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最新AIN陶瓷表面金屬化方法

 斯利通 2018-01-25

  AlN陶瓷具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性、高溫絕緣性、低介電常數(shù)以及與Si相近的熱膨脹系數(shù)等性能,其作為基片材料,廣泛應(yīng)用于航空、航天及其它智能功率系統(tǒng),被認(rèn)為是新一代高集程度半導(dǎo)體基片和電子器件封裝的理想材料,受到了國(guó)內(nèi)外廣泛重視。AlN作為基片材料用于微電子系統(tǒng)封裝中,在其表面進(jìn)行金屬化是非常必要的。最近新推出AIN陶瓷激光表面金屬化方法,下面小編就AlN陶瓷表面金屬化技術(shù)進(jìn)行簡(jiǎn)要介紹。

  一、AlN陶瓷表面金屬化技術(shù)

  目前, AlN陶瓷金屬化的方法主要有薄膜法、厚膜法、直接敷銅法、化學(xué)鍍法和激光覆銅法。

  1、薄膜法

  薄膜法是采用真空蒸鍍、離子鍍、濺射鍍膜等真空鍍膜法將膜材料和AlN陶瓷表面結(jié)合在一起。在AlN陶瓷表面金屬化過程中,金屬膜層與陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡量一致,以提高金屬膜層的附著力。AlN陶瓷薄膜金屬化主要是依靠固態(tài)置換反應(yīng)使金屬層和陶瓷基片連接在一起,對(duì)于Ti、Zr等活性金屬,其反應(yīng)吉布斯自由能為負(fù)值,反應(yīng)容易實(shí)現(xiàn)。目前,研究最多的是Ti漿料系統(tǒng),Ti層一般為幾十納米,對(duì)于多層薄膜,則在Ti層上沉積Ag、Pt、Ni、Cu等金屬后進(jìn)行熱處理。

  薄膜法優(yōu)點(diǎn)是:金屬層均勻,結(jié)合強(qiáng)度高。缺點(diǎn)是:設(shè)備投資大,制作困難,難以形成工業(yè)化規(guī)模。

  2、直接敷銅法

  直接敷銅法是在AlN基片上,通過Cu-O共晶液相與Al2O3發(fā)生化學(xué)鍵合反應(yīng)而實(shí)現(xiàn)的。在制備AlN-DBC 基板之前,必須對(duì)AlN陶瓷表面進(jìn)行熱處理,以使其表面形成 Al2O3薄層,然后將銅箔貼于基板上,在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液,與Al2O3薄層發(fā)生鍵合反應(yīng),從而使AlN和Cu結(jié)合在一起。直接敷銅法工藝過程中,要嚴(yán)格控制銅箔和AlN陶瓷基片預(yù)氧化的溫度、氣氛和時(shí)間,以使銅氧化生成 Cu2O,在界區(qū)與Al2O3反應(yīng),提高 AlN 和 Cu 的結(jié)合強(qiáng)度。

  直接敷銅法優(yōu)點(diǎn)是:結(jié)合溫度低(1065~1075℃ ),導(dǎo)熱性好,附著強(qiáng)度高,機(jī)械性能優(yōu)良,便于刻蝕,絕緣性及熱循環(huán)能力高,有著廣闊的應(yīng)用前景。缺點(diǎn)是:AlN陶瓷進(jìn)行表面熱處理形成的氧化物層會(huì)降低AlN 基板的熱導(dǎo)率。

  3、厚膜法

  厚膜金屬化技術(shù)一般采用含玻璃料的糊劑或印色,在陶瓷基板上通過絲網(wǎng)印刷形成封接用金屬層、導(dǎo)體(電路布線)及電阻等,經(jīng)燒結(jié)形成釬焊金屬層、電路及引線接點(diǎn)等。AlN陶瓷厚膜金屬化技術(shù)過程中,導(dǎo)體漿料起著至關(guān)重要的作用,厚膜漿料一般由粒度為 1-5μm 的金屬粉末組成。目前,研究者采用Cu-Ag合金摻雜Ti作為金屬化系統(tǒng),以磷酸二丁酯(DBP)作有機(jī)載體,用絲網(wǎng)印刷工藝對(duì)AlN 陶瓷表面進(jìn)行金屬化處理。

  厚膜法優(yōu)點(diǎn)是:工藝簡(jiǎn)單,適于自動(dòng)化和多品種小批量生產(chǎn),且導(dǎo)電性能好。缺點(diǎn)是:結(jié)合強(qiáng)度尚不夠高,特別是高溫結(jié)合強(qiáng)度低,且受溫度影響大。

  4、化學(xué)鍍法

  化學(xué)鍍法是指在沒有外電流通過,利用還原劑將溶液中的金屬離子還原在呈催化活性的物體表面,使之形成金屬鍍層?;瘜W(xué)鍍法金屬化機(jī)理主要是機(jī)械聯(lián)鎖結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度很大程度上依賴于基體表面的粗糙度,在一定范圍內(nèi),基體表面的粗糙度越大,結(jié)合強(qiáng)度越高。在AlN陶瓷表面化學(xué)鍍Ni-P合金,先將AlN基片用超聲波清洗,去除表面雜質(zhì),置于NaOH溶液中腐蝕,再置于含鎳鹽的鍍液中進(jìn)行化學(xué)鍍。

  化學(xué)鍍優(yōu)點(diǎn)是:設(shè)備簡(jiǎn)單,成本低廉,無需二次高溫處理,易于大規(guī)模生產(chǎn)。缺點(diǎn)是:AlN陶瓷表面與金屬層結(jié)合強(qiáng)度不高。

  5、激光覆銅法

  激光覆銅法是聯(lián)合國(guó)家光電實(shí)驗(yàn)室研發(fā)的新型陶瓷金屬化方法,采用高能激光,對(duì)陶瓷以及金屬表面進(jìn)行分解,然后以離子態(tài)使其結(jié)合,結(jié)合強(qiáng)度可以達(dá)到前所未有的45Mpa,穩(wěn)定性極高,并且大大提高了生產(chǎn)效率,對(duì)整個(gè)陶瓷行業(yè)而言,具有里程碑式的意義。

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