2018年是全球智能手機行業(yè)銷量下滑的一年，同時也是智能手機創(chuàng)新能力遭遇瓶頸的一年，追求極致的硬件性能已經(jīng)逐漸成為各家手機廠商的普遍標準，通過滑屏、彈出式前置鏡頭以及正反雙屏設(shè)計也達到更高的屏占比，但用戶對于智能手機的新鮮感正在與日俱增，各家手機廠商只能將重心希望寄予即將到來的5G網(wǎng)絡(luò)。

高通在2018年12月份推出驍龍855處理器并宣布可以外接X50基帶之后，各家手機廠商可以爭奪驍龍855處理器的首發(fā)權(quán)，而主要目的在于高通驍龍系列的處理器中，只有驍龍855處理器可以外接X50的5G基帶。國產(chǎn)手機廠商多數(shù)需要依靠高通的處理器和基帶完成對5G網(wǎng)絡(luò)的支持，而華為則并不需要依賴高通，2018年推出的新一代海思麒麟980處理器雖然在性能方面只能與高通驍龍845處理器相抗衡，但同樣也能像驍龍855處理器一樣實現(xiàn)外接5G基帶。

華為在1月24日舉行5G發(fā)布會，余承東宣布旗下巴龍5000基帶正式發(fā)布，這也是全球業(yè)內(nèi)首款支持V2X的多模芯片，除了能夠?qū)?G網(wǎng)絡(luò)的支持，還能向下拓展支持2G、3G和4G網(wǎng)絡(luò)，而高通的X50基帶可以連接5G網(wǎng)絡(luò)并兼容4G網(wǎng)絡(luò)，因此在向5G網(wǎng)絡(luò)過渡的階段中，華為的Balong5000則更具優(yōu)勢。

華為旗下的子品牌——榮耀一直都緊跟華為的腳步，Balong 5000多模芯片發(fā)布之后，榮耀總裁趙明在微博表示華為的5G芯片堪稱“硬核科技”，其強悍實力能夠?qū)崿F(xiàn)3秒鐘緩存一部超清電影，對于逐漸成熟的智能家居能夠一鍵掌控。余承東在華為5G發(fā)布會上表示旗下首款折疊屏的5G商用手機將會在2月份的MWC大會上亮相，而趙明也透露榮耀的首款5G手機也很快會和大家見面。

不過羽度非凡猜測榮耀5G手機并不會出現(xiàn)在MWC大會上，而具體的發(fā)布時間應(yīng)該也比華為晚1個月左右，在硬件方面自然式要搭載海思麒麟980處理器，同時配合Balong 5000的5G芯片，不過在外觀設(shè)計方面是網(wǎng)友關(guān)注的另一個焦點，目前并不知道榮耀的5G手機將會采用此前已經(jīng)發(fā)布的機型還是全新的設(shè)計，但按照現(xiàn)在供貨情況來看，榮耀V20應(yīng)該是不會在短期內(nèi)升級5G版本。

此前小米科技創(chuàng)始人雷軍曾在發(fā)布會上透露，榮耀V20采用的索尼IMX586傳感器在12月底才大規(guī)模量產(chǎn)，榮耀手機即便有索尼IMX586的貨，也只是少量的工程亮片。對此榮耀總裁趙明在榮耀V20的法國發(fā)布會上回應(yīng)，目前榮耀V20的供貨問題基本已經(jīng)解決，索尼IMX586的供貨量已經(jīng)交付榮耀近百萬，不過現(xiàn)在距離榮耀V20的發(fā)布會已經(jīng)過去一個多月的時間，所以當初榮耀V20發(fā)布的時候，可能真的只是“概念發(fā)布”。