光刻光刻是指用于生產(chǎn)集成電路的半導(dǎo)體技術(shù),采用納米 (nm) 為計(jì)算單位,可表示半導(dǎo)體上設(shè)計(jì)的功能的大小。 內(nèi)核數(shù)內(nèi)核數(shù)是一個(gè)硬件術(shù)語,它表示單個(gè)計(jì)算組件(裸芯片或芯片)中的獨(dú)立中央處理器的數(shù)量。 處理器基本頻率處理器基本頻率表示處理器晶體管打開和關(guān)閉的速率。處理器基本頻率是 TDP 定義的操作點(diǎn)。頻率以千兆赫茲 (GHz) 或每秒十億次循環(huán)計(jì)。 緩存CPU 高速緩存是處理器上的一個(gè)快速記憶區(qū)域。英特爾? 智能高速緩存是指可讓所有內(nèi)核動(dòng)態(tài)共享最后一級高速緩存的架構(gòu)。 總線速度總線是在計(jì)算機(jī)組件之間或計(jì)算機(jī)之間傳輸數(shù)據(jù)的子系統(tǒng)。其類型包括前端總線(FSB)——它在 CPU 和內(nèi)存控制器中樞之間傳輸數(shù)據(jù);直接媒體接口(DMI)——這是計(jì)算機(jī)主板上英特爾集成內(nèi)存控制器和英特爾 I/O 控制器中樞之間的點(diǎn)對點(diǎn)互聯(lián);和快速通道互聯(lián)(QPI)——這是 CPU 和集成內(nèi)存控制器之間的點(diǎn)對點(diǎn)互聯(lián)。 前端總線奇偶通過 FSB(前端總線)奇偶,可對 FSB 上發(fā)送的數(shù)據(jù)進(jìn)行錯(cuò)誤檢查。 TDP熱設(shè)計(jì)功耗 (TDP) 以瓦特為單位,表示所有活動(dòng)內(nèi)核在英特爾定義的高復(fù)雜性工作負(fù)載下,以基本頻率運(yùn)行時(shí)消耗的平均功率。請參閱有關(guān)熱功率解決方案要求的數(shù)據(jù)表。 VID 電壓范圍VID 電壓范圍是處理器特定的最小和最大運(yùn)行電壓值。處理器向 VRM(電壓調(diào)整模塊)就 VID 進(jìn)行通信,反過來合適的電壓會傳輸?shù)教幚砥鳌?/p> 提供嵌入式方案可用嵌入式選項(xiàng)是指您可購買產(chǎn)品提供的擴(kuò)展服務(wù)以將其用于智能系統(tǒng)和嵌入式解決方案。您可以在產(chǎn)品發(fā)行資格認(rèn)證 (PRQ) 報(bào)告中找到產(chǎn)品認(rèn)證和使用條件應(yīng)用程序。請聯(lián)系您的英特爾代表了解詳情。 物理地址擴(kuò)展物理地址擴(kuò)展 (PAE) 是一種可讓 32 位處理器訪問 4 千兆字節(jié)以上的物理地址空間的功能。 ECC 內(nèi)存支持 ?ECC 內(nèi)存支持是指處理器對糾錯(cuò)碼內(nèi)存的支持。ECC 內(nèi)存是一種可檢測并糾正常見內(nèi)部損壞數(shù)據(jù)的系統(tǒng)內(nèi)存。請注意,ECC 內(nèi)存支持要求具備處理器和芯片組支持。 支持的插槽插槽是能實(shí)現(xiàn)處理器與主板之間機(jī)械和電氣連接的組件。 TJUNCTION結(jié)點(diǎn)溫度是處理器裸芯片的最高容許溫度。 英特爾? 睿頻加速技術(shù) ?英特爾? 睿頻加速技術(shù)可利用熱量和電源余量,根據(jù)需要?jiǎng)討B(tài)地提高處理器頻率,讓您在需要時(shí)提速,不需要時(shí)降低能效。 英特爾? 超線程技術(shù) ?英特爾? 超線程技術(shù)提供每個(gè)物理內(nèi)核兩個(gè)處理線程。高線程應(yīng)用可并行完成更多工作,從而更快地完成任務(wù)。 英特爾? 虛擬化技術(shù) ?英特爾? 虛擬化技術(shù) (VT-x) 可使一個(gè)硬件平臺起到多個(gè)“虛擬”平臺的作用。它通過限制停機(jī)時(shí)間提高可管理性,并通過將計(jì)算活動(dòng)隔離到多個(gè)獨(dú)立分區(qū)保持工作效率。 英特爾? 64 ?英特爾? 64 架構(gòu)在與支持軟件結(jié)合使用時(shí),能實(shí)現(xiàn)在服務(wù)器、工作站、臺式機(jī)和移動(dòng)式平臺上進(jìn)行 64 位計(jì)算。1 英特爾 64 架構(gòu)通過允許系統(tǒng)處理 4 GB 以上的虛擬和物理內(nèi)存提高性能。 指令集指令集即為微處理器理解并能執(zhí)行的一套基本命令和指令。顯示的值代表了處理器與之兼容的英特爾指令集。 空閑狀態(tài)當(dāng)處理器空閑時(shí),使用“空閑狀態(tài)”(C 狀態(tài))實(shí)現(xiàn)節(jié)能。C0 為操作狀態(tài),表示 CPU 正在處理有用工作。C1 為第一空閑狀態(tài),C2 為第二空閑狀態(tài),依次類推,C 狀態(tài)的數(shù)字越大,采取的節(jié)能措施越多。 增強(qiáng)型英特爾 SpeedStep? 技術(shù)增強(qiáng)型英特爾 SpeedStep? 技術(shù)是一種先進(jìn)方法,它既能實(shí)現(xiàn)高性能,又能滿足移動(dòng)式系統(tǒng)的節(jié)能需求。傳統(tǒng)的英特爾 SpeedStep? 技術(shù)依據(jù)對處理器負(fù)荷響應(yīng)的高低程度在兩種電壓和頻率之間切換。增強(qiáng)型 Intel SpeedStep? 技術(shù)在該架構(gòu)基礎(chǔ)上構(gòu)建,使用電壓與頻率更改分離以及時(shí)鐘分區(qū)和恢復(fù)等設(shè)計(jì)策略。 英特爾? 按需配電技術(shù)英特爾? 按需配電技術(shù)是一項(xiàng)電源管理技術(shù),此項(xiàng)技術(shù)將微處理器的應(yīng)用電壓和時(shí)鐘速度保持在必要的最低限度,直到需要更高的處理功率。此項(xiàng)技術(shù)在服務(wù)器市場作為 Intel SpeedStep? 技術(shù)推出。 英特爾? Trusted Execution Technology(英特爾? 可信執(zhí)行技術(shù)) ?英特爾? Trusted Execution Technology 是一組針對英特爾? 處理器和芯片組的通用硬件擴(kuò)展,可增強(qiáng)數(shù)字辦公平臺的安全性(如測量啟動(dòng)與保護(hù)執(zhí)行)。此項(xiàng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)這樣一種環(huán)境:應(yīng)用可以在其各自的空間中運(yùn)行,而不受系統(tǒng)中所有其它軟件的影響。 查找產(chǎn)品英特爾? Trusted Execution Technology(英特爾? 可信執(zhí)行技術(shù)) ? 執(zhí)行禁用位 ?執(zhí)行禁用位是一項(xiàng)基于硬件的安全特性,它能減少受病毒和惡意代碼攻擊的機(jī)會,并防止有害軟件在服務(wù)器或網(wǎng)絡(luò)上執(zhí)行和擴(kuò)散。 |
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