作者 | 小鑫

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據(jù)風(fēng)云君的老板他娘的說，半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)商可以分為兩類：綜合性的化工企業(yè)和專門的硅晶圓產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)。

前者以信越化工（東證1部：4063）為代表，硅晶圓只占其營(yíng)收的一部分；后者以SUMCO（東證1部：3436）為代表。

SUMCO這個(gè)名字來源于Silicon United Manufacturing Corporation。它最早是由住友金屬工業(yè)公司（注：后來與日本鋼鐵合并為新日鐵住金）和三菱硅材料公司于1999年成立的合資公司。

SUMCO和信越化工雖然都是日本的企業(yè)，但是相互之間也有競(jìng)爭(zhēng)。特別是2006年，SUMCO收購(gòu)了日本的小松金屬制作所之后，兩者的份額已經(jīng)非常接近。

本文帶你分析SUMCO這家公司，順便也了解一下半導(dǎo)體硅晶圓行業(yè)。

一、市場(chǎng)份額接近第一名

2007年，SUMCO就已經(jīng)是世界第二大硅晶圓生產(chǎn)商，僅次于排名第一的信越化學(xué)工業(yè)。

前五中的其余三家分別是德國(guó)的Siltronic、美國(guó)的SunEdison和SUMCO Techxiv（注：被SUMCO收購(gòu)的小松金屬制作所）。

SUMCO和SUMCO Techxiv的合計(jì)份額為30%。

（來源：Gartner）

十年之后，前五大生產(chǎn)商合計(jì)份額為92%，比2007年的87%進(jìn)一步提高。

SUMCO與排名第一的信越化工差距略有減小。兩家日本廠商份額合計(jì)仍占一半以上，但比起2007年已有所下降。

德國(guó)的Siltronic排名第四，市場(chǎng)份額為13%。

新進(jìn)的兩家公司中，環(huán)球晶圓在2016年12月收購(gòu)美國(guó)SunEdison，另一家SK Siltron則與半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域有名的SK海力士同屬韓國(guó)SK集團(tuán)旗下。

（來源：Gartner）

在硅晶圓行業(yè)，大公司技術(shù)相對(duì)成熟而且出貨量很大，下游廠商沒有動(dòng)力更換供貨商。小公司往往需要經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)檢驗(yàn)，才能獲取一定份額。

SUMCO的下游客戶相當(dāng)穩(wěn)定，2018年對(duì)前兩大客戶銷售額占總銷售額的比例為41%，相比2014年有所提高。

三星電子世界上最大的綜合性半導(dǎo)體公司。住友公司主要是一家從事貿(mào)易的公司，不做進(jìn)一步評(píng)論。

2018年，公司銷售額為3251億日元，其中日本以外的亞洲銷售額1906億日元，占總銷售額的比例為58.6%，是第一大市場(chǎng)。日本、北美和歐洲的銷售額分別為715億、380億和250億日元，分別占比22%、11.7%和7.7%。

2014-18年，公司銷售額的CAGR為9.6%。日本以外的亞洲銷售額CAGR為13.3%，高于公司整體增速，其它地區(qū)均低于整體增速。

硅晶圓一般銷售給下游的晶圓代工廠，再根據(jù)需求制造成各種芯片。

2017年硅晶圓最大的終端需求來自手機(jī)及智能手機(jī)，占到整體需求的27%；其次是臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和服務(wù)器的16%，固態(tài)硬盤的9%。兩者合計(jì)為25%，代表了辦公用設(shè)備和服務(wù)器的需求。

工業(yè)用途主要是指各種工業(yè)設(shè)備中的半導(dǎo)體，這部分占比12%。

（來源：Siltronic, HIS Markit）

汽車的需求占比9%，主要來自汽車中的多媒體設(shè)備和車內(nèi)各種設(shè)備的自動(dòng)控制系統(tǒng)。

（來源：2017年年報(bào)）

二、硅晶圓制造過程和技術(shù)優(yōu)勢(shì)

硅晶圓的主要原材料二氧化硅（Silica）在大自然中最常見的形態(tài)是石英，同時(shí)也是沙子的主要成分。

二氧化硅（Silica）被開采出來之后，先經(jīng)過冶煉和精制，變成高純度的多晶硅（純度可達(dá)99.999999999%，共9位小數(shù)）。多晶硅由數(shù)量眾多的小晶體構(gòu)成。

