【1.發(fā)展規(guī)劃】 (一)公司未來三年的發(fā)展規(guī)劃 1、公司未來發(fā)展戰(zhàn)略 公司堅持"多品種、小批量、定制化、高技術(shù)"的企業(yè)定位,秉承"以最小的資源消耗,為電子科技的持續(xù)發(fā)展提供高技術(shù)和高可靠性的線路板和服務"的理念。未來,公司將繼續(xù)強化基礎(chǔ)研發(fā)和產(chǎn)品研發(fā),增強產(chǎn)品技術(shù)競爭力,提高中高端PCB板銷售占比;加強國際市場拓展力度,提高公司的國際市場份額;加大先進設(shè)備和生產(chǎn)線投入力度,提升產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)能、效率和自動化水平。 2、未來三年的發(fā)展規(guī)劃 公司未來三年的發(fā)展規(guī)劃具體如下: (1)市場拓展計劃 緊跟全球PCB產(chǎn)品的高密度、高集成、輕薄化的發(fā)展趨勢,增加高技術(shù)產(chǎn)品的銷售占比。公司將堅持"多品種、小批量、定制化、高技術(shù)"的產(chǎn)品定位,提高"高多層、高精密度、軟硬結(jié)合、高性能、高傳輸率、更環(huán)保"等中高端產(chǎn)品的銷售占比,以滿足客戶日益多樣、復雜的產(chǎn)品需求。 加大對新興領(lǐng)域的市場拓展,未來將重點開發(fā)應用于醫(yī)療電子、汽車電子、航空航天、新能源、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)自動化、智能家居等需求增速較快的新領(lǐng)域。 大力拓展國際市場,通過為客戶提供更為豐富的定制化產(chǎn)品種類,提高現(xiàn)有客戶的市場份額,發(fā)揮國際化布局優(yōu)勢,進一步拓展海外市場,增加國際一流客戶的數(shù)量和市場占有率。同時,公司也將進一步加大國內(nèi)市場的開發(fā)力度。 (2)技術(shù)研發(fā)計劃 堅持"研發(fā)方向與市場緊密結(jié)合"的原則,通過加大對研發(fā)設(shè)備、研發(fā)環(huán)境、研發(fā)人才的投入,全面提升公司新產(chǎn)品、新工藝和新材料的研發(fā)能力。未來三年,公司將重點對直接電鍍工藝、金屬基板及鋁基技術(shù)、埋電阻及埋電容技術(shù)、多階HDI等技術(shù)進行深入研究。 (3)人才發(fā)展計劃 健全完善人力資源管理體系,進一步優(yōu)化人才招聘、薪酬管理、考核評價、激勵制度等。通過制度設(shè)計營造良性競爭的氛圍,激發(fā)員工工作積極性,確保公司從事各項業(yè)務的員工均能夠充分發(fā)揮各自的才能。 加強員工的專業(yè)培訓,對公司管理人員、技術(shù)人員、營銷人員、財務人員以及生產(chǎn)線工人提供對應的培訓,提高各崗位的專業(yè)化水平,以滿足公司業(yè)務發(fā)展需要。 優(yōu)化人才結(jié)構(gòu),通過外部招聘和內(nèi)部培養(yǎng)相結(jié)合的方式引入高素質(zhì)的技術(shù)研發(fā)、管理、銷售等專業(yè)人才。 (4)融資計劃 公司目前的融資渠道較為單一,主要依靠自有資金和銀行貸款的方式支持業(yè)務發(fā)展,未來隨著公司經(jīng)營規(guī)模的持續(xù)擴大,迫切需要建立新的融資渠道。公司擬通過本次發(fā)行上市募集資金來滿足募投項目的資金需求,上市后將充分借助資本市場,適時選擇收購兼并、增發(fā)等資本運作手段,為公司籌集業(yè)務擴張所需的資金,壯大公司的綜合實力,以確保公司發(fā)展戰(zhàn)略的順利實施。同時,公司將繼續(xù)與商業(yè)銀行等金融機構(gòu)保持良好的合作關(guān)系,積極拓寬融資渠道,為公司業(yè)務的可持續(xù)發(fā)展提供多渠道的資金支持。 (二)公司實現(xiàn)規(guī)劃的依托假設(shè)條件 公司擬定上述計劃主要依據(jù)以下假設(shè)條件: (1)本次發(fā)行上市能夠順利完成,募集資金能夠及時到位。 (2)公司運營所處的宏觀經(jīng)濟、政治、法律和社會環(huán)境處于正常發(fā)展的狀態(tài),沒有對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生重大不利影響的不可抗力事件發(fā)生。 (3)公司所處行業(yè)領(lǐng)域處于正常發(fā)展狀態(tài),沒有發(fā)生重大的市場突變;公司所處行業(yè)領(lǐng)域相關(guān)的國家政策未發(fā)生重大不利變化,并能較好地得到執(zhí)行。 (4)公司經(jīng)營業(yè)務或營運所在地執(zhí)行的稅收政策無對公司產(chǎn)生重大不利的轉(zhuǎn)變。 (三)公司在實施計劃中存在的困難 1、資金壓力 目前公司各項業(yè)務處于快速發(fā)展階段,需要雄厚的資金支持,僅僅依靠公司自身資金積累和銀行貸款是遠遠不夠的,必須通過資本市場融得股權(quán)資金。如果本次發(fā)行上市不成功,資金因素將成為公司發(fā)展的瓶頸。 2、人才壓力 公司未來幾年將處于高速發(fā)展階段,對各類高層次復合型、國際化的管理人才、研發(fā)人才和營銷人才的需求將變得更加迫切,人才的引進、培訓、承接和使用問題將日益突出。目前,公司雖然通過內(nèi)部培養(yǎng)鍛煉了一批人才隊伍,儲備了一定數(shù)量的高素質(zhì)人才,但是隨著公司發(fā)展戰(zhàn)略的實施和經(jīng)營規(guī)模的增加,公司對高素質(zhì)研發(fā)、技術(shù)、銷售、管理人才的需求將大幅度上升,因而公司仍然面臨著較大的人才壓力。 (四)公司確保實現(xiàn)上述發(fā)展計劃擬采用的措施 為確保上述計劃的順利實施,公司擬采取以下措施: 1、以本次公開發(fā)行上市為契機,搭建一個良好的資本市場融資平臺,確保公司未來發(fā)展的資金需求。 2、進一步加強研發(fā)中心建設(shè),提升新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)能力,全面改善研發(fā)中心軟、硬件環(huán)境,確保公司的產(chǎn)品、技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先地位。 3、通過募投項目的順利實施,進一步擴大中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模,發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟效益,鞏固市場地位。 4、通過上市擴大公司品牌知名度與美譽度,提升公司品牌價值,一方面可以吸引一批中高端人才的加盟,提高員工隊伍的整體素質(zhì);另一方面有利于公司進一步拓展國際國內(nèi)市場,增加客戶數(shù)量和市場占有率。為主營業(yè)務持續(xù)良好發(fā)展奠定堅實的基礎(chǔ)。 (五)公司上市后持續(xù)公告發(fā)展規(guī)劃的實施情況 本次發(fā)行上市后,公司將通過定期報告持續(xù)公告公司發(fā)展規(guī)劃實施的情況。 |
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