1、主回路 圖中整流橋BI將工頻(50HZ)電壓變成脈動直流電壓,L1為扼流圈,L2是電磁線圈,IGBT由控制電路發(fā)出的矩形脈沖驅(qū)動,IGBT導(dǎo)通時,流過L2的電流迅速增加。IGBT截止時,L2、C21發(fā)生串聯(lián)諧振,IGBT的C極對地產(chǎn)生高壓脈沖。當(dāng)該脈沖降至為零時,驅(qū)動脈沖再次加到IGBT上使之導(dǎo)通。上述過程周而復(fù)始,最終產(chǎn)25KHZ左右的主頻電磁波,使陶瓷板上放置的鐵質(zhì)鍋底感應(yīng)出渦流并使鍋發(fā)熱。串聯(lián)諧振的頻率取之L2、C21的參數(shù)。 C5為電源濾波電容。CNR1為壓敏電阻(突波吸收器),當(dāng)AC電源電壓因故突然升高時,瞬間短路,使保險絲迅速熔斷,以保護電路。 2、副電源 開關(guān)電源提供有+5V,+18V兩種穩(wěn)壓回路,其中橋式整流后的+18V供IGBT的驅(qū)動回路,同步比較IC LM339和風(fēng)扇驅(qū)動回路使用,由三端穩(wěn)壓電路穩(wěn)壓后的+5V供主控MCU使用。 3、冷卻風(fēng)扇 當(dāng)電源接通時主控IC發(fā)出風(fēng)扇驅(qū)動信號(FAN),使風(fēng)扇持續(xù)轉(zhuǎn)動,吸入外冷空氣至機體內(nèi),再從機體后側(cè)排出熱空氣,以達(dá)至機內(nèi)散熱目的,避免零件因高溫工作環(huán)境造成損壞故障。當(dāng)風(fēng)扇停轉(zhuǎn)或散熱不良,IGBT表貼熱敏電阻將超溫信號傳送到CPU,停止加熱,實現(xiàn)保護。通電瞬間CPU會發(fā)出一個風(fēng)扇檢測信號,以后整機正常運行時CPU發(fā)出風(fēng)扇驅(qū)動信號使其工作。 4、定溫控制及過熱保護電路 該電路主要功能為依據(jù)置于陶板下方的熱敏電阻(RT1)和IGBT上的熱敏電阻(負(fù)溫度系數(shù))感測溫度而改變電阻的一隨溫度變化的電壓單位傳送至主控IC(CPU),CPU經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后對照溫度設(shè)定值比較而作出運行或停止運行信號。(TOPAD的意思是把陶板部分的溫度由模擬量轉(zhuǎn)化成數(shù)子量送到CPU,IGAD的意思是把IGBT部分的溫度由模擬量轉(zhuǎn)化成數(shù)子量送到CPU) 5、主控IC(CPU)主要功能 18腳主控IC主要功能如下: (1)電源ON/OFF切換控制 (2)加熱火力/定溫溫度控制 (3)各種自動功能的控制 (4)無負(fù)載檢知及自動關(guān)機 (5)按鍵功能輸入檢知 (6)機內(nèi)溫升過高保護 (7)鍋具檢知 (8)爐面過熱告知 (9)散熱風(fēng)扇控制 (10)各種面板顯示的控制 6、負(fù)載電流檢知電路 該電路中T2(互感器)串接在DB(橋式整流器)前的線路上,因此T2二次側(cè)的AC電壓可反映輸入電流的變化,此AC電壓再經(jīng)D13、D14、D15、D5全波整流為DC電壓,該電壓經(jīng)分壓后直接送CPU的AD轉(zhuǎn)換后,CPU根據(jù)轉(zhuǎn)換后的AD值判斷電流大小經(jīng)軟件計算功率并控制PWM輸出大小來控制功率及檢知負(fù)載 7、驅(qū)動電路 該電路將來自脈寬調(diào)整電路輸出的脈沖信號放大到足以驅(qū)動IGBT開啟和關(guān)閉的信號強度,輸入脈沖寬度愈寬IGBT開啟時間愈長。線盤鍋具輸出功率愈大,即火力愈高。 8、同步振蕩回路 由R27 、R18 、R4、R11、 R9、R12、R13、C10、C7、C11和LM339組成同步檢測回路 由D7、R3、R5、C27組成的振蕩電路(鋸齒波發(fā)生器)振蕩頻率在PWM的調(diào)制 下與鍋具工作頻率實現(xiàn)同步,經(jīng)339第14腳輸出同步脈沖至驅(qū)動實現(xiàn)平穩(wěn)運行。 9、浪涌保護電路 由R1、R6、R14、R10、C29、C25、C17組成的浪涌保護電路。 當(dāng)浪涌過高時,339 2腳輸出低電平,一方面通知MUC停功率,另一方面通過D10把K信號關(guān)斷,關(guān)閉驅(qū)功輸出。 10、動態(tài)電壓檢測電路 D1、D2、R2、R7、和DB的兩端組成的電壓檢測電路,由CPU直接將整流后脈動波AD轉(zhuǎn)換后,檢測電源電壓是否在150V~270V范圍。 11、瞬間高壓控制 R12、R13、R19和LM339組成,反壓正常時該電路不起作用,當(dāng)有瞬間高壓超過1100V 時,339 1腳輸出低電位,拉低PWM,降低輸出功率,控制反壓,保護IGBT,不會過壓擊穿。 |
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