多晶硅然后經(jīng)由SUMCO這樣的晶圓生產(chǎn)商處理，變成硅片，賣給下游廠商。

下游工廠在硅片上進(jìn)行集成電路光刻、切割、封裝測(cè)試等，就成為我們熟悉的芯片。

（來源：2017年年報(bào)）

其中SUMCO參與的制造流程主要有兩部分：?jiǎn)尉Ю乒に嚭途A制造工藝。單晶拉制是在惰性氣體環(huán)境中，把多晶硅在高純度石英坩堝中融化，然后通過專門的晶體生長(zhǎng)技術(shù)制成單晶硅錠。

（單晶硅錠）

不說了，風(fēng)云君要補(bǔ)補(bǔ)化學(xué)了。

晶圓制造工藝則是把單晶硅錠切割成不超過1毫米厚的硅片。硅片再經(jīng)過研磨、鏡面拋光，變成超平、超凈的硅片，表面的高度差可小于10納米。只有這樣才能滿足先進(jìn)的芯片制程的需求。

（來源：2016年年報(bào)）

在拋光硅片的基礎(chǔ)上，公司還可以使用外延工藝制造出多種不同類型的硅片。例如，將拋光的硅片在氫氣或氬氣中進(jìn)行高溫退火，去除表面附近的氧氣，得到的硅片表面將會(huì)更完美，被稱為退火硅片。

此外，還有利用氣相生長(zhǎng)或者外延生長(zhǎng)在硅片表面形成一層外延層的外延硅片。

有時(shí)為了滿足客戶特殊的需求，需要事先在外延層和拋光硅片之間形成一層嵌入層，這被叫做結(jié)隔離片。

（SUMCO主要產(chǎn)品，來源：公司官網(wǎng)）

硅片按直徑可以分為12英寸、8英寸、6英寸、4英寸，分別等同于300mm、200mm、150mm和100mm。

（SUMCO主要產(chǎn)品規(guī)格，來源：公司官網(wǎng)）

硅片尺寸變大，使得每片硅片上可以切割出更多同樣面積的芯片，帶來了生產(chǎn)效率的提升。

（來源：2017年年報(bào)）

目前市場(chǎng)上主流的是300mm（12英寸）和200mm（8英寸）的硅片。300mm硅片主要應(yīng)用于5納米到0.13微米制程，200mm硅片則應(yīng)用于90納米以上制程的芯片生產(chǎn)。

（來源：中信證券研報(bào)《從晶圓應(yīng)用看自主可控》）

SUMCO的技術(shù)優(yōu)勢(shì)來自兩個(gè)方面：盡早參與對(duì)下一代技術(shù)的研發(fā)和專利的積累。

由于其巨大的市場(chǎng)份額以及和用戶的良好關(guān)系，SUMCO往往能夠在第一時(shí)間收到下游廠商對(duì)新產(chǎn)品的需求，并且盡可能早地進(jìn)行研發(fā)。

（來源：2016年年報(bào)）

另一方面，2017年SUMCO在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域積累的專利數(shù)量排名第一。

（半導(dǎo)體制造領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)量，來源：2017年年報(bào)）

然而，研發(fā)費(fèi)用率在2016年之后卻有所下降。2018年的研發(fā)費(fèi)用率為1.7%，比2016年下降了1個(gè)百分點(diǎn)。

下一代面積更大晶圓的研發(fā)，不僅需要下游的晶圓代工廠商的推動(dòng)，相關(guān)的光刻機(jī)制造商也需要進(jìn)行配套調(diào)整，導(dǎo)致對(duì)研發(fā)投入的興趣并不大。

那么是否是SUMCO在技術(shù)領(lǐng)先之后過于保守了呢？

請(qǐng)各位繼續(xù)往下看。

三、供需關(guān)系和價(jià)格

半導(dǎo)體硅晶圓的上游是硅原料行業(yè)，2017年全球市場(chǎng)規(guī)模約為11億美元，下游的半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為4000億美元，最下游的電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模約為15040億美元。

硅晶圓的市場(chǎng)規(guī)模只有半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的不到3%，其增長(zhǎng)基本來自下游的推動(dòng)。

（來源：Siltronic2018年路演報(bào)告）

2012-18年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入的CAGR為8.0%，全球硅晶圓出貨面積的CAGR為5.9%。兩者走勢(shì)基本相關(guān)。其中2018年，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4746億美元，硅晶圓出貨面積為127.32億平方英寸。

（來源：Gartner, SEMI）

根據(jù)SUMCO在季報(bào)中披露的數(shù)據(jù)，2006-10年，全球300mm硅片產(chǎn)能有過一輪大幅擴(kuò)張。

隨后的2011-14年，產(chǎn)能沒有增加過。2011年的產(chǎn)能比2010年還略有減少。

在產(chǎn)能利用率不到100%的情況下，出貨量可以被看作是需求。

從2015年開始，產(chǎn)能開始恢復(fù)增長(zhǎng)。2018年全球每月300mm硅片產(chǎn)能為610萬(wàn)片，比2014年增加了每月130萬(wàn)片，但需求增長(zhǎng)了超過每月143.7萬(wàn)片。

