相信很多工程師都有一個困惑，就是PCB板廠會反復(fù)跟我們確認(rèn)板子的表面處理問題，讓我們不勝其煩。其實這個真不怪他們，因為表面處理方式多種，厚度也不一，板廠為了謹(jǐn)慎處理，所以才反復(fù)確認(rèn)。但是如果我們一次性把要求寫的清清楚楚，那結(jié)果肯定就不一樣了，今天就和大家討論下線路板表面處理的問題。

首先是說說沉金和鍍金工藝，我們與你細(xì)細(xì)分析一下。沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，很多工程師其實是不太了解這兩種有什么區(qū)別的。關(guān)于鍍金，一般我們說的整板鍍金就是這個了，還有說法是'電鍍金''電鍍鎳金'等等。原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術(shù)

鍍金工藝

鍍金還有軟金和硬金的區(qū)分，硬金一般用于金手指的，原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術(shù)

但是電鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導(dǎo)電線才能鍍上金，沒有連接的焊盤是鍍不上的，這點需要注意。而且隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3mil以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

沉金工藝

關(guān)于沉金，是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種 ，我們將這兩種表面處理方式特性的區(qū)別歸納在如下表格中：

兩者優(yōu)缺點

在一般工藝參數(shù)中沉金的厚度比鍍金厚一些，但是也不絕對，因為兩種都有對應(yīng)的厚金工藝，只是對應(yīng)的成本相對較高。由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，而且也不易氧化，所以使用沉金工藝都是相對要求較高的板子。原創(chuàng)今日頭條：臥龍會IT技術(shù)

其他關(guān)于壽命方面，兩種其實都差不多的。關(guān)于厚度方面的控制范圍我們也整理一個表格，可以作為大家的參考，但是針對不同廠家，都是有些許差異，這個可以跟下單的板廠要具體的值,然后根據(jù)這些值我們在優(yōu)化設(shè)計資料，這樣就不會跟板廠之間反復(fù)溝通了。

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