設計業(yè)是龍頭??赡苡腥苏f存在即合理,國內有那么多設計企業(yè),那看看全球呢,不盡然,實際就是不對。所以設計業(yè)分立未必是稻草,一定不是未來。最后一個觀點,唱下高調并作為把玩半導體遵循的神經原則:)。    觀點八:從政治性、戰(zhàn)略性、基礎性、先導性與防務性的“五性”維度角度,站在全球格局、國家戰(zhàn)略的高度理解與認識半導體是應有之義    現有文件中,都是戰(zhàn)略性、基礎性和先導性,“三性”。個人認為僅僅這“三性”來理解和看待半導體產業(yè)的發(fā)展是不夠。同時趕在這個時代和時點,對半導體與5G等(新一代)信息科學與技術的理解與判斷需要上升到“五性”的維度上來。     快速回顧總結下:第一次交流,就講這七個實際八個觀點:1、搞的是半導體產業(yè)而不僅僅是集成電路產業(yè);2、科學研究和微型化是驅動力;3、材料、裝備,物化;4、呼吁政策文件由集成電路改為半導體;5、二八規(guī)則,支點杠桿是抓手;6、設計是龍頭,設計業(yè)不是;7、IDM模式是國家、產業(yè)和我們的未來;8、從“五性”維度、全球格局和戰(zhàn)略高度理解半導體產業(yè)。    

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