2017和2018年，產(chǎn)能利用率均達(dá)到100%。

（來源：2019年一季報(bào)，市值風(fēng)云整理）

分硅片尺寸看，2011年以來新增的出貨面積中，300mm硅片占主要部分。

其中2018年，全球300mm硅片出貨面積約為80.1億平方英寸，比2011年增加約29.6億平方英寸，增幅達(dá)到58.7%，高于同時(shí)期300mm硅片產(chǎn)能26.9%的增幅。

2018年，200mm硅片出貨面積約為32.77億平方英寸，比2011年增加約8.43億平方英寸，增幅為34.6%；其它尺寸出貨面積有所減少。

（來源：SEMI，SUMCO，市值風(fēng)云整理）

如果將全球半導(dǎo)體硅片銷售額除以全球半導(dǎo)體硅片出貨量作為平均價(jià)格，2009年需求的下降，疊加300mm產(chǎn)能的大幅擴(kuò)張，使得當(dāng)年硅片單位面積價(jià)格大幅下跌了28.7%。

隨后從2010年開始，產(chǎn)能利用率逐漸回升，2014、2015、2016三年更是達(dá)到了平均96%。但是這一時(shí)期硅片單位面積價(jià)格仍然不斷下滑。2016年每英寸硅片價(jià)格為0.67美元，比2011年的階段高點(diǎn)下跌了0.42美元，跌幅達(dá)到38.5%。

最近兩年，產(chǎn)能利用率達(dá)到100%，顯示需求已經(jīng)超過供給，晶圓價(jià)格開始回升。2018年每英寸硅片平均價(jià)格為0.9美元，比2016年增長(zhǎng)了30.4%。

（來源：SEMI，市值風(fēng)云整理）

2015-18年，全球其它廠商紛紛擴(kuò)大300mm產(chǎn)能，而SUMCO直到2017年8月才宣布每月11萬(wàn)片的300mm硅片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

這一計(jì)劃直到2019年一季度末仍在進(jìn)行中。

（來源：2019年一季報(bào)）

而最新的300mm硅片季度出貨數(shù)據(jù)已經(jīng)環(huán)比開始下跌，這對(duì)SUMCO不是一個(gè)好消息。

（縱軸為300mm硅片月平均出貨量，單位千片/月）

四、設(shè)備折舊、利潤(rùn)和經(jīng)營(yíng)

硅片生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，一條300mm產(chǎn)線投入可達(dá)數(shù)十億，參見《瘋狂的石頭：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)和它的“絕代三驕” | 科創(chuàng)板風(fēng)云》。

SUMCO的PP&E根據(jù)估算的有效壽命進(jìn)行折舊，其中建筑與結(jié)構(gòu)的有效壽命為31年，機(jī)械和設(shè)備的有效壽命為5年。

公司在2008-2010財(cái)年（注：2014年之前的財(cái)年結(jié)束于次年1月底）300mm產(chǎn)能擴(kuò)張最為迅速的時(shí)候，折舊及攤銷占收入的比例分別高達(dá)23%、56%、28%，占成本的比例分別高達(dá)29%、45%、31%。

反應(yīng)在資本支出上，公司2008、2009財(cái)年的資本開支分別為1441.6億和299.14億日元。2008財(cái)年的資本開支遠(yuǎn)高于2011財(cái)年-2017年154.48億日元的平均值。

再疊加2008年全球金融危機(jī)導(dǎo)致的需求下降，硅片平均價(jià)格下跌。公司在這一段時(shí)期經(jīng)歷了嚴(yán)重的虧損。

2009、2010和2011財(cái)年，公司凈利潤(rùn)連續(xù)為負(fù)，三年累計(jì)虧損2533.55億日元。而2012財(cái)年到2018年的合計(jì)凈利潤(rùn)才只有1611.99億日元。

寫到這里，風(fēng)云君覺得可以理解公司近兩年研發(fā)費(fèi)用率下降，同時(shí)不急于擴(kuò)張產(chǎn)能的策略了，要趁著硅片價(jià)格上漲抓緊賺錢??！

2017和2018年，公司的盈利能力大幅提高，毛利率已經(jīng)超過2008財(cái)年的水平。其中2018年，經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率和凈利潤(rùn)率分別達(dá)到了26%和22%。

SUMCO2017年宣布的300mm硅片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，已經(jīng)使得2018年資本開支升至593億日元。

