世界第五大NAND閃存制造商SK海力士近日宣布，128層堆疊1太比特3D TLC閃存研發(fā)工作完成，將于下半年開始出貨。在SK海力士的宣傳中，多次出現(xiàn)的4D閃存到底是什么？新閃存的技術(shù)參數(shù)到底透露了哪些領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)？

4D閃存是個(gè)什么鬼？

就像NVMe固態(tài)硬盤的M.3接口一樣，4D也屬于個(gè)別廠商自己提出的叫法，并沒有形成廣泛共識(shí)。從原理來說，SK海力士的4D閃存是將閃存當(dāng)中的外圍功能電路放置于存儲(chǔ)單元之下，實(shí)現(xiàn)更緊湊的布局和更低的生產(chǎn)成本。

'4D閃存'中的技術(shù)并不是SK海力士首創(chuàng)，美光從64層堆疊3D閃存開始就已經(jīng)應(yīng)用了類似的CuA技術(shù)，我國長江存儲(chǔ)的Xstacking在原理上也是與之相通的。目前閃存供過于求，持續(xù)降低制造成本是每家閃存制造企業(yè)都必須面臨的現(xiàn)實(shí)需求。

SK海力士的新閃存先進(jìn)在哪兒？

目前除長江存儲(chǔ)之外的世界各大閃存原廠都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了96層3D閃存的量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入到固態(tài)硬盤應(yīng)用，如三星970Evo Plus、東芝TR200（SBFM15.X固件）、金士頓KC2000等。但128層堆疊目前還停留在遠(yuǎn)期方案當(dāng)中，在96層3D QLC和128層3D TLC之間，廠商或許還要經(jīng)過一系列的權(quán)衡。

海力士的128層堆疊的3D TLC可實(shí)現(xiàn)1Tb的單Die容量，同時(shí)它還應(yīng)用了四平面技術(shù)，可以大幅提高閃存的寫入速度，尤其是SLC緩存以外的順序?qū)懭胄阅堋?.2V工作電壓和1400MT/s的IO總線速度可以降低數(shù)據(jù)在閃存?zhèn)鬏斶^程中的延遲，提高性能表現(xiàn)。

大規(guī)模應(yīng)用還需等待：

盡管SK海力士此番宣布了下半年量產(chǎn)128層3D TLC的消息，但這并不意味著我們很快就能在固態(tài)硬盤中等到它。按照SK海力士的計(jì)劃，128層3D TLC閃存將首先應(yīng)用于U盤和存儲(chǔ)卡這些對(duì)耐久性和可靠度要求較低的用途，計(jì)劃到2020年上半年引入到手機(jī)/平板等移動(dòng)設(shè)備的UFS3.1閃存產(chǎn)品中。2020年更晚些時(shí)候，它才會(huì)進(jìn)入2TB級(jí)客戶端SSD以及16TB以上容量的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤。

在更遠(yuǎn)的未來，SK海力士已經(jīng)在準(zhǔn)備176層堆疊技術(shù)，但目前還沒有具體的時(shí)間表。短期內(nèi)我們可以期待的是96層堆疊技術(shù)的廣泛應(yīng)用以及QLC的逐漸成熟。