隨著5G商用節(jié)點的臨近，高通也在加速5G整體解決方案的快速落地。

近日，高通正式宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動終端的全集成5G新空口（5GNR）毫米波及6GHz以下射頻模組，兩款模組配合已經(jīng)發(fā)布的驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器，形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，為5G智能終端的研發(fā)商用提供有力支持。

“高通是第一個克服mmWave中眾多技術(shù)障礙的公司，包括射頻傳播問題、軟件優(yōu)先級調(diào)度器復(fù)雜性、散熱問題以及模塊在小型手持設(shè)備中的物理放置問題?！盋ounterpoint的北美地區(qū)研究總監(jiān)JeffFieldhack認(rèn)為，這是5G領(lǐng)域的一個重大突破。

事實上，如何開發(fā)超小芯片，裝進(jìn)手機(jī)，同時又能用毫米波傳輸，傳到很遠(yuǎn)的距離，對于廠商來說這是一個難題。原因在于使用毫米波傳輸雖然速度超快，但是容易“碰壁”。例如，信號傳輸?shù)木嚯x不夠遠(yuǎn)，碰到硬表面會反彈，無法繞過角落，無法穿透樹木等物體。

此前華為一直致力于39GHz毫米波的遠(yuǎn)距離傳輸，并宣布了與NTTDOCOMO的試驗。而聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了5G毫米波天線顯示器。IBM和Ericcson宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。但推進(jìn)速度并沒有想象中快，移動行業(yè)中很多人甚至依然認(rèn)為毫米波在移動終端和網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用是不切實際的。

“高通在5G領(lǐng)域的前瞻性投入讓我們得以為行業(yè)提供曾被認(rèn)為無法實現(xiàn)的移動毫米波解決方案，以及全集成的6GHz以下射頻解決方案。目前，此類從調(diào)制解調(diào)器到射頻且跨毫米波和6GHz以下頻段的解決方案正使移動5G網(wǎng)絡(luò)和終端，尤其是智能手機(jī)準(zhǔn)備就緒，為實現(xiàn)大規(guī)模商用提供支持。”高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，這是移動行業(yè)的一個重要里程碑。

具體來看，此次高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與SnapdragonX505G一同工作，讓智能手機(jī)傳輸速度達(dá)到新高。

而有了新模塊，廠商可以讓設(shè)備覆蓋5G頻段，包括毫米波頻段，它的傳輸距離短一些，但是速度更快，還有6GHz以下頻段，它變得更加可靠。

高通表示，所有的新部件目前都在對客戶進(jìn)行采樣，預(yù)計它們將于明年初出現(xiàn)在首批5G智能手機(jī)上。

集邦拓墣分析師姚嘉洋對第一財經(jīng)記者表示，高通與TDK雙方此前就已經(jīng)共同成立RF360這家公司，針對無線射頻前端方案，進(jìn)行開發(fā)與銷售，在這兩年左右的時間，也慢慢看到了不錯的成績。

而高通在今年年初，也已經(jīng)宣布推供5G完整的開發(fā)工具包給客戶，不光是處理器與Modem，也包含了射頻前端與電源管理芯片，以及天線等，加速客戶在5G系統(tǒng)的開發(fā)，同時也降低整體的硬件成本，所以高通推出的兩組射頻模組也是意料中的發(fā)展。

“值得注意的是，高通在過去稱霸移動行業(yè)的處理器與Modem市場，如今將觸角伸進(jìn)無線射頻前端與天線市場，的確會對既有的供貨商造成些許的影響，所以這些業(yè)者或許要與Intel、聯(lián)發(fā)科與海思等5GModem供貨商，采取更為緊密的合作策略，以進(jìn)一步防守高通的步步緊逼?！币窝髮τ浾哒f。