新設(shè)備的引進(jìn)，還使得2018年的折舊與攤銷上升45億日元至279億日元，占當(dāng)年?duì)I收的比例為9%，占當(dāng)年?duì)I業(yè)成本的比例為13%。

結(jié)合上一小節(jié)末數(shù)據(jù)顯示的300mm硅片季度出貨環(huán)比下跌，公司又站在了一個(gè)十字路口。

2018年SUMCO的營(yíng)收大幅增長(zhǎng)至3250.6億日元，仍未恢復(fù)到2008財(cái)年的水平，但比2009財(cái)年已經(jīng)增長(zhǎng)了49.0%。2009財(cái)年到2018年的營(yíng)收CAGR為4.5%，低于同時(shí)期全球硅晶圓銷售額的CAGR值6.1%。

五、存貨、ROE和分紅

上游企業(yè)擔(dān)心未來的需求問題，下游擔(dān)心未來的供給。

在暫時(shí)沒有新玩家進(jìn)來的情況下（中國(guó)大陸的上海新昇、重慶超硅等公司目前份額還較少），大廠一般都選擇提前簽訂未來幾年的供貨協(xié)議。SUMCO不用擔(dān)心產(chǎn)品賣不出去。

世界前十大半導(dǎo)體公司（注：不含純?cè)O(shè)計(jì)公司）都是SUMCO的客戶。公司每年計(jì)提的應(yīng)收賬款和票據(jù)呆賬損失很少。

近4年來，SUMCO的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)呈上升趨勢(shì)，且2018年高達(dá)390天，這與公司的行業(yè)特性有關(guān)。

應(yīng)收賬款和應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)也略有上漲，而且兩者相差不多。2018年，公司應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為104天，應(yīng)付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為117天。

2018年存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比例高達(dá)54%。存貨中最重要的是原材料和用品，占整體存貨的比例在80%以上。公司近五年沒有對(duì)存貨進(jìn)行過減值計(jì)提。

在產(chǎn)能擴(kuò)張最快的2008到2010財(cái)年，公司的資產(chǎn)負(fù)債率快速上升。最高峰的2011財(cái)年，資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)到71%。之后隨著公司在投入方面轉(zhuǎn)向保守，資產(chǎn)負(fù)債率也不斷下降。其中2018年公司資產(chǎn)負(fù)債率為45%，比2011財(cái)年降低了26個(gè)百分點(diǎn)。

2011財(cái)年，虧損加上高企的負(fù)債水平，導(dǎo)致ROE降至-50%以下。之后隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度變好，公司產(chǎn)能利用率提高，ROE從2012財(cái)年的2.6%提升至2018年的22.3%，且近兩年呈加速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

ROA在2012財(cái)年之后走勢(shì)基本與ROE一致，但更加平滑。

公司近五年累計(jì)分紅292.51億日元，其中2014-17年分紅占凈利潤(rùn)的比例都小于7%。

2018年，公司在盈利狀況大幅好轉(zhuǎn)的情況下，拿出140.77億日元分紅，占當(dāng)年凈利潤(rùn)的20%。

SUMCO近五年來僅在2015年進(jìn)行了股票回購(gòu)，但金額小于當(dāng)年發(fā)行股份融資的金額。

六、結(jié)論

SUMCO是全球第二大的硅晶圓生產(chǎn)商。公司的盈利能力與半導(dǎo)體行業(yè)景氣度相關(guān)。經(jīng)過了2008年全球金融危機(jī)，公司近年來在產(chǎn)能擴(kuò)張方面較為保守。

這既使得公司近兩年的盈利能力大幅變好，但也錯(cuò)過了趁著半導(dǎo)體晶圓漲價(jià)實(shí)現(xiàn)更多收益的機(jī)會(huì)。

最新宣布的11萬(wàn)片每月的300mm硅片產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃，到2019年一季度末仍在進(jìn)行中。

但最新的一季度300mm硅片出貨環(huán)比開始下跌，公司又走到了一個(gè)十字路口。

SUMCO的專利儲(chǔ)備非常豐富，能與下游公司緊密合作研發(fā)下一代技術(shù)。這同樣也反應(yīng)了全球半導(dǎo)體行業(yè)作為一個(gè)整體的相互依賴度很高。

硅晶圓占半導(dǎo)體下游代工廠的成本不到10%，但是由于硅片的高精度和大量供貨的需求，小廠商往往需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)檢驗(yàn)，才能獲取一定的份額。

但同樣是由于這一點(diǎn)，中國(guó)對(duì)硅晶圓需求的快速增長(zhǎng)，反而成為中小廠商崛起的機(jī)會(huì)。

END