PCB設(shè)計(jì)是硬件工程師必備的技能,要修成優(yōu)秀的硬件工程師就要先了解與PCB相關(guān)的一些基本概念,以在具體的設(shè)計(jì)過程中把握住核心的要點(diǎn)。 印刷電路板的主要功能就是為了幫助各種形狀、封裝的元器件能夠方便地進(jìn)行電氣連接。因此PCB的設(shè)計(jì)目標(biāo)也就有以下幾點(diǎn):
PCB和PCBA是兩個概念,也是兩道工序。PCB加工是基于工程師提供的Gerber文件將設(shè)計(jì)變成實(shí)際的電路板(沒有安裝元器件的裸板)的過程,國內(nèi)非常有名的PCB加工廠有金百澤、興森快捷等;PCBA是PCB Assembly的縮寫,也就是在已經(jīng)加工好的PCB板上將元器件焊接、安裝上去的過程,PCBA的廠商通過貼片機(jī)、手工焊接等方式將元器件焊接在PCB板上,像深圳的漢普、金百澤、蘇州的易德龍等都是PCBA領(lǐng)域比較專業(yè)而且有規(guī)模的企業(yè)。當(dāng)然也有不少企業(yè)既做PCB生產(chǎn),又做PCBA的業(yè)務(wù),比如金百澤。 參見上面的PCB圖片,印刷電路板(PCB)主要的幾個概念:
為了將器件有效地放置在電路板上,根據(jù)元器件的特性以及需要的信號管腳數(shù)量、性質(zhì),每種器件都采有不同的封裝方式,但主要分為兩大類:
上面的頁面中講述了SMD器件在PCB上使用的主要特性 焊盤(PAD)是為了將元器件的管腳固定在PCB上并將信號連接在板上。它有不同的形狀和尺寸 - 在用CAD工具構(gòu)建封裝庫的時候,要根據(jù)該器件的數(shù)據(jù)手冊中的定義來設(shè)定。 PCB是分層的,每一層的功能和定義是不同的,從該頁中可以看出除了連接信號的層之外,還有一些用于加工、安裝以及指示的層。在用CAD工具設(shè)計(jì)PCB的時候一定要清晰理解這些層的含義和作用,正確地進(jìn)行l(wèi)ayer的設(shè)置和使用。 此頁直觀地顯示了6個層的功能。 用于信號跨層的時候連通不同層的,根據(jù)連接的信號層的設(shè)置,可以分為三種:
過孔的形狀和尺寸也不是隨便設(shè)置的,它取決于連接的信號的特性以及PCB加工廠的工藝要求。 此頁說明了絲印的作用及其關(guān)鍵注意事項(xiàng)。 阻焊 - 為了防止不該連接的信號線由于焊接導(dǎo)致短路,特意在PCB上有一個阻焊層進(jìn)行保護(hù)。 除了工程師針對項(xiàng)目自己設(shè)計(jì)的PCB之外,日常還會用到一些其它的板卡和附件用于測試、評估、前期開發(fā)等,這些都是工程師在實(shí)驗(yàn)室中常備的物料。 由于設(shè)計(jì)、加工、調(diào)試PCB的周期比較長,成本也比較高,多數(shù)情況下在正式設(shè)計(jì)PCB之前,我們會用一些原型板比如面包板、多孔板、銅箔板對電路進(jìn)行初步的驗(yàn)證。注意:面包板比較常用,但是其高頻性能比較差,只能對低頻、低速的電路進(jìn)行驗(yàn)證,而且面包板只適合穿孔封裝的器件。 為方便工程師的設(shè)計(jì),器件生產(chǎn)原廠以及他們的設(shè)計(jì)服務(wù)公司(一般稱為IDH)、民間的板卡開發(fā)公司等都會提供一些功能強(qiáng)大、使用靈活的評估板、開發(fā)板以及功能模塊。有效利用好這些板卡或模塊可以迅速驗(yàn)證自己的方案設(shè)計(jì),降低不必要的前期風(fēng)險,大大加速項(xiàng)目的開發(fā)進(jìn)度。 與非網(wǎng)旗下的愛板網(wǎng)(eeboard)匯集了行業(yè)最新、最全的主流廠商的開發(fā)板信息,并由資深的硬件工程師基于實(shí)際的使用體驗(yàn)撰寫相應(yīng)的評測報(bào)告,硬件工程師可以充分利用好這個網(wǎng)站的信息幫助自己的設(shè)計(jì)工作。 由于篇幅限制,在這里我僅摘錄了其中的一部分分享出來,如要閱讀更詳細(xì)的內(nèi)容,可以訪問電子森林(www.)相應(yīng)的頁面http://www./doc/learntodesignpcb4。 如想學(xué)習(xí)更多關(guān)于PCB設(shè)計(jì)的技能,同PCB設(shè)計(jì)的工程師進(jìn)行切磋,可以掃碼加入我們的PCB設(shè)計(jì)交流群,里面高手云集,一定會幫助到您的設(shè)計(jì)工作